本報(bào)告為長盈梁世杰先生在艾邦第六屆3D玻璃與金屬手機(jī)外殼論壇的分享，如需獲取原文，請掃描下面二維碼：
如果需要原文，可以查看本篇開頭的二維碼，另外，我們將在11月11日舉行手機(jī)3D復(fù)合板材蓋板論壇，其中華為、OPPO、通達(dá)等企業(yè)參與！非金屬后蓋在5G時(shí)代成為標(biāo)配，玻璃、陶瓷、復(fù)合材料將并行。由于塑料紋理以及材料加硬等技術(shù)的發(fā)展，PMMA/PC復(fù)合板材曲面電池蓋、裝飾條等方案也為部分終端采納。點(diǎn)擊此處即可查看詳情。
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