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1.手機外觀設(shè)計十年變遷,當前金屬機殼居于主導地位

2018金屬手機外殼將讓出寶座,3D玻璃加工真正迎來爆發(fā)
  • 手機機殼的兩大作用。機殼在手機里主要起到兩個作用,一是功能作用,主要起到保護和固定內(nèi)部零件松動或脫落的作用,二是提升美學觀感,不同機殼材料的工藝和成色都有較大差異,比如金屬材質(zhì)相對于塑料而言,無論是質(zhì)感還是手感都會更勝一籌。


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  • 歷經(jīng)多年變遷,目前金屬機殼占據(jù)主導地位。手機機殼設(shè)計經(jīng)歷了多種變化,2012年前,包括在此之前的功能機時代,手機機殼主要以塑料材質(zhì)為主,其間雖也出現(xiàn)過金屬、玻璃等多種其它設(shè)計方案,但塑料始終占據(jù)主流地位;2012年發(fā)布的Iphone 5采用標志性的一體化金屬機殼設(shè)計,引領(lǐng)設(shè)計潮流,經(jīng)過近年來的發(fā)展,目前金屬機殼滲透率接近50%,成為行業(yè)主導設(shè)計方案。


 

2012年前,手機機殼以塑料材質(zhì)為主。塑料材質(zhì)因其易加工、易著色、低成本等優(yōu)勢,被廣泛應用于手機機殼設(shè)計,塑料材質(zhì)主要包括ABS與聚碳酸酯。在功能機時代,我們使用的手機絕大多數(shù)都是ABS材質(zhì),ABS全稱丙烯脂—丁二烯—苯乙烯共聚物,是一種比較廉價的塑料,它的特點是產(chǎn)量大、可燃性低、而且比較耐磨,但其缺點也比較明顯,耐腐蝕性差、其可燃性低,而且要保證機身的強度,就必須犧牲一定的厚度,20mm是家常便飯。


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進入智能機時代后,另一種塑料聚碳酸酯也得到廣泛應用,它也屬于工程塑料中的一種,強度高適用范圍更廣。這種材質(zhì)可以被自由染色,所以采用聚碳酸酯材質(zhì)的手機才可以變得流光溢彩,典型的代表便是iPhone 5C。得益于聚碳酸酯的注塑一體成型,渾然一體,色彩斑斕的iPhone 5C把聚碳酸酯的特質(zhì)發(fā)揮的更加淋漓盡致。聚碳酸酯相對于ABS來說雖有長遠進步,但是塑料這種材質(zhì)終究無法擺脫廉價的特征,雖然看起來漂亮,但是上手以后濃濃的塑料風對于手感還是大打折扣。


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2012年后,金屬機殼逐漸成為主流。隨著智能機屏幕尺寸不斷增長,塑料材質(zhì)強度不夠的劣勢逐漸凸顯,需要增加機殼厚度,這與手機輕薄化大趨勢下相違背。因此,在塑料機殼為主導的年代里,期間也出現(xiàn)過全金屬、玻璃等其它材質(zhì)的機殼設(shè)計方案,但因為種種原因,沒能成為當時的主流設(shè)計。直到2012年,蘋果Iphone 5發(fā)布,其借助數(shù)控機床一體成型的機械加工技術(shù),實現(xiàn)了手機機殼一體化成型設(shè)計。


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在領(lǐng)導品牌帶動下,其它品牌迅速跟進,首先在各家旗艦機型上采用金屬機殼設(shè)計,期間除了領(lǐng)導品牌及其它品牌旗艦機型采用的全CNC方案外,鍛壓+CNC等相對低成本方案逐步落地,推動金屬機殼進一步向下延伸,目前部分千元機也逐漸開始采用金屬機殼方案。從滲透率來看,目前領(lǐng)導品牌幾乎全線機型都采用金屬機殼設(shè)計,國產(chǎn)品牌技術(shù)機殼方案滲透率也超過40%,成為當前的主流方案。


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 2.5G臨近疊加差異化需求,機殼非金屬化大勢所趨

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  • 5G信號傳遞與外觀差異化,是手機機殼非金屬化的核心驅(qū)動力。2018 年(5G預商用)和 2020 年(5G 商用)日趨臨近,疊加無線充電等新功能信號傳遞需求,手機后蓋設(shè)計轉(zhuǎn)向非金屬將是大勢所趨。從另一角度來看,目前各大品牌旗艦機型外觀設(shè)計日趨同質(zhì)化,大部分都采用金屬機殼設(shè)計,差異化需求日漸增強,將進一步強化手機機殼非金屬化趨勢。


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  • 5G疊加新功能需要,金屬機殼局限性逐漸凸顯。5G時代逐漸臨近,按照時間表來看,預計2019-20年,具備5G功能的智能手機將會逐步面世,而5G信號波長更短,更密集,繼續(xù)對金屬后蓋進行采用分段的形式,將更難看且難以實現(xiàn),同時無線充電等新功能有望逐漸落地,金屬機殼的信號屏蔽的劣勢將日趨擴大,非金屬機殼設(shè)計可以有效解決信號傳輸問題,將進一步加速手機機殼去金屬化趨勢。


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全金屬機殼會屏蔽信號,導致無法正常通話。金屬對于電磁波的吸收很強,而Wifi及2G、3G等移動通信信號都是微波,波長很短,衍射能力弱,微波射入金屬材料時產(chǎn)生了吸收衰減,而信號被屏蔽的實質(zhì)是導體的熱損耗,它的產(chǎn)生完全是由于電磁場射入金屬屏蔽體時,因電磁感應而在金屬表面產(chǎn)生了感應電流,又由于金屬導體中特別是導體表面有一定電阻存在,必然在金屬屏蔽層內(nèi)產(chǎn)生熱損耗。這種熱損耗導致電磁波無法到達信號接收模塊,導致無法正常通話。


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目前主要采取分段式設(shè)計,以解決信號屏蔽難題。目前在金屬機殼設(shè)計時,為了能夠更好地實現(xiàn)信號穿透,覆蓋天線部位的外殼部分必須設(shè)計成非金屬材質(zhì),目前普遍采取的技術(shù)方案是三段式設(shè)計或者在全金屬機身上下切削出天線空擋,然后使用納米注塑技術(shù)填充塑料。


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5G時代后手機信號更密集,金屬機殼亟需改變。4G時代要求手機支持五模十頻,MIMO需要4根天線(2*2),5G時代手機要求支持模式和頻段要超過4G,而且MIMO天線數(shù)量將會達到4根甚至16根,如果繼續(xù)采取隔斷的方案,整個金屬機殼將被切割得更為零散,更難以實現(xiàn)。同時,由于毫米波的波長很短,來自金屬的干擾將加劇,天線線路需要其與有金屬的物體之間需要保持1.5mm的凈空,因此目前的金屬機殼方案在5G時代來臨后亟需改變。


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無線充電等新功能,與金屬機殼也難以共存。無線充電具備充電便捷、用戶體驗佳等多重因素,是整個電子產(chǎn)業(yè)“無尾化”革命的一部分,有線到無線,是消費電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的必然趨勢。當前無線充電的主流技術(shù)路線分為電磁感應和電磁共振兩種。電磁感應式原理類似于變壓器,在發(fā)送端和接收端各有一個線圈,初級線圈上通一定頻率的交流電,由于電磁感應在次級線圈中產(chǎn)生一定的電流,將能量從傳輸端轉(zhuǎn)移到接收端。電磁共振系統(tǒng)由能量發(fā)送線圈和能量接收線圈組成,充電原理與聲音的共振相似。當二者振動頻率相同時可交換能量,實現(xiàn)電能傳輸。無論是電磁感應還是電磁共振路線,金屬機殼都將對電磁信號產(chǎn)生嚴重的屏蔽,影響充電效率,因此,配置了無線充電的三星S6-S8系列機型,其都采用非金屬的玻璃機身設(shè)計。


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另一方面,手機外觀設(shè)計日趨同質(zhì)化,材質(zhì)或?qū)⒊蔀橹匾獎?chuàng)新方向。在智能手機大屏化、輕薄化的大趨勢下,目前各大品牌從中低端機型到中高端機型,普遍都是全金屬機身,從外觀上看,差異度不大。非金屬材質(zhì)與金屬材質(zhì)在光澤、手感等各方面存在較大差異,因此,部分品牌廠商為了尋求差異化,逐步開始采用非金屬機身設(shè)計,并廣受消費者認可。


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3.玻璃方案成熟度高,或?qū)⒙氏缺l(fā)放量

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  • 非金屬方案主要包括玻璃與陶瓷兩種方案。在多年的發(fā)展歷程中,機殼非金屬材質(zhì)出現(xiàn)過纖維、塑料、玻璃、陶瓷等多種方案,從產(chǎn)業(yè)成熟度、消費者認可度等多方面來看,我們認為,玻璃與陶瓷方案未來有望在中高端機型市場上占據(jù)主導地位。


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  • 玻璃歷經(jīng)過年發(fā)展,工藝成熟度高。最初的手機防護屏采用的亞克力玻璃,隨后隨著玻璃加工工藝逐漸成熟,逐漸切換至透光度更為優(yōu)異的玻璃。經(jīng)過多年的發(fā)展,目前2D與2.5D玻璃加工工藝已經(jīng)相當成熟,3D玻璃加工工藝在龍頭企業(yè)持續(xù)發(fā)力帶動下,良率也逐漸提升。


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  • 陶瓷性能雖略勝一籌,但工藝復雜,良率較低。氧化鋯陶瓷抗彎強度、抗熱振性等性能也相對更為優(yōu)異。但目前陶瓷機殼工藝復雜,在CNC加工以前,還需要經(jīng)歷流延、沖壓等胚體成型階段,在制作過程中,胚體成型過程中,胚體大小會出現(xiàn)收縮,控制難度極大,同時在后端CNC加工過程中,因為其硬度更高,加工難度較玻璃也更大,導致整體良率水平低于玻璃。


來源:中泰電子鄭震湘團隊


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10:35-11:05

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11:05-11:35

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11:35-12:05

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三??萍?/span> 戰(zhàn)永剛

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17:00-17:30

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作者 ab

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