隨著電子設(shè)備朝著小型化、高功率密度、多功能化等方向發(fā)展，電子產(chǎn)品的迭代升級(jí)對(duì)于導(dǎo)熱散熱材料的性能提出更高的要求。過(guò)去僅依靠單一材料的散熱方案已逐漸無(wú)法滿(mǎn)足其高效率的散熱需求，新型材料+組合化、多元式的散熱材料方案逐漸成為市場(chǎng)主流。艾邦建有散熱材料交流群，歡迎掃碼加入： 
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