成都硅寶科技股份有限公司近日再添一項國家發(fā)明專利“一種單組分耐溫導熱硅泥組合物及其制備方法”，專利號：ZL201911342305.X，助力解決電子器件，尤其是小型化、精密化電子器件的散熱問題。截至目前，硅寶科技擁有國際、國家專利254項，其中包括美國發(fā)明專利3項和日本發(fā)明專利1項！

如何解決高功率電子器件的散熱難題？
隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的迅猛增長，電子器件正向小型化、精密化的方向發(fā)展。電路基板及電子元器件的高密度安裝，高功率模塊的使用，對其解決散熱問題提出了更高的要求，成為電子工業(yè)設計的關鍵。

如何解決高功率電子器件的散熱難題？

這種情況下，元器件局部溫度可從80～100°C提高到120～220°C，在長時間的高溫下，導熱硅脂易變干，造成導熱界面出現(xiàn)松動、不緊密，從而降低其散熱效率。導熱硅膠片類導熱界面材料，則在長期高溫后硬度變大，導致界面接觸發(fā)生不良問題，同時其在異構型發(fā)熱器件中有使用不便等問題。

如何解決高功率電子器件的散熱難題？
導熱硅脂
如何解決高功率電子器件的散熱難題？
導熱硅膠片

硅寶科技針對該難題，成功研發(fā)“一種單組分耐溫導熱硅泥組合物及其制備方法”，并應用到GN300導熱硅泥和GN500導熱硅泥中，有效解決原有材料在長時間高溫下導致的散熱效率降低的問題。

GN300導熱硅泥

GN500導熱硅泥

如何解決高功率電子器件的散熱難題？
與導熱硅脂和導熱硅膠片相比，硅寶的導熱硅泥產(chǎn)品具有低揮發(fā)性、耐溫120~230°C不變干等優(yōu)勢，能夠維持高溫散熱效率的長期穩(wěn)定，且具有高導熱性能，適合于集成度高、發(fā)熱量大的電子元器件模塊的散熱。與通用型雙組分導熱凝膠相比，硅寶產(chǎn)品的單組分包裝使用十分方便，目前該專利技術產(chǎn)品已成功應用于5G基站組件中。
如何解決高功率電子器件的散熱難題？
科技創(chuàng)新是企業(yè)發(fā)展的不竭動力，也是為構建新發(fā)展格局、推動高質(zhì)量發(fā)展提供有力支撐，作為有機硅橡膠行業(yè)領軍企業(yè)，硅寶科技響應國家“高質(zhì)量發(fā)展”的要求，以市場為導向、以創(chuàng)新為驅(qū)動，每年投入于技術研發(fā)的費用占營收5%以上，依托行業(yè)首家國家企業(yè)技術中心等國家級創(chuàng)新平臺，做強技術、做優(yōu)產(chǎn)品、做大產(chǎn)業(yè)，為將我國建設成為有機硅科技強國而不懈努力。

原文始發(fā)于微信公眾號（硅寶科技）：如何解決高功率電子器件的散熱難題？

隨著電子設備朝著小型化、高功率密度、多功能化等方向發(fā)展，電子產(chǎn)品的迭代升級對于導熱散熱材料的性能提出更高的要求。過去僅依靠單一材料的散熱方案已逐漸無法滿足其高效率的散熱需求，新型材料+組合化、多元式的散熱材料方案逐漸成為市場主流。艾邦建有散熱材料交流群，歡迎掃碼加入：

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作者 gan, lanjie

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