大家好，我是京瓷半導(dǎo)體陶瓷封裝設(shè)計中心的小鄔，接下來將由我為大家?guī)砣仃P(guān)于京瓷多層陶瓷基板的“小課堂”。
各位“攻城獅”，快來和我一起了解一下吧！
簡單地說，“燒制黏土的產(chǎn)品”（陶瓷工業(yè)產(chǎn)品）都可以叫做“陶瓷（Ceramics）”，也有將玻璃和水泥放在爐中燒制的陶瓷產(chǎn)品。
在JIS R 1600（日本工業(yè)標準）中對精密陶瓷有如下定義：“為充分發(fā)揮產(chǎn)品所需的功能，嚴格控制產(chǎn)品的化學(xué)成分、顯微組織、形狀及制造工藝，將其生產(chǎn)出來”，這一類的陶瓷產(chǎn)品主要由非金屬的無機物質(zhì)構(gòu)成。
基板，簡單的來說就是在物理上保護芯片的同時，實現(xiàn)芯片與外界的電路連接。陶瓷基板是使用陶瓷材料制成的基板。
-高剛性材料，封裝后低變形
-高強度、高剛性（高楊氏模量）
-熱膨脹系數(shù)接近硅
-高熱導(dǎo)率
-低tanδ
-多層結(jié)構(gòu)
-帶腔體結(jié)構(gòu)
-埋孔結(jié)構(gòu)
-京瓷擁有精密、細致的設(shè)計規(guī)則
- 1次封裝 :
W/B 、Flip chip
- 2次封裝 :
?LCC、SMD、QFP、PGA、DIP
京瓷為車載領(lǐng)域、醫(yī)療領(lǐng)域、通信領(lǐng)域、環(huán)保領(lǐng)域提供了多類精密陶瓷產(chǎn)品，可以根據(jù)需求，對應(yīng)各種構(gòu)造的陶瓷基板。
以上，就是小鄔帶來的關(guān)于京瓷多層陶瓷基板第一回的“小課堂”內(nèi)容啦！大家還想了解哪些內(nèi)容呢，可以在評論區(qū)留言告訴小鄔。
原文始發(fā)于微信公眾號（KYOCERA京瓷中國商貿(mào)）：小鄔的多層陶瓷基板課堂 ～第1回～
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