4月20日，日本京瓷株式會(huì)社宣布決定在鹿兒島川內(nèi)工廠建設(shè)第 23 工廠，以確保確保生產(chǎn)空間，以增加有機(jī)封裝和晶體器件封裝等半導(dǎo)體部件的產(chǎn)量。新工廠總投資約625億日元，總建筑面積65,530 ㎡，與地政府薩摩仙臺(tái)市簽訂選址協(xié)議后，計(jì)劃于2022年5月開始建設(shè)，并于2023年10月投產(chǎn)。
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第 23 工廠渲染圖
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目前，隨著5G的全面普及，基站和數(shù)據(jù)中心的有機(jī)封裝需求正在擴(kuò)大，而ADAS和自動(dòng)駕駛技術(shù)也日趨成熟，對(duì)傳感器攝像頭和高性能處理器的需求預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)。另一方面，從個(gè)人電腦、智能手機(jī)等信息終端開始，晶體器件的封裝被安裝在家電、汽車、工業(yè)機(jī)械等各種設(shè)備中，預(yù)計(jì)今后將繼續(xù)擴(kuò)大。
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為應(yīng)對(duì)這些日益增長(zhǎng)的需求，新廠房將于2023年10月起有序投產(chǎn)，有機(jī)封裝產(chǎn)量將大幅增加，同時(shí)晶體器件封裝產(chǎn)量將增加。隨著新廠房的投產(chǎn)，該廠有機(jī)封裝的產(chǎn)能預(yù)計(jì)將是目前產(chǎn)能的4.5倍左右。
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