華引芯完成B2輪融資,加速建設全球光源研究中心——“C2O-X”

近日,華引芯(武漢)科技有限公司(以下簡稱“華引芯”)宣布成功完成B2輪融資,本輪融資方為洪泰基金,及老股東國中資本持續(xù)加碼自去年底華引芯半年內(nèi)完成B1、B2兩輪融資,累計金額2億元。本輪融資繼續(xù)用于華引芯全球光源研究中心——“C2O-X”的搭建,引進全球半導體光源器件研發(fā)人才以開展異構光源器件的持續(xù)研發(fā)和生產(chǎn)。
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HGC
全球光源研究中心——C2O-X

近年來,全球半導體光源芯片及光源器件集成度越來越高,尺寸越來越小。半導體光源器件產(chǎn)品如Mini LED,Micro LED,汽車光源等朝著尺寸更小,系統(tǒng)化集成更高的方向持續(xù)發(fā)展。
華引芯提出“C2O-X”概念,系統(tǒng)化闡釋了華引芯在高端半導體光源行業(yè)的技術內(nèi)核,以及未來在半導體異構光源領域的研發(fā)方向和技術發(fā)展路徑。

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“C2”

代表了華引芯自研制造的倒裝、垂直結構光源芯片(Chip)與芯片級封裝光源器件(aCsp),通過轉移技術集成于“X”多種異構載體上,擁抱光源異構器件的無限可能。

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“O”

“O”是一種異構融合的體現(xiàn),通過高精度轉移技術和巨量轉移技術——mass transfer、die-to-wafer bonding、die-to-die bonding、wafer-to-wafer bonding等手段實現(xiàn)。

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“X”

則代表了各種異構載體,主要有三大類:

第一類Board類,包括有FR-4、Glass、BT、FPC等基于這類材料的電路載板;

第二類TIM熱界面材料類(Thermal Interface Material),包含Ceramic、Metal等高導熱散熱基板(submount);

第三類Chip類,則包含硅基IC、傳感器芯片、光源芯片等。

通過C2O-X概念的串聯(lián),實現(xiàn)光源器件的光控一體、光驅一體,從而催生靈活性更強、可靠性更高、集成度更高的輕質型極致產(chǎn)品。

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【Mini LED】

華引芯采用“ACSP On Board”和“Chip on Board”兩種技術路線。其中自研ACSP白光Mini LED為華引芯獨有背光技術方案,封裝體尺寸可做到芯片1.1-1.2倍,可實現(xiàn)超薄顯示機身、車規(guī)級可靠性,光控一體,百萬級超高對比度等,廣泛應用于平板、筆電、TV、商顯、車載等多個應用場景,并獲得多家國內(nèi)龍頭面板廠商認可,實現(xiàn)批量交付。

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【Micro LED】

華引芯采用“Chip On Chip”技術路線,主要為Chip On Silicon IC。不同于Mini單顆芯片封裝技術,Micro LED作為直顯自發(fā)光單顆驅動像素點,面臨巨量轉移痛點。華引芯選擇Bonding轉移方案,通過新型LED芯片結構設計及改進工藝等方法提升EQE,有效解決當前Micro LED面臨的巨量轉移難度高、芯片效率低下等技術瓶頸問題,實現(xiàn)光驅一體,可廣泛應用于AR、汽車抬頭顯示(HUD)、智能光源顯示等領域,為后續(xù)量產(chǎn)商用化奠定了基礎。
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【UV/IR】

華引芯采用“Chip On TIM”技術路線。華引芯UV/IR及大功率光源系列產(chǎn)品采用自研芯片及開發(fā)特殊高導熱界面材料(器件整體導熱率可達200W/(m·K)),通過特殊鍵合工藝,實現(xiàn)產(chǎn)品的高導熱率、高性能、高可靠性及超長壽命。公司UVC模組已獲得新冠消殺認證,并成功與國內(nèi)知名家電品牌達成合作,廣泛應用于物體表面消殺、空氣消殺、凈水等多個領域。
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華引芯董事長孫雷蒙還提到:C2O-X這一概念也代表了華引芯創(chuàng)立的初心及企業(yè)文化。作為一種詞根前綴,“co-”表示“共同”的意思,不僅表達了華引芯高度包容、融合的企業(yè)文化也表明了未來將聯(lián)合同行及上下游材料、設備廠商共同推動中國高端半導體異構光源行業(yè)發(fā)展的決心,打破巨頭壟斷局面,全面打開高端半導體光源領域國產(chǎn)替代之路,促進中國半導體光源行業(yè)轉型升級。
投資人觀點

——VIEW——

洪泰基金 投資副總裁 金川

華引芯是由海歸技術團隊帶領,顯示技術領域的新銳企業(yè)。公司掌握從芯片到封裝、系統(tǒng)化集成的全鏈條技術,技術迭代快、創(chuàng)新能力強,將憑借新型顯示Mini LED及車規(guī)光源雙輪驅動,進軍國產(chǎn)半導體光源的高端市場。通過投資華引芯,洪泰基金踐行著布局科技制造轉型升級的投資策略。


國中資本 投資合伙人 馬若鵬

華引芯長期深耕于高新技術領域原創(chuàng)性技術的研發(fā),在國內(nèi)高端光源芯片與封裝領域擁有獨特的自主知識技術和產(chǎn)權,其技術方案和產(chǎn)品得到行業(yè)龍頭企業(yè)的認可和驗證。國中資本連續(xù)兩輪加注華引芯,看好其未來成為該領域的優(yōu)秀企業(yè)。

于華引芯

2017創(chuàng)LED發(fā)、創(chuàng)業(yè),發(fā),,發(fā)

LED經(jīng)發(fā)發(fā)。發(fā)LED、LEDLED、Mini/Micro LED、、,產(chǎn)內(nèi),。6,數(shù),戰(zhàn)、聯(lián)        

,網(wǎng)www.hgctech-lighting.com。


文章來源:華引芯


從2021年開始,Mini LED應用正在快速增長。Mini LED產(chǎn)業(yè)鏈從芯片,封裝,到模組以及顯示器,到最終的終端產(chǎn)品,如平板電腦,筆電,汽車,電視,游戲機,VR;設備方面有固晶機,點膠機,AOI,清洗設備等等,為此,艾邦新建有Mini LED全產(chǎn)業(yè)鏈微信群,歡迎您識別二維碼加入。


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關于艾邦LED:
艾邦LED網(wǎng)站(www.aibangled.com)是由艾邦創(chuàng)辦,主要是提供Mini/Micro LED 產(chǎn)業(yè)鏈上下游資訊,技術工藝分享,供應商信息。艾邦LED公眾號ID是:aibangled,歡迎關注。投稿郵箱:001@aibang.com。

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序號

議題

擬邀請企業(yè)

1

Mini LED 技術發(fā)展與趨勢

TCL華星

2

Mini LED封裝COB技術工藝介紹及挑戰(zhàn)

雷曼光電/希達電子/鴻利智匯等

3

玻璃基AM Mini LED應用及解決方案

京東方

4

Mini LED 背光封裝基板材料選材

沃格光電 崔文劍 市場總監(jiān)

5

Mini LED熒光膜生產(chǎn)工藝及應用

希爾德材料

6

Mini LED 背光顯示屏在車載上的應用

海微科技 汪楊剛 副總經(jīng)理

7

量子點材料在Mini LED上的應用

納晶科技

8

全自動高效高精度點膠機在Mini LED的應用

福斯特萬 邱建軍 總經(jīng)理

9

Led芯片精密封裝解決方案

康尼格 項目總監(jiān) 裴高成

10

Mini LED背光FPC柔性線路板市場及應用

弘信電子

11

Mini LED發(fā)光及光電參數(shù)測量

蔚海光學 王英男 工業(yè)大客戶經(jīng)理

12

Mini LED對焊接材料的要求

偉邦材料

13

油墨在Mini LED上的應用詳述

太陽油墨/積水化學/東洋先端等

14

Mini-LED精密印刷解決方案

環(huán)城鑫精密/凱格精機等

15

分選機設備在Mini LED量產(chǎn)中的關鍵作用

華騰半導體/梭特科技/惠特科技等

16

Mini LED返修設備對廠商的挑戰(zhàn)

微組半導體/盟拓智能等

17

等離子設備在Mini LED制程中的應用

晟鼎精密

18

Mini-LED光學膜技術解決方案

蘇大維格/明基材料

19

Mini LED屏幕屏幕面板在高端筆記本電腦的應用趨勢

雷神/宏碁/機械師


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作者 ab

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