5月18日，一批高端裝備科技項目在蘇州滸墅關(guān)高新區(qū)舉行集中“云”簽約儀式?，F(xiàn)場，瑞瓷IC封裝基板項目成功簽約。
本項目的產(chǎn)業(yè)化將突破國外對芯片用陶瓷封裝基座技術(shù)的封鎖，有效解決當(dāng)前國內(nèi)先進電子陶瓷封裝產(chǎn)品的緊缺問題，對集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展具有重要意義。
來源：蘇州滸墅關(guān)發(fā)布
原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦陶瓷展）：瑞瓷科技陶瓷封裝基座項目簽約蘇州
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