6月17日，合肥泰絡(luò)電子裝備有限公司副總經(jīng)理周攀先生將作為演講嘉賓出席第四屆陶瓷基板及封裝產(chǎn)業(yè)高峰論壇，并做《先進(jìn)窯爐裝備在陶瓷管殼、陶瓷敷銅板領(lǐng)域的應(yīng)用解決方案》的主題演講，歡迎大家與會(huì)交流
演講大綱
先進(jìn)窯爐裝備在DBC陶瓷敷銅板、金屬封裝外殼、HTCC陶瓷外殼等領(lǐng)域的應(yīng)用解決方案。
嘉賓介紹
周攀，從事電窯爐產(chǎn)品研究14年，帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)在電子元器件、先進(jìn)封裝、LTCC、HTCC、DBC等電子陶瓷、厚膜電路等多個(gè)領(lǐng)域的熱處理窯爐裝備上精耕細(xì)作，在業(yè)內(nèi)取得優(yōu)良口碑。
會(huì)議議程
點(diǎn)擊閱讀原文，即可報(bào)名！
原文始發(fā)于微信公眾號(hào)（艾邦陶瓷展）：合肥泰絡(luò)將出席第四屆陶瓷基板及封裝產(chǎn)業(yè)高峰論壇并做主題演講
長(zhǎng)按識(shí)別二維碼關(guān)注公眾號(hào)，點(diǎn)擊下方菜單欄左側(cè)“微信群”，申請(qǐng)加入交流群。
