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導(dǎo)語

 第四屆陶瓷基板及封裝產(chǎn)業(yè)高峰論壇

6月17日,廣東振華科技股份有限公司將出席第四屆陶瓷基板及封裝產(chǎn)業(yè)高峰論壇,并在會場設(shè)有展臺,歡迎各位朋友蒞臨交流。


廣東振華將出席并贊助第四屆陶瓷基板及封裝產(chǎn)業(yè)高峰論壇


廣東振華將出席并贊助第四屆陶瓷基板及封裝產(chǎn)業(yè)高峰論壇

產(chǎn)品信息


1.陶瓷電容連續(xù)式生產(chǎn)線
廣東振華將出席并贊助第四屆陶瓷基板及封裝產(chǎn)業(yè)高峰論壇

產(chǎn)品特點:
1)鍍膜線采用模塊化結(jié)構(gòu),可根據(jù)工藝及效率需求增加腔室,可雙面鍍膜,靈活方便可高效沉積單質(zhì)金屬涂層;
2)設(shè)備節(jié)拍快,裝夾方便,效率高;
3)有利小孔徑內(nèi)表面沉積膜層;
4)料架自動回送,節(jié)省人力;
5)工藝參數(shù)可追溯,生產(chǎn)過程實現(xiàn)全程監(jiān)控,鍍膜線自動化程度高,配合機(jī)械手使用,效率更高,在電容制程中可取代銀漿印刷,成本更低;
6)適用于Ti、Cu、Al、Cr、Ni、Ag、Sn等單質(zhì)金屬。

設(shè)已廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體電子元器件,如:陶瓷基板、陶瓷電容、LED陶瓷支架。

2.立式連續(xù)鍍膜生產(chǎn)線
廣東振華將出席并贊助第四屆陶瓷基板及封裝產(chǎn)業(yè)高峰論壇


產(chǎn)品特點:
1)該鍍膜線采用立式模塊化結(jié)構(gòu)設(shè)計,配備全封閉式凈化料架傳送系統(tǒng),避免工件受到污染主要用于沉積EMI膜層、CVD保護(hù)膜;
2)特殊的腔體設(shè)計,可適應(yīng)異形及平面工件。
3)折射率好配置了全自動Speedflo閉環(huán)控制系統(tǒng),提高膜層沉積速率;
4)工藝參數(shù)可追溯,生產(chǎn)過程實現(xiàn)全程監(jiān)控,方便追蹤生產(chǎn)不良;
5)設(shè)備自動化程度高,配合機(jī)械手使用可銜接上下工序,降低人工成本。

設(shè)備已廣泛應(yīng)用于汽車燈杯、汽車塑膠飾件、電子產(chǎn)品外殼等產(chǎn)品。

廣東振華將出席并贊助第四屆陶瓷基板及封裝產(chǎn)業(yè)高峰論壇
廣東振華將出席并贊助第四屆陶瓷基板及封裝產(chǎn)業(yè)高峰論壇

關(guān)于廣東振華科技


廣東振華科技股份有限公司始創(chuàng)于1992年,是一家專門為客戶提供優(yōu)質(zhì)真空鍍膜解決方案的企業(yè),公司獨立研發(fā)、生產(chǎn)、銷售真空鍍膜設(shè)備,提供鍍膜工藝及技術(shù)支持。公司總部設(shè)立在廣東省肇慶市,在肇慶市設(shè)立了三個生產(chǎn)基地,分別為云桂振華工業(yè)園、北嶺生產(chǎn)基地以及藍(lán)塘生產(chǎn)基地;同時設(shè)有廣東振華科技股份有限公司廣東廣州分公司、湖北辦事處、東莞辦事處等多個銷售服務(wù)點。


廣東振華科技可提供連續(xù)式鍍膜生產(chǎn)線、磁控濺射鍍膜設(shè)備、陰極電弧離子鍍膜設(shè)備、硬質(zhì)涂層鍍膜設(shè)備、精密電子束蒸發(fā)鍍膜設(shè)備、卷繞式鍍膜設(shè)備、真空等離子清洗設(shè)備等真空表面處理設(shè)備,是一家綜合大型真空設(shè)備制造商。


公司為3C電子產(chǎn)品、汽車、半導(dǎo)體、光伏、太陽能、家具建材、衛(wèi)浴、包裝、精密光學(xué)、醫(yī)療、航空等行業(yè)提供了的多個優(yōu)質(zhì)的鍍膜解決方案,并得到了行業(yè)的廣泛認(rèn)可。


全國銷售服務(wù)電話:400-900-9105


廣東振華將出席并贊助第四屆陶瓷基板及封裝產(chǎn)業(yè)高峰論壇


第四屆陶瓷基板及封裝產(chǎn)業(yè)高峰論壇

材料、工藝、設(shè)備

6月17日

西咸新區(qū)秦漢新城蘭池大道中段 西安星河灣酒店(近咸陽國際機(jī)場)


時間

議題

演講單位

08:50-09:00

開場介紹

艾邦智造 江耀貴 創(chuàng)始人

09:00-09:30

陶瓷在高頻覆銅板中的應(yīng)用及工藝

佳利 易祖陽 產(chǎn)品經(jīng)理

09:30-10:00

高可靠性AMB覆銅陶瓷基板的應(yīng)用

博敏電子/芯舟 母育鋒  博士

10:00-10:30

茶歇

10:30-11:00

高可靠精密流延機(jī)在陶瓷領(lǐng)域的應(yīng)用

西安鑫乙 劉偉 總經(jīng)理/總工程師

11:00-11:30

陶瓷粉體與漿料制備的自動化實施經(jīng)驗分享

宏工科技 胡西 大客戶總監(jiān)

11:30-12:00

先進(jìn)窯爐裝備在陶瓷管殼、陶瓷覆銅板領(lǐng)域的應(yīng)用解決方案

合肥泰絡(luò) 周攀 副總經(jīng)理

12:00-13:30

午餐

13:30-14:00

先進(jìn)皮秒/飛秒激光加工工藝助力LTCC/HTCC陶瓷行業(yè)高速發(fā)展

中電科風(fēng)華信息裝備 榮向陽 副總經(jīng)理

14:00-14:30

氮化鋁陶瓷基板覆銅解決方案

北方華創(chuàng) 胥俊東 副總經(jīng)理

14:30-15:00

鎢鉬漿料在HTCC中的應(yīng)用研究

瓷金科技(深圳)有限公司 潘亞蕊 總經(jīng)理

15:00-15:30

高熱導(dǎo)基板用氮化硅陶瓷粉體的規(guī)?;紵铣杉夹g(shù)及批量制備

齊魯中科光物理與工程技術(shù)研究院中國科學(xué)院理化技術(shù)研究所 李宏華 研發(fā)負(fù)責(zé)人

15:30-16:00

茶歇

16:00-16:30

電鍍陶瓷基板(DPC)技術(shù)研發(fā)與封裝應(yīng)用

華中科技大學(xué) 陳明祥 教授/博導(dǎo)/系主任

16:30-17:00

網(wǎng)印機(jī)電設(shè)備選型及應(yīng)用

建宇網(wǎng)印 肖輝 總經(jīng)理

17:00-17:30

氮化鋁厚膜集成電路用電子漿料發(fā)展及應(yīng)用

西安宏星 趙瑩 總經(jīng)理助理/高工

17:30-18:00

功率模塊用先進(jìn)Si3N4陶瓷板解決方案

蘇州博勝 陳凱迪 產(chǎn)品經(jīng)理

18:00-18:30

基于PVD的DSC陶瓷基板金屬化新技術(shù)

北京大學(xué)深圳研究生院 吳忠振 副教授

18:30-20:00

晚宴


贊助及支持企業(yè):

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報名方式一:加微信
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艾果果:13312917301(微信同電話號碼),

郵箱:ab008@aibang.com;注意:每位參會者均需要提供信息;


報名方式二:長按二維碼掃碼在線登記報名
       

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作者 gan, lanjie

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