6月17日，西安宏星電子漿料科技股份有限公司總經(jīng)理助理趙瑩女士將作為演講嘉賓出席第四屆陶瓷基板及封裝產(chǎn)業(yè)高峰論壇，并做《氮化鋁厚膜集成電路用電子漿料發(fā)展及應(yīng)用》的主題演講，歡迎大家與會交流
演講大綱
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氮化鋁厚膜集成電路的特點及應(yīng)用領(lǐng)域 -
電子漿料在氮化鋁厚膜集成電路中的應(yīng)用 -
氮化鋁集成電路用電子漿料國內(nèi)外現(xiàn)狀 -
氮化鋁集成電路用電子漿料發(fā)展前景 -
宏星氮化鋁集成電路用電子漿料介紹
嘉賓介紹
趙瑩，高級工程師，任西安宏星電子漿料科技股份有限公司總經(jīng)理助理、公司標(biāo)準(zhǔn)化責(zé)任人、企業(yè)首席質(zhì)量官。從事電子漿料與電子材料研發(fā)、工藝管理、標(biāo)準(zhǔn)化及質(zhì)量管理工作。主持及參與多項軍工和民用電子漿料項目研發(fā)及工藝管理工作，先后獲得陜西省2021年科技進步獎二等獎1項、“金橋獎”2項，申請并授權(quán)發(fā)明專利多項，制修訂多項國家、行業(yè)、團體標(biāo)準(zhǔn)。
會議議程
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原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦陶瓷展）：西安宏星將出席第四屆陶瓷基板及封裝產(chǎn)業(yè)高峰論壇并做主題演講
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