作者：陳 遜 劉文良 陳岳 摘要：論述了聚苯硫醚薄膜生產(chǎn)工藝開發(fā)，介紹了聚苯硫醚樹脂薄膜的雙軸向牽伸工藝；著重介紹了聚苯硫醚薄膜生產(chǎn)工藝開發(fā)過程所需的工藝控制參數(shù)，聚苯硫醚薄膜性能檢測方法，以及應(yīng)用領(lǐng)域。 1 聚苯硫醚薄膜國外發(fā)展概況 ? 聚苯硫醚薄膜生產(chǎn)工藝技術(shù)開發(fā)，開始于1980年研究[1]1987年日本東麗工業(yè)公司也開始了聚苯硫醚薄膜生產(chǎn)工藝技術(shù)的開發(fā)與研究[4]，與phillips petroleum組成的合資公司采用雙向拉伸法工藝生產(chǎn)的聚苯硫醚薄膜生產(chǎn)線，年產(chǎn)一千噸，同時(shí)也申請(qǐng)了專利保護(hù)。 隨著該公司專利保護(hù)到期，日本吳羽、以及德國拜爾等公司先后開啟了聚苯硫醚薄膜的開發(fā)。由于各種原因日本吳羽、德國拜爾公司未能將聚苯硫醚薄膜產(chǎn)業(yè)化。 迄今為止，全球只有日本東麗株式會(huì)社生產(chǎn)聚苯硫醚薄膜。 2 聚苯硫醚薄膜國內(nèi)發(fā)展概況 ? 國內(nèi)聚苯硫醚薄膜生產(chǎn)工藝技術(shù)的開發(fā)相對(duì)較晚，這是受國內(nèi)聚苯硫醚樹脂合成工藝技術(shù)、純化工藝技術(shù)、市場等原因影響，使聚苯硫醚薄膜生產(chǎn)工藝技術(shù)的開發(fā)研究停滯不前。 2002年年底，國內(nèi)首條1kt/a線性聚苯硫醚樹脂生產(chǎn)線在四川德陽建成，國內(nèi)的科研院校及相關(guān)企業(yè)又開啟了新一輪聚苯硫醚樹脂及其相關(guān)應(yīng)用開發(fā)的熱潮。但受聚苯硫醚樹脂質(zhì)量的影響，聚苯硫醚薄膜生產(chǎn)工藝技術(shù)開發(fā)研究進(jìn)展十分緩慢[1]。 隨著聚苯硫醚樹脂合成工藝技術(shù)的不斷進(jìn)步，2010年年底，德陽科吉高新材料有限責(zé)任公司開始聚苯硫醚薄膜生產(chǎn)技術(shù)的開發(fā)研究，于2013年底開發(fā)出相應(yīng)的實(shí)驗(yàn)樣品；2016年年初，公司開始聚苯硫醚薄膜生產(chǎn)工藝技術(shù)的開發(fā)研究；于2018年底做出了聚苯硫醚薄膜實(shí)驗(yàn)樣品。目前，已經(jīng)完成了聚苯硫醚薄膜的小試和中試生產(chǎn)，并開始聚苯硫醚薄膜大生產(chǎn)工藝技術(shù)的開發(fā)研究。 3 聚苯硫醚薄膜性能特征[2] 聚苯硫醚薄膜是由薄膜級(jí)聚苯硫醚樹脂經(jīng)過擠出機(jī)高溫熔融擠出成聚苯硫醚薄膜片材、經(jīng)雙向牽伸、電暈處理，收捲成形，包裝等工序。產(chǎn)品具有聚苯硫醚樹脂的無毒、耐高溫、耐輻射、阻燃、高模量、高尺寸穩(wěn)定性及自潤滑、耐化學(xué)品腐蝕等性能特征?？梢陨a(chǎn)不同規(guī)格的尺寸聚苯硫醚薄膜，因此，聚苯硫醚薄膜具有如下性能特征(以厚度25μm舉例說明)： 3.1? 機(jī)械特性 聚苯硫醚薄膜具有一定的剛性，表面硬度高，耐劃痕，拉伸強(qiáng)度(MD/TD)為300/250 MPa ，拉伸伸長率(MD/TD)為60/80%，抗沖擊強(qiáng)度60 J/mm，模量(MD/TD)為4.0×104 MPa，并具有優(yōu)異的耐蠕變性和耐疲勞性。 3.2? 耐熱性 熔點(diǎn)281 ℃，熱變形溫度在200 ℃左右，長期使用溫度為160 ℃。熱膨脹系數(shù)為3.0×10-5%℃-1，在空氣中于700 ℃降解，在1 000 ℃惰性氣體仍保持40%的重量，短期耐熱性和長期連續(xù)使用的熱穩(wěn)定性均優(yōu)于目前所有的其他工程塑料。 3.3? 耐寒性 采用聚苯硫醚薄膜作介質(zhì)制造的電容器，溫度范圍寬(可達(dá)±125 ℃),在-55～100 ℃容量不隨溫度變化,曲線平坦，耐酸堿，電氣性能穩(wěn)定，高頻性能好。? 3.4? 吸濕特性 聚苯硫醚薄膜在濕度為75%的條件下吸濕率為0.05%，吸濕膨脹系數(shù)為1.5×10-6% RH-1，在變化的環(huán)境溫度條件下，各物理性質(zhì)不會(huì)發(fā)生任何變化。在高溫蒸汽中不會(huì)發(fā)生劣化的現(xiàn)象，同時(shí)，也不會(huì)發(fā)生水解。 3.5? 阻燃性 聚苯硫醚薄膜的阻燃性可達(dá)到UL-94-VTM-0級(jí)，極限氧指數(shù)(LOI)＞40。聚苯硫醚自身的化學(xué)結(jié)構(gòu)使其具有良好的難燃燒性能，無需添加其他任何阻燃劑。 3.6? 耐化學(xué)品性 聚苯硫醚薄膜對(duì)許多有機(jī)化學(xué)藥品都有超凡的耐久性，可耐硫酸、鹽酸、磷酸、氫氟酸、氫氧化鈉、氫氧化鉀、過氧化氫等侵蝕。但不耐硝酸；在200 ℃以下不溶于一般的有機(jī)溶劑。 3.7? 耐輻射性 聚苯硫醚薄膜對(duì)γ射線、中子束等放射線都有優(yōu)異的耐久性，耐輻射指數(shù)達(dá)到1×108 Gy，是其它工程塑料無法比擬的新材料，也是電子、電氣、機(jī)械、儀器、航空、航天、軍事、醫(yī)藥、石油化工、環(huán)保等領(lǐng)域應(yīng)用的一種特種材料。 3.8? 電氣特性 聚苯硫醚薄膜的介電常數(shù)為3.0 GHz，電氣強(qiáng)度為250 kV/mm，體積電阻率為5.0×0-17Ω·cm，聚苯硫醚在高溫、高濕、高頻條件下仍具有優(yōu)良的電絕緣性能。 4? 聚苯硫醚樹脂薄膜生產(chǎn)工藝技術(shù)開發(fā) ? 聚苯硫醚薄膜是由高純度分子量分布較窄、薄膜級(jí)聚苯硫醚樹脂經(jīng)雙螺桿擠出成片材、經(jīng)拉伸、電暈處理、收捲、包裝等工序。 4.1? 聚苯硫醚樹脂薄膜工藝條件[3-4] 雙螺桿溫度270～320 ℃ 計(jì)量泵輸送壓力2.0～8.0 MPa 計(jì)量泵轉(zhuǎn)動(dòng)速度0～60 Hz T型模具保溫時(shí)間為2.0～10.0 h 片材冷卻溫度100～180 ℃ 雙向牽伸甬道溫度為140～270 ℃ 雙向牽伸倍率3～5 雙向牽伸速度為20～60 m/min 薄膜收卷速度為21～61 m/min 聚苯硫醚薄膜生產(chǎn)工藝： ? 薄膜級(jí)聚苯硫醚材料的生產(chǎn)： ? 將薄膜級(jí)聚苯硫醚樹脂經(jīng)雙螺桿擠出機(jī)，擠出造粒，去掉材料中的低分子物質(zhì)和凝膠。 薄膜級(jí)聚苯硫醚樹脂材料的干燥： 干燥溫度110～140℃ 干燥時(shí)間3～5h 干燥真空度0.01～0.02 MPa 將干燥好聚苯硫醚樹脂經(jīng)雙螺桿擠出機(jī)擠出，通過計(jì)量齒輪泵以一定的轉(zhuǎn)動(dòng)速度輸送到T型模頭，熔體由T型模具擠出,形成0.1～2 mm厚度和300～800 mm寬度的薄膜片材，將聚苯硫醚薄膜片材溫度升到100～180 ℃,進(jìn)行縱向拉伸然后定型。由鏈夾夾住片材的兩邊，進(jìn)入保溫為140～270 ℃的烘箱，進(jìn)行橫向拉伸然后定型?？偫毂堵试?.5～4.5之間，拉伸速度為20～60 m/min,得到厚度為1μm～100 μm的聚苯硫醚薄膜，切邊后，由牽引收卷得到薄膜(見圖1)。 圖1 聚苯硫醚薄膜生產(chǎn)工藝——薄膜整形工序 Fig.1Polyphenylene sulfide film production process - film shaping process 聚苯硫醚薄膜生產(chǎn)工藝關(guān)鍵技術(shù)： ? 聚苯硫醚樹脂質(zhì)量要求 聚苯硫醚薄膜制造的關(guān)鍵技術(shù)是聚苯硫醚樹脂，灰分控制在0.1%以下， 分子量分布系數(shù)在1.6～2之間，重均分子量4.6～5.2萬，熔點(diǎn)在280℃～285℃。 國內(nèi)外產(chǎn)品指標(biāo)對(duì)照表： 以厚度25μm薄膜為例，德陽科吉公司產(chǎn)品與日本東麗公司同類產(chǎn)品的主要技術(shù)性能指標(biāo) ? Table 1 Comparison Table of domestic and foreign product indexes: Take 25 μm film thickness as an example, Deyang Keji products and Japan toray similar products of the main technical performance indicators Torelina ? 德陽科吉公司 熔點(diǎn)/℃ 281 280 密度/ g·cm-3 1.35 1.35 拉伸強(qiáng)度(MD/TD)/MPa 300/250 303/251 破裂伸長率(MD/TD)/% 60/80 59/78 抗沖擊強(qiáng)度/J·mm-1 60 59 熱收縮率(150℃ 30min) (MD/TD)/% 1.7/-0.3 1.63/-0.26 體積電阻率/Ω·cm 5×10-17 5.19×10-17 低聚物含量/% 0.037 0.039 介電常數(shù)（1 kHz,1 MHz,1 GHz,25 ℃） 3.0 3.0 端部破裂阻力(MD/TD)/20mm 190 188 介電損耗角正切（1 kHz,25 ℃） 0.000 6 0.000 6 阻燃性UL VTM-0 VTM-0 聚苯硫醚樹脂及薄膜性能檢測[6]： 聚苯硫醚樹脂分子量、多分散系數(shù)測定 ? 采用英國Polymer Laboratories公司生產(chǎn)的PL-GPC20型高溫凝膠滲透色譜儀來測定聚苯硫醚樹脂的重均分子量、數(shù)均分子量、以及多分散系數(shù)。檢測條件：準(zhǔn)確稱取5 mg薄膜級(jí)聚苯硫醚樹脂溶于204 ℃的α-氯萘溶劑中，用注射器注入凝膠滲透色譜儀入口，運(yùn)行高溫凝膠滲透色譜儀，從聯(lián)機(jī)電腦中讀出數(shù)據(jù)即可。 紅外色譜儀 采用德國布魯克公司生產(chǎn)的VERTEX70型傅立葉變換紅外光譜儀(含氣—紅和熱—紅)來測試聚苯硫醚樹脂和薄膜的分子結(jié)構(gòu)。測試條件：薄膜樣品直接測試，樹脂樣品用KBr制樣壓片后測試。 熱分析 采用瑞士梅特勒公司生產(chǎn)的DSC 822e/400型差示掃描量熱儀來測試聚苯硫醚樹脂和薄膜的結(jié)晶度、熔融結(jié)晶峰溫度等。測試條件：升溫速度20 ℃/min，氮?dú)鈿夥?，降溫速?0 ℃/min。 采用采用瑞士梅特勒公司生產(chǎn)的TGA/SDTA 851e/sf1100型熱重分析儀來測定聚苯硫醚樹脂和薄膜的熱穩(wěn)定性。測試條件：升溫速度20 ℃/min，氮?dú)鈿夥铡?/section> 熔融指數(shù)測定儀 采用德國高特福公司生產(chǎn)的MI-3型熔融指數(shù)測定儀來測定聚苯硫醚樹脂的熔體質(zhì)量流動(dòng)速率(MFR)。 測試條件：負(fù)載5kg，溫度316℃，保溫5min，單位g/10min。 氣-質(zhì)聯(lián)用儀 采用美國菲尼根公司生產(chǎn)的Trace DSQGC/MS型氣質(zhì)聯(lián)用儀，以及澳大利亞SGE公司生產(chǎn)的PYROJECTORⅡTM95001型裂解爐來測定聚苯硫醚樹脂的分子結(jié)構(gòu)。測試條件: 1)氣相?TRACE GC ULTRA 柱子：TR-50MS ? 30 m×0.32 mm ×0.25 μm 進(jìn)樣模式：分流 分流比：40 進(jìn)樣溫度：280 ℃ 爐溫程序：40℃(1min)→10℃/min→300 ℃(5min) 載氣流速：恒流1.3 ml/min 傳輸線溫度：260 ℃ 2)質(zhì)譜?DSQ II 離子源溫度：250℃ 離子化模式：EI 3)裂解器Py ? ?裂解溫度：600℃ X射線熒光光譜儀 采用荷蘭帕納科公司生產(chǎn)的Axios PW2.4KW型X射線熒光光譜儀來檢測薄膜級(jí)聚苯硫醚樹脂的各種金屬離子的含量。測試條件：PPS樹脂粉末采用粉末壓片法制樣，薄膜樣品直接測試。 檢測結(jié)果： 從高溫凝膠滲透色譜儀的檢測結(jié)果顯示，德陽科吉高新材料有限責(zé)任公司處理后的薄膜級(jí)聚苯硫醚樹脂的重均分子量為4.878 1×104，數(shù)均分子量為1.883 2×104，經(jīng)過計(jì)算得到該薄膜級(jí)聚苯硫醚樹脂的多分散系數(shù)為1.85，與普通的聚苯硫醚樹脂的多分散系數(shù)在2.0左右相比，其分子量的分布更為集中，同時(shí)，與普通聚苯硫醚樹脂的重均分子量在3.8～4.5萬相對(duì)比，其重均分子量更高。 從熔融指數(shù)測定儀的結(jié)果顯示，德陽科吉高新材料有限責(zé)任公司采用的薄膜級(jí)聚苯硫醚樹脂的MFR值為85 g/10min。 從X-射線熒光光譜儀分析檢測薄膜級(jí)聚苯硫醚樹脂的結(jié)果為：PPS含量為99.00%，氧為0.68ppm、氯為315ppm、鈉為200ppm、鈣為1 251ppm、鋇為101ppm、鋁為110ppm、鉀為29ppm、鐵為26ppm、銅為7ppm、鋅為8ppm、硅為185ppm、鎂為164ppm、鎘為15ppm。 聚苯硫醚薄膜檢測結(jié)果為：PPS含量為99.09%，氧為0.63ppm、氯為115ppm、鈉為117ppm、鈣為1201ppm、鋇為91ppm、鋁為100ppm、鉀為23ppm、鐵為21ppm、銅為74ppm、鋅為5ppm、硅為165ppm、鎂為154ppm、鎘為11ppm。 從X-射線熒光光譜儀分析檢測結(jié)果顯示，薄膜級(jí)聚苯硫醚樹脂和薄膜的含量相對(duì)來說，除了聚苯硫醚樹脂的含量增加以外，其余的各種離子含量均有所下降。 從傅立葉變換紅外光譜儀檢測的結(jié)果顯示(見圖2)，薄膜級(jí)聚苯硫醚樹脂和薄膜的圖譜來說，兩者區(qū)別不大，主要是薄膜級(jí)聚苯硫醚樹脂經(jīng)過了切片的制造、干燥、以及再次蜜煉等多個(gè)工藝工序，使得其中一些可揮發(fā)的組分在這些工藝工序中除去，這樣就使得聚苯硫醚薄膜的紅外圖譜更為規(guī)整。 圖2 ?薄膜和樹脂粉末的紅外光譜圖 FIG. 2 Infrared spectra of thin films and resin powders 從薄膜級(jí)聚苯硫醚樹脂(見圖3)和聚苯硫醚薄膜的DSC圖譜(見圖4)顯示，薄膜級(jí)聚苯硫醚樹脂的冷結(jié)晶峰溫度為118.27 ℃、冷結(jié)晶度為4.42%、熔融峰為274.65 ℃、熔融熱為-34.39 J/g、開始結(jié)晶溫度為236.54 ℃，結(jié)晶峰溫度為207.08 ℃、結(jié)晶熱為33.62 J/g、結(jié)晶峰寬為72.3 ℃、結(jié)晶度為42.99%。 從聚苯硫醚薄膜的DSC曲線圖譜可以得到，聚苯硫醚薄膜的熔點(diǎn)為285.19 ℃，結(jié)晶溫度為216.3 ℃，結(jié)晶峰寬為69.19 ℃，結(jié)晶度為5.39%。經(jīng)過熔融熱消除之后，聚苯硫醚薄膜的熔點(diǎn)為278.31 ℃。 從兩者的DSC圖譜可以看出，薄膜級(jí)聚苯硫醚樹脂和聚苯硫醚薄膜相對(duì)比，聚苯硫醚薄膜沒有明顯的冷結(jié)晶峰，聚苯硫醚薄膜的結(jié)晶溫度較薄膜級(jí)聚苯硫醚樹脂的結(jié)晶溫度低19.46 ℃，經(jīng)過熔融熱消除之后，聚苯硫醚薄膜的熔點(diǎn)為278.31 ℃，較高結(jié)晶度時(shí)熔點(diǎn)低了6.69 ℃，說明聚苯硫醚樹脂和聚苯硫醚薄膜在較高的結(jié)晶度時(shí)的熔點(diǎn)較低結(jié)晶度時(shí)的熔點(diǎn)高，其原因是需要更高的溫度來打破結(jié)晶分子鏈的有序排列。 圖3 ?薄膜級(jí)聚苯硫醚樹脂DSC圖譜 Fig.3 DSC spectrum of thin-film polyphenylene sulfide resin 圖4? 聚苯硫醚薄膜DSC圖譜 Fig.4 DSC spectrum of polyphenylene sulfide thin film 圖5? 薄膜級(jí)聚苯硫醚樹脂TGA分析圖譜 FIG. 5 TGA analysis pattern of thin-film polyphenylene sulfide resin 從薄膜級(jí)聚苯硫醚樹脂的TGA圖譜(見圖5)可以得到：薄膜級(jí)聚苯硫醚樹脂30～900 ℃的失重率為53.25%，失重率為5%時(shí)的溫度為51 7.20 ℃；失重率為10%時(shí)的溫度為527.25 ℃；失重率為20%時(shí)的溫度為545.60 ℃；失重率為30%時(shí)的溫度為563.72 ℃；最大失重率對(duì)應(yīng)的溫度為527.88 ℃和554.60 ℃。 圖6? 聚苯硫醚薄膜TGA分析圖譜 FIG. 6 TGA analysis of polyphenylene sulfide thin film 從聚苯硫醚薄膜的TGA圖譜(見圖6)可以得到：聚苯硫醚薄膜30～900 ℃的失重率為59.06%，失重率為5%時(shí)的溫度為502.58 ℃；失重率為10%時(shí)的溫度為520.42 ℃；失重率為20%時(shí)的溫度為537.68 ℃；失重率為30%時(shí)的溫度為552.05 ℃；最大失重率對(duì)應(yīng)的溫度為548.40 ℃。 從圖5和圖6得到的結(jié)果可見，聚苯硫醚薄膜和聚苯硫醚樹脂都具有較高的熱分解溫度，在氮?dú)夥罩?，聚苯硫醚薄膜的失重率明顯要比聚苯硫醚樹脂高，如：在700 ℃時(shí)，重量保留率僅為28.73%，而聚苯硫醚樹脂粉在700 ℃時(shí)的重量保留率為41.31%。從紅外圖譜上可以看出，其匹配度僅為95.3%，除了制樣樣品的過程存在區(qū)別以外，也可能是薄膜級(jí)聚苯硫醚樹脂分子鏈鏈節(jié)與普通聚苯硫醚樹脂分子鏈鏈節(jié)可能存在一定的差別。根據(jù)聚合物結(jié)構(gòu)與性能的關(guān)系，其差異主要為在薄膜級(jí)聚苯硫醚樹脂分子鏈鏈節(jié)中存在少量支化鏈節(jié)，其目的是提高聚苯硫醚薄膜的橫向牽伸倍率。 圖7? 薄膜級(jí)聚苯硫醚樹脂G-M聯(lián)用儀圖譜 FIG. 7 G-M spectrogram of thin-film polyphenylene sulfide resin 從圖7薄膜級(jí)聚苯硫醚樹脂G-M聯(lián)用儀圖譜可以得出：薄膜級(jí)聚苯硫醚樹脂中含有巰基苯的粒子流的面積為87 815.29，占總粒子流的99.01%，苯硫醚粒子流的面積為573.55，占總粒子流的0.65%，二苯二硫醚粒子流面積為181.12，占總粒子流的0.2%，對(duì)氯巰基苯粒子流面積為44.96，占總粒子流的0.051%，對(duì)氨基巰基苯粒子流面積為21.00，占總粒子流的0.023%，其它粒子流面積為57.43，占總粒子流的0.065%。 4 結(jié)論及應(yīng)用 ? 1)德陽科吉高新材料有限責(zé)任公司對(duì)聚苯硫醚薄膜生產(chǎn)工藝技術(shù)的開發(fā)是成功的，填補(bǔ)國內(nèi)聚苯硫醚薄膜生產(chǎn)工藝技術(shù)的空白。 2)聚苯硫醚薄膜用途：電子封裝材料、電容隔膜及封裝材料、電動(dòng)機(jī)、變壓器、絕緣電纜、電池隔膜材料、揚(yáng)聲器、血液透析半透膜、食品包裝膜、耐腐蝕墊圈、耐腐蝕護(hù)套、耐腐蝕襯套、防輻射襯套、超級(jí)電容器儲(chǔ)能等。拓寬了聚苯硫醚薄膜的應(yīng)用領(lǐng)域，由原來的電子電器領(lǐng)域發(fā)展到食品包裝、醫(yī)藥領(lǐng)域、石油化工、航空航天、機(jī)械、環(huán)境保護(hù)、管道防腐以及能源儲(chǔ)能領(lǐng)域。 3)5G市場：近日，日本東麗工業(yè)株式會(huì)社發(fā)布了一種改性后的聚苯硫醚薄膜，該薄膜保持了優(yōu)異的介電特性以及PPS聚合物的化學(xué)穩(wěn)定性，而且相比一般的PPS薄膜，其耐熱度提高了40℃。該薄膜可用于5G等快速數(shù)據(jù)傳遞的柔性印刷電路，并且具有減小高頻通信設(shè)備的傳輸損耗以及有助于穩(wěn)定溫度和濕度光譜之間的高速通信的優(yōu)點(diǎn)，通過250℃下的測試，東麗公司開發(fā)的新PPS薄膜不變形，有望替代液晶聚合物（LCP）薄膜。 可喜的是在三年前，我們與其他公司合作開發(fā)了該技術(shù)，成功地開發(fā)了PPS纖維、PPS單絲、PPS薄膜，經(jīng)我們的技術(shù)處理的PPS纖維、單絲、PPS薄膜，溫度均可提高50℃，并克服PPS材料表面易氧化，燃燒后不熔滴，處理后的纖維可用于防火、防腐蝕，薄膜可用于5G產(chǎn)業(yè)。 ? 我們開發(fā)的薄膜已用于： 電池領(lǐng)域：寧德時(shí)代（試用） 電機(jī) 廣東惠州富盛絕緣材料有限公司 ?管道、鉆桿防腐，與西南石油大學(xué)聯(lián)合開發(fā) 復(fù)合材料板 ? 在聚苯硫醚薄膜生產(chǎn)工藝技術(shù)開發(fā)研究的過程中，發(fā)現(xiàn)采用氯化鋰工藝生產(chǎn)的聚苯硫醚樹脂，在純化工藝過程中，純化難度較大，我們自建一套PPS合成裝置，發(fā)明了不采用任何催化劑（相容劑）的最新合成工藝，產(chǎn)量質(zhì)好，成本比傳統(tǒng)工藝便宜1萬噸以上。（專利號(hào)為ZL201010258687.0）。會(huì)在薄膜中存在一定細(xì)小晶體顆粒，經(jīng)分析，該晶體顆粒為殘留在聚苯硫醚樹脂中的NaCl，為了加快聚苯硫醚薄膜生產(chǎn)工藝技術(shù)開發(fā)的進(jìn)度，德陽科吉高新材料有限責(zé)任公司通過產(chǎn)學(xué)研結(jié)合，在成功開發(fā)薄膜級(jí)聚苯硫醚樹脂的基礎(chǔ)上，開發(fā)出聚苯硫醚薄膜生產(chǎn)工藝技術(shù)。 參 ?考 ?文 ?獻(xiàn) [1] 高勇，戴厚益 聚苯硫醚薄膜研究進(jìn)展，塑料工業(yè), 第38卷增刊so，2010年4月 [2] Torelina 日本東麗公司，聚苯硫醚薄膜簡介。 [3] 陳遜 一種聚苯硫醚薄膜的制造方法；CN201910272828.5 [4] Asakura; Toshiyuki (Otsu, JP), Noguchi；Yukio (Shiga, JP), Kobayashi; Hiroaki (Otsu, JP) Biaxially ?oriented poly-p-phenylene sulfide films US4286018 ?1979-04-23 [5] Mizuno; Toshiya?(Iwaki,?JP), Ichii; Takao?(Iwaki,?JP), Iizuka; Yo?(Iwaki,?JP) Biaxially oriented paraphenylene sulfide block copolymer film and process for producing the same US4777228 1986-12-22? [6] 公司內(nèi)部檢測資料 文章導(dǎo)航 科萊恩次膦酸鹽阻燃劑（Exolit? OP）知識(shí)產(chǎn)業(yè)的聲明 福建永榮30萬噸己二腈通過節(jié)能審查
