熱烈慶祝2022年第四屆陶瓷基板及封裝高峰論壇成功舉辦

1 .《陶瓷在高頻覆銅板中的應(yīng)用及工藝》——佳利 易祖陽 產(chǎn)品經(jīng)理

隨著電子器件等不斷向著小型化、集成化和高頻化發(fā)展，為保持良好的信號傳輸和散熱等性能，對覆銅板提出了更高的要求。佳利電子在微波陶瓷材料領(lǐng)域擁有豐富的經(jīng)驗(yàn)，開發(fā)有高溫微波介質(zhì)陶瓷材料和低溫共燒微波介質(zhì)陶瓷材，在高頻覆銅板領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。

會上，佳利電子產(chǎn)品經(jīng)理易祖陽先生為我們分享了陶瓷在高頻覆銅板中的工藝技術(shù)，佳利電子自主研發(fā)和制造的陶瓷粉體填料在高頻覆銅板中的應(yīng)用，并詳細(xì)介紹了佳利電子高頻覆銅板系列產(chǎn)品。

2.《高可靠性AMB覆銅陶瓷基板的應(yīng)用》——博敏電子/芯舟 母育鋒 博士

AMB是在DBC技術(shù)的基礎(chǔ)上發(fā)展而來的，作為新一代散熱基板，與傳統(tǒng)產(chǎn)品相比，AMB陶瓷基板結(jié)合強(qiáng)度更高，可靠性更好。

博敏電子&芯舟總工母育鋒博士首先為大家介紹到，隨著高鐵動車和新能源汽車的快速發(fā)展，IGBT前景廣闊。覆銅陶瓷基板作為IGBT中的重要封裝載板，得以廣泛應(yīng)用。

覆銅陶瓷基板的制備工藝有DPC、DBC、AMB、TPC等。IGBT對陶瓷基板的機(jī)械強(qiáng)度、電路互聯(lián)、電氣絕緣以及散熱等均有要求。母博士詳細(xì)介紹了在IGBT應(yīng)用中，陶瓷基板存在的問題以及對應(yīng)的解決方案。

未來為滿足功率模塊對高可靠、小型化、大電流能力等需求，陶瓷基板應(yīng)具有更高熱導(dǎo)率的材料、更厚的覆銅層、集成散熱功能、更高的可靠性。

3.《高可靠精密流延機(jī)在陶瓷領(lǐng)域的應(yīng)用》——西安鑫乙 劉偉 總經(jīng)理/總工程師

流延成型具有產(chǎn)量大、厚度一致性好、收縮率穩(wěn)定及表面光潔度高等優(yōu)勢，是目前制備陶瓷基片的主要成形方法。西安鑫乙是以研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)用于流延成型產(chǎn)品的生產(chǎn)線，以及制料成套裝備的專業(yè)化企業(yè)，產(chǎn)品備受客戶好評。

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會上，西安鑫乙總經(jīng)理兼總工程師劉偉先生為我們介紹了國內(nèi)流延機(jī)技術(shù)的發(fā)展以及高可靠精密流延機(jī)在陶瓷領(lǐng)域的應(yīng)用。鑫乙的流延機(jī)在保證精度的同時(shí)，最薄能做到10μm的厚度，產(chǎn)品厚度不一樣，選用的流延機(jī)也有所區(qū)別。

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4.《陶瓷粉體與漿料制備的自動化實(shí)施經(jīng)驗(yàn)分享》——宏工科技 胡西 無機(jī)材料業(yè)務(wù)總監(jiān)

陶瓷粉體的制備是基礎(chǔ)，粉體性能的優(yōu)劣對成品的顯微結(jié)構(gòu)及性能有決定性影響，高品質(zhì)陶瓷粉體將大大提高陶瓷制品企業(yè)的競爭力。

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高性能陶瓷粉體與漿料的制備與工藝裝備升級密不可分。宏工科技能夠?yàn)樘沾闪仙?、中游生產(chǎn)廠家提供從解包、投料、儲存、破拱、輸送、配料、計(jì)量、篩分、混合、研磨、除塵，及PLC中控系統(tǒng)的全套解決方案。會上，宏工科技無機(jī)材料業(yè)務(wù)總監(jiān)胡西先生為我們分享了宏工科技在陶瓷領(lǐng)域的自動化實(shí)施經(jīng)驗(yàn)。

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5.《先進(jìn)窯爐裝備在DBC/AMB、金屬封裝外殼、HTCC陶瓷外殼、LTCC等領(lǐng)域的應(yīng)用解決方案》——合肥泰絡(luò)?周攀 副總經(jīng)理

在陶瓷基板燒結(jié)過程中，燒結(jié)工藝和氣氛影響著產(chǎn)品的性能，燒結(jié)溫度梯度和燒結(jié)時(shí)間都決定了基板的外貌形態(tài)，也極大地影響著基板的介電性能。

會上，合肥泰絡(luò)副總經(jīng)理周攀先生為我們分享了泰絡(luò)的先進(jìn)窯爐裝備在DBC/AMB、金屬封裝外殼、HTCC陶瓷外殼、LTCC等領(lǐng)域的應(yīng)用解決方案，如專為HTCC開發(fā)的HTF系列氣氛箱式爐、AMB真空焊接爐VBL系列、DBC銅箔低溫快速氧化爐等。泰絡(luò)具有豐富的窯爐氣氛、溫度等燒結(jié)控制經(jīng)驗(yàn)技術(shù)，為很多客戶提供了熱處理解決方案。

6.《先進(jìn)皮秒/飛秒激光加工工藝助力LTCC/HTCC陶瓷行業(yè)高速發(fā)展》——中電科風(fēng)華?榮向陽 副總經(jīng)理

激光加工設(shè)備應(yīng)用十分廣泛，在多層共燒陶瓷行業(yè)發(fā)揮重要的作用。多層共燒陶瓷是制造現(xiàn)代微電子多層電學(xué)互連基板和封裝外殼的先進(jìn)工藝技術(shù)，包括低溫共燒陶瓷LTCC和高溫共燒陶瓷HTCC，激光在生產(chǎn)過程中發(fā)揮切割、打孔、標(biāo)刻等作用。

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會上，中電科風(fēng)華副總經(jīng)理榮向陽先生為大家分享了先進(jìn)皮秒/飛秒激光加工工藝在LTCC/HTCC陶瓷行業(yè)的應(yīng)用，并為我們詳細(xì)介紹了中電科風(fēng)華開發(fā)的半自動HTCC皮秒激光切割設(shè)備、半自動LTCC/HTCC皮秒激光打孔設(shè)備、全自動LTCC/HTCC飛秒激光打孔設(shè)備。

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7.《陶瓷基板金屬化解決方案》——北方華創(chuàng)真空 胥俊東 副總經(jīng)理

隨著電動汽車的快速發(fā)展，陶瓷基板應(yīng)用越來越廣泛，特別是對性能要求苛刻的電力電子及大功率電子模塊，AMB陶瓷基板作為IGBT的主流散熱板之一，未來市場前景巨大。

會上，北方華創(chuàng)真空副總經(jīng)理胥俊東先生為我們詳細(xì)介紹了AMB陶瓷基板的金屬化解決方案，包括AMB陶瓷基板金屬化設(shè)備的熱場設(shè)計(jì)技術(shù)、密封技術(shù)、脫脂技術(shù)、快冷技術(shù)等關(guān)鍵技術(shù)。

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北方華創(chuàng)在陶瓷基板產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)業(yè)務(wù)設(shè)備還有用于制粉的高溫連續(xù)推板爐、氣氛燒結(jié)爐，流延機(jī)，脫脂燒結(jié)一體爐，覆銅DBC/AMB/DPC的釬焊爐、擴(kuò)散焊接爐、PVD鍍膜設(shè)備、DBC連續(xù)燒結(jié)設(shè)備等。

8.《鎢鉬漿料在HTCC中的應(yīng)用研究》——瓷金科技 潘亞蕊 總經(jīng)理

瓷金科技主要生產(chǎn)多種規(guī)格型號的PKG（封裝管殼）、可伐環(huán)、蓋板等產(chǎn)品，此外還自主研發(fā)出了高溫共燒陶瓷的鎢鉬漿料產(chǎn)品，與陶瓷基板具有高匹配性、高附著力等特點(diǎn)。

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會上，瓷金科技總經(jīng)理潘亞蕊女士為我們詳細(xì)介紹了鎢鉬漿料的組分、生產(chǎn)過程，性能特點(diǎn)以及應(yīng)用要求等。在生坯片印刷加工過程，除了印刷機(jī)和絲網(wǎng)以外，漿料是影響產(chǎn)品印刷質(zhì)量的重要的因素之一。

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為得到高性能高匹配性的陶瓷金屬化管殼，對金屬粉體（鎢、鉬）與陶瓷粉體的來料批次一致性要求非常高。鎢鉬漿料與陶瓷生坯片的匹配性也影響燒結(jié)后產(chǎn)品的外觀及性能。

9.《電鍍陶瓷基板（DPC）技術(shù)研發(fā)與封裝應(yīng)用》——華中科技大學(xué)?陳明祥?教授/博導(dǎo)/系主任

隨著近年來科技不斷升級，芯片輸入功率越來越高，對高功率產(chǎn)品來講，其封裝基板要求具有高電絕緣性、高導(dǎo)熱性、與芯片匹配的熱膨脹系數(shù)等特性。而DPC陶瓷基板可以解決這個(gè)問題。

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會上，武漢利之達(dá)科技首席專家、華中科技大學(xué)教授陳明祥先生首先從封裝技術(shù)的發(fā)展、工藝及種類介紹，他表示，功率半導(dǎo)體器件和高溫電子器件封裝，必須選用陶瓷基板，DPC陶瓷基板具有導(dǎo)熱/耐熱性好，圖形精度高、可垂直互連等技術(shù)優(yōu)勢，廣泛應(yīng)用于功率半導(dǎo)體與高溫電子器件封裝。

未來，陶瓷基板將朝著小型化（高精度）、集成化（垂直互連）、工藝兼容（低溫制備）發(fā)展。

10.《網(wǎng)印機(jī)電設(shè)備選型及應(yīng)用》——建宇網(wǎng)印 肖輝 總經(jīng)理

絲網(wǎng)印刷是制作厚膜混合集成電路極其重要的工序，它是把導(dǎo)電漿料,電阻漿料等通過絲網(wǎng)印刷到基片上形成各種導(dǎo)電帶和電阻帶，外貼各種元件形成功能電路，絲網(wǎng)印刷還可以用于制作厚膜傳感元件。

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網(wǎng)印機(jī)電設(shè)備選型影響產(chǎn)品的質(zhì)量，會上，建宇網(wǎng)印總經(jīng)理肖輝先生分析了網(wǎng)印機(jī)電設(shè)備的網(wǎng)距、結(jié)構(gòu)對產(chǎn)品的影響，為大家分享了在絲網(wǎng)印刷技術(shù)方面的技術(shù)經(jīng)驗(yàn)，以及建宇網(wǎng)印的方案對策，實(shí)現(xiàn)了高重復(fù)精度、高印刷效率以及數(shù)據(jù)追源等。

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11.《氮化鋁厚膜集成電路用電子漿料發(fā)展及應(yīng)用 》——西安宏星 趙瑩 總經(jīng)理助理/高工

氮化鋁具有優(yōu)異的綜合性能，能夠滿足大功率高集成電子元器件的封裝要求，但是氮化鋁與其他物質(zhì)的反應(yīng)能力低、潤濕性差，實(shí)現(xiàn)氮化鋁表面的金屬化是使其能應(yīng)用于封裝領(lǐng)域的關(guān)鍵。

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會上，西安宏星總經(jīng)理助理、高級工程師趙瑩女士表示，氮化鋁厚膜集成電路具有導(dǎo)熱性和散熱性能好、集成化更高，設(shè)計(jì)更為靈活、工藝簡便、成本低等特點(diǎn)，主要應(yīng)用于大功率、多引線和大尺寸芯片中，未來的發(fā)展前景非常好。

電子漿料是制造氮化鋁厚膜集成電路非常重要的功能材料，目前國內(nèi)生產(chǎn)企業(yè)較少，而西安宏星是為數(shù)不多的氮化鋁厚膜集成電路用電子漿料生產(chǎn)企業(yè)之一，趙瑩工程師為我們詳細(xì)的介紹了西安宏星氮化鋁厚膜集成電路用電子漿料產(chǎn)品。

12.《功率模塊用先進(jìn)Si3N4陶瓷板解決方案 》——蘇州博勝 陳凱迪 產(chǎn)品經(jīng)理

近年來，隨著功率模塊的高輸出化、高集成化，來自功率模塊的發(fā)熱量不斷增加，具有高絕緣性和高導(dǎo)熱性的氮化硅基板在大功率半導(dǎo)體器件領(lǐng)域越來越受歡迎。

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會上，蘇州博勝產(chǎn)品經(jīng)理陳凱迪先生首先為我們介紹了氮化硅陶瓷的基板特性及在功率模塊、LED等領(lǐng)域中的應(yīng)用；分析了氮化硅基板的市場現(xiàn)狀。蘇州博勝具有完善的粉料配方體系、成熟的開發(fā)技術(shù)、并擁有傳統(tǒng)的粉體制備、流延、等靜壓、燒結(jié)工藝，還具備多種分散、成型、燒結(jié)等更豐富的工藝手段滿足客戶需求，可定制化氮化硅陶瓷基板產(chǎn)品。

13.《基于PVD的DSC陶瓷基板金屬化新技術(shù) 》——北京大學(xué)深圳研究生院 吳忠振 副教授

在論壇的最后，北京大學(xué)深圳研究生院副教授吳忠振先生為我們詳細(xì)介紹了一種從技術(shù)、裝備到材料，擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的陶瓷基板金屬化新技術(shù)：DSC。

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該技術(shù)采用高離化、高沉積效率的新型持續(xù)高功率磁控濺射技術(shù)（C-HPMS）直接在陶瓷基板表面沉積一定厚度的金屬導(dǎo)電層，替代DPC工藝，實(shí)現(xiàn)高結(jié)合強(qiáng)度和綠色生產(chǎn)。

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