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AMB 陶瓷基板上的厚銅具有高達(dá)180W/mk的熱導(dǎo)率、高熱容量和低CTE，使AMB成為電力電子應(yīng)用的理想選擇。
?電力電子用陶瓷基板；
?高溫應(yīng)用；
?較低的CTE（熱膨脹系數(shù)）；
?具有0%吸水率的密封包裝的可能性；
?熱導(dǎo)率高達(dá)180W/mk；
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?陶瓷基板-AMB活性金屬釬焊是一種無需金屬化生產(chǎn)陶瓷基板的創(chuàng)新方法；
?在高溫真空中，AMB可以將銅直接連接到陶瓷底座上；
?具有獨(dú)特散熱特性的高可靠性基板；
?釬焊技術(shù)可在薄陶瓷基板上實(shí)現(xiàn)高達(dá)800微米的銅重量；
?電力電子應(yīng)用的理想選擇；
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可提供各種銅重量以滿足下表中詳述的匹配陶瓷基板厚度，建議任何設(shè)計(jì)的銅厚不超過陶瓷厚度的一半。
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雙面陶瓷基板提供更大的機(jī)械強(qiáng)度和穩(wěn)定性，使重銅能夠提供在薄陶瓷基板上，以下是關(guān)于雙面材料可用性的指南，盡管在蝕刻過程中可以減少原始銅的重量。
銅厚/陶瓷厚度
原文始發(fā)于微信公眾號(hào)（展至科技）：一種電力電子采用AMB活性金屬釬焊的新型陶瓷基板
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