據(jù)外媒報(bào)道，三星電子在于10月14日在京畿道水原會(huì)議中心舉行的韓國(guó)通用導(dǎo)體融合部件貼裝技術(shù)研討會(huì)上，公布了該公司下一代電容器的開發(fā)狀況。
MLCC（多層陶瓷電容器）目前是分立電容器市場(chǎng)的支柱，幾乎不可能將其尺寸降低到小于0.2毫米（200μm）。因此，三星電子公司正在開發(fā)世界上最小的分立電容器CCW（Ceramic Capacitor Wire），該電容器比MLCC更緊湊，作為其自己的專利技術(shù)。目前針對(duì)的市場(chǎng)是小型IT設(shè)備、HPC和5G。
電容器是可以暫時(shí)存儲(chǔ)電荷的電子元件。與傳統(tǒng)電容器相比，由于MLCC很容易實(shí)施很小的外形尺寸，是目前電子行業(yè)中最廣泛使用的。
MLCC是一項(xiàng)有前途的技術(shù)，在未來(lái)幾年中，其市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)在30~40萬(wàn)億韓元之間，但目前的客戶要求電容器更小且具有出色的電氣特性，因此三星電子正在開發(fā)CCW，這是一種迄今為止尚未商業(yè)化的μM級(jí)電容器。
與傳統(tǒng)立方體形狀的 MLCC相比（0.4mm寬x 0.2mm長(zhǎng)）相比，CCW具有線狀形狀。三星電子通過在導(dǎo)線上涂上陶瓷或金屬實(shí)現(xiàn)了 100μm 的電容器。這樣做的主要因素是，將電容器放置在較小的尺寸中盡可能接近芯片。這樣做的優(yōu)點(diǎn)是即使在具有高電流的高頻環(huán)境中也保持高性能。MLCC的問題是，當(dāng)前很難在高頻環(huán)境中快速進(jìn)出，因?yàn)樗且环N多層結(jié)構(gòu)，而CCW則是單層結(jié)構(gòu)，可表現(xiàn)出優(yōu)異的性能，可以將其視為世界上不存在的高頻專用的電容器技術(shù)。
三星電子計(jì)劃將CCW細(xì)分為組件和分別內(nèi)置CCW和集成芯片的PCB。此外，它還用于高頻段的智能手表、HPC和5G等小型IT設(shè)備。
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