10月18日，韓國PCB制造商Automobile & PCB Inc.（ANP）發(fā)布公告表示，其已簽訂股權(quán)及經(jīng)營權(quán)轉(zhuǎn)讓合同，以現(xiàn)金7,010,671,800韓元（約3548萬元人民幣）向RN2 Technologies Co., Ltd.的最大股東Hyojong Lee購買436,530股普通股，交易完成后，ANP將持有RN2 Technologies 的5.71%股份，成為其第一大股東。
RN2 Technologies 計劃通過增資和發(fā)行可轉(zhuǎn)換債券共獲得 300 億韓元，以促進(jìn)二次電池相關(guān)業(yè)務(wù)和新業(yè)務(wù)。ANP和Alphatners Korea（ ANP 的戰(zhàn)略分支機(jī)構(gòu)）將參與100億韓元的增資。新股的發(fā)行價格為8,350韓元，支付到期日為12月23日。支付完成后，ANP及關(guān)聯(lián)方Alphatners Korea預(yù)計將持有RN2 Technologies 23.42%的股權(quán)。
RN2 Technologies Co., Ltd.成立于2002年3月20日，成立之初為LTCC粉末供應(yīng)商，擁有三個項(xiàng)陶瓷組合物相關(guān)專利。目前主營業(yè)務(wù)為基于LTCC技術(shù)生產(chǎn)多層陶瓷基板和多層陶瓷元器件。RN2 Technologies擁有利用LTCC、HTCC、AlN、Ferrite等多種材料設(shè)計和制作多層線路的經(jīng)驗(yàn)技術(shù)。使用介電性能優(yōu)秀的銀(Ag)、銅(Cu)等，制作電極線路，三維積層多個無源元件(L、R、C)和布線線路，從而可以制作出小尺寸芯片或基板形態(tài)的多個無源元件，提供顧客所需最佳多層線路零件、基板解決方案。
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