10月18日,韓國(guó)PCB制造商Automobile & PCB Inc.(ANP)發(fā)布公告表示,其已簽訂股權(quán)及經(jīng)營(yíng)權(quán)轉(zhuǎn)讓合同,以現(xiàn)金7,010,671,800韓元(約3548萬(wàn)元人民幣)向RN2 Technologies Co., Ltd.的最大股東Hyojong Lee購(gòu)買(mǎi)436,530股普通股,交易完成后,ANP將持有RN2 Technologies 的5.71%股份,成為其第一大股東。
此外,RN2 Technologies 計(jì)劃通過(guò)增資和發(fā)行可轉(zhuǎn)換債券共獲得 300 億韓元,以促進(jìn)二次電池相關(guān)業(yè)務(wù)和新業(yè)務(wù)。ANP和Alphatners Korea( ANP 的戰(zhàn)略分支機(jī)構(gòu))將參與100億韓元的增資。新股的發(fā)行價(jià)格為8,350韓元,支付到期日為12月23日。支付完成后,ANP及關(guān)聯(lián)方Alphatners Korea預(yù)計(jì)將持有RN2 Technologies 23.42%的股權(quán)。
RN2 Technologies Co., Ltd.成立于2002年3月20日,成立之初為L(zhǎng)TCC粉末供應(yīng)商,擁有三個(gè)項(xiàng)陶瓷組合物相關(guān)專(zhuān)利。目前主營(yíng)業(yè)務(wù)為基于LTCC技術(shù)生產(chǎn)多層陶瓷基板和多層陶瓷元器件。RN2 Technologies擁有利用LTCC、HTCC、AlN、Ferrite等多種材料設(shè)計(jì)和制作多層線路的經(jīng)驗(yàn)技術(shù)。使用介電性能優(yōu)秀的銀(Ag)、銅(Cu)等,制作電極線路,三維積層多個(gè)無(wú)源元件(L、R、C)和布線線路,從而可以制作出小尺寸芯片或基板形態(tài)的多個(gè)無(wú)源元件,提供顧客所需最佳多層線路零件、基板解決方案。
原文始發(fā)于微信公眾號(hào)(艾邦陶瓷展):韓國(guó)PCB廠商ANP收購(gòu)LTCC供應(yīng)商RN2 Technologies 5.71%股權(quán)
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