什么技術(shù)能讓陶瓷基板與金屬中實(shí)現(xiàn)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合組合？

陶瓷板通常被稱為無機(jī)非金屬材料?？梢?，人們直接將陶瓷基板定位在金屬的反面。畢竟兩個(gè)的表現(xiàn)天差地別。但是兩者的優(yōu)勢太突出了，所以很多時(shí)候需要將陶瓷基板和金屬結(jié)合起來各顯神通，于是誕生了工藝陶瓷金屬化技術(shù)。

2、陶瓷本身導(dǎo)熱系數(shù)低，抗熱震性弱。焊接時(shí)，重要的是盡量降低溫度并控制焊接后的冷卻速度。

3、大多數(shù)陶瓷導(dǎo)電性差，甚至不導(dǎo)電很難使用電焊。

4、由于陶瓷材料多為共價(jià)晶體，不易變形，易發(fā)生脆性斷裂。目前多采用中間層降低焊接溫度，焊接采用間接擴(kuò)散法。

5、由于陶瓷材料具有穩(wěn)定的電子配位性，金屬與陶瓷之間的連接不太可能。需要金屬化陶瓷或活性焊接釬焊。

6、陶瓷與金屬焊接的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)有別于普通焊接，通常分為平面密封結(jié)構(gòu)、套筒結(jié)構(gòu)、銷密封結(jié)構(gòu)、雙密封結(jié)構(gòu)。套筒結(jié)構(gòu)效果最好，這些接頭結(jié)構(gòu)的生產(chǎn)要求非常高。

陶瓷金屬化的機(jī)理比較復(fù)雜，涉及多種化學(xué)和物理反應(yīng)、物質(zhì)的塑性流動(dòng)和粒子重排。金屬化層中的氧化物和非金屬氧化物等各種物質(zhì)在不同的燒結(jié)階段會(huì)發(fā)生不同的化學(xué)反應(yīng)和物質(zhì)擴(kuò)散遷移。隨著溫度的升高，每種物質(zhì)都會(huì)發(fā)生反應(yīng)，形成一種中間化合物，當(dāng)它達(dá)到一個(gè)共同的熔點(diǎn)時(shí)，就會(huì)形成液相。液態(tài)玻璃相具有一定的粘度，同時(shí)產(chǎn)生塑性流動(dòng)。之后，顆粒在毛細(xì)管的作用下重新排列。在能量的驅(qū)動(dòng)下，原子或分子發(fā)生擴(kuò)散遷移，晶粒長大，孔隙逐漸縮小消失，金屬化層致密化。