興邦先進(jìn)制造基金投資中航天成

中合母基金參股子基金近期完成了對(duì)合肥中航天成電子科技有限公司（簡(jiǎn)稱“中航天成”）的投資。

中航天成是一家從事集成電路芯片用金屬封殼、陶瓷封殼、熱沉復(fù)合材料以及在上述工藝平臺(tái)基礎(chǔ)上延伸出的SOP封殼等系列產(chǎn)品研發(fā)、設(shè)計(jì)及生產(chǎn) 的高科技公司。項(xiàng)目公司團(tuán)隊(duì)具備深厚行業(yè)基礎(chǔ)與資源，團(tuán)隊(duì)來源于中電科43所，研發(fā)、生產(chǎn)銷售專業(yè)人才建制完整。

公司是行業(yè)內(nèi)少數(shù)幾家同時(shí)掌握陶瓷封裝技術(shù)、金屬封裝技術(shù)公司以及熱沉復(fù)合材料應(yīng)用技術(shù)的公司。行業(yè)內(nèi)首先提出系統(tǒng)集成封裝概念（SOP），以系統(tǒng)為設(shè)計(jì)對(duì)象，強(qiáng)調(diào)電路設(shè)計(jì)、集成制造一體化。SOP封裝外殼可根據(jù)客戶需求將陶瓷、金屬以及熱沉復(fù)合材料進(jìn)行定制化組合，起到高度集成、節(jié)約開發(fā)成本、減少制造環(huán)節(jié)，縮小部件體積作用。

公司已初步形成了基于材料、工藝、設(shè)計(jì)等交叉學(xué)科的全產(chǎn)業(yè)鏈核心技術(shù)鏈和研發(fā)能力，創(chuàng)造性的將封裝外殼功能性升級(jí)為基于封裝結(jié)構(gòu)的系統(tǒng)，從而實(shí)現(xiàn)集成電路芯片 模組在功率、元器件和饋通接口等指標(biāo)的高密度集成，公司客戶范圍涵蓋軍工院所、光模塊、半導(dǎo)體多個(gè)行業(yè)，產(chǎn)品得到實(shí)質(zhì)驗(yàn)證。未來，隨著上述行業(yè)景氣度上升，旺盛的下游需求為行業(yè)內(nèi)公司提供的充足的業(yè)務(wù)發(fā)展機(jī)會(huì)。