陶芯科半導(dǎo)體新材料覆銅陶瓷板項(xiàng)目預(yù)計(jì)今年6月正式投產(chǎn)
據(jù)中安在線報(bào)道，陶芯科半導(dǎo)體新材料覆銅陶瓷板項(xiàng)目建設(shè)正在加快推進(jìn)，六月份可正式投產(chǎn)。
公開資料顯示，安徽陶芯科半導(dǎo)體新材料有限公司坐落于安徽省新型電子元器件高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)基地——祁門縣電子產(chǎn)業(yè)園，擁有潔凈生產(chǎn)車間6000平方，公司主要生產(chǎn)DBC覆銅陶瓷基板系列產(chǎn)品，致力于高性能陶瓷電路板及其相關(guān)電子元器件的開發(fā)、生產(chǎn)和銷售。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于功率半導(dǎo)體、高功率LED、半導(dǎo)體激光器、半導(dǎo)體制冷器、光通訊器材、射頻微波器件等領(lǐng)域。
StratEdge 提高LPA陶瓷封裝產(chǎn)品的性能
1 月 26 日，射頻、微波和毫米波設(shè)備的高頻和高功率半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和組裝領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者StratEdge公司宣布，已經(jīng)擴(kuò)展了引線式功率放大器 (LPA) 封裝系列的性能范圍。工作范圍已從直流DC突破擴(kuò)展到 23 ~28GHz。LPA封裝用于測(cè)試和測(cè)量、VSAT、點(diǎn)對(duì)點(diǎn)和點(diǎn)對(duì)多點(diǎn)應(yīng)用。
LPA 系列陶瓷封裝旨在為 DC 至 23 GHz 范圍內(nèi)的芯片提供良好的電氣轉(zhuǎn)換性能，其中 VSAT 的 Ku 波段頻率是最流行的客戶應(yīng)用。隨附的 s 參數(shù)圖顯示了改進(jìn)后的性能。這些封裝旨在提供寬帶電氣性能，并結(jié)合銅復(fù)合材料底座以增強(qiáng)散熱。它們用杯形液晶聚合物蓋子密封，蓋子隨附 B 階段環(huán)氧樹脂預(yù)成型件。新設(shè)計(jì)還將用于專為超高功率氮化鎵 (GaN) 器件設(shè)計(jì)的 LL（Leaded Laminate，帶引線層壓板）系列封裝。
全球銷售副總裁 Casey Krawiec 表示："自 1990 年代以來(lái)，我們已經(jīng)為廣泛的應(yīng)用制造了數(shù)百萬(wàn)個(gè)此類封裝產(chǎn)品，這是 StratEdge 不斷改進(jìn)產(chǎn)品以滿足客戶不斷變化的需求的另一個(gè)例子。"
原文始發(fā)于微信公眾號(hào)（艾邦陶瓷展）：陶芯科覆銅陶瓷板項(xiàng)目預(yù)計(jì)6月投產(chǎn)；StratEdge 提高LPA陶瓷封裝產(chǎn)品的性能
