據(jù)日刊工業(yè)新聞報(bào)道，京瓷將在其鹿兒島國分工廠（鹿兒島縣霧島市）建造一座新的半導(dǎo)體制造設(shè)備精密陶瓷部件生產(chǎn)大樓。投資額約為30億日元。該工廠已經(jīng)在擴(kuò)大其半導(dǎo)體相關(guān)零部件的生產(chǎn)能力，但隨著需求繼續(xù)超過其生產(chǎn)能力，該公司將進(jìn)行額外投資。計(jì)劃于 3 月底開始建設(shè)，目標(biāo)是在 2024年 3 月開始運(yùn)營。
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新的生產(chǎn)大樓將用于生產(chǎn)精密陶瓷部件，例如半導(dǎo)體制造設(shè)備的底座，單層建筑總建筑面積約3000平方米，產(chǎn)能尚未透露。
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該工廠在2021年開始建設(shè)一座半導(dǎo)體制造設(shè)備零件生產(chǎn)大樓，2022年底剛開始運(yùn)營，還有一座生產(chǎn)大樓正在建設(shè)中，計(jì)劃2023年開始運(yùn)營。但目前產(chǎn)能仍無法滿足訂單需求。
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目前，在全球經(jīng)濟(jì)放緩、智能手機(jī)和個(gè)人電腦需求萎縮的背景下，半導(dǎo)體、半導(dǎo)體制造設(shè)備、電子元器件供需趨緩。但從中長期來看，由于第五代通信（5G）的普及以及汽車和工業(yè)應(yīng)用的強(qiáng)勁需求，預(yù)計(jì)市場增長將持續(xù)，京瓷公司零部件供需偏緊的局面將暫時(shí)持續(xù)。
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京瓷計(jì)劃在截至2024年 3 月的財(cái)政年度開始的未來三年內(nèi)，在半導(dǎo)體相關(guān)零部件和電子零部件等關(guān)鍵領(lǐng)域進(jìn)行約 9000 億日元的資本投資。預(yù)計(jì)其中一半以上與半導(dǎo)體有關(guān)。社長谷本秀夫表示："為了跟上到 2030 年將翻一番的半導(dǎo)體市場，我們將繼續(xù)投資。"
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