國內(nèi)領(lǐng)先的高端半導(dǎo)體鍵合材料供應(yīng)商「蘇州芯合」近期完成A輪融資，本輪融資主要用于產(chǎn)能擴(kuò)張，中贏創(chuàng)投聯(lián)合投資。
「蘇州芯合」專注于IC封裝領(lǐng)域高端陶瓷劈刀的研發(fā)與制造。公司核心團(tuán)隊具有15年以上的行業(yè)經(jīng)驗，擁有行業(yè)領(lǐng)先的全流程自動化生產(chǎn)線，實(shí)現(xiàn)了陶瓷粉體、胚件的完全自主研發(fā)與生產(chǎn)，為IC封裝鍵合材料提供高性價比解決方案。
陶瓷劈刀是半導(dǎo)體芯片封裝領(lǐng)域的主要耗材。目前全球70%的陶瓷劈刀市場份額集中在中國大陸，而我國陶瓷劈刀基本依賴進(jìn)口，主要由美國K&S、瑞士SPT和韓國PICO等公司壟斷，國產(chǎn)率接近0。蘇州芯合的產(chǎn)品關(guān)鍵尺寸一致性的能力對標(biāo)國際龍頭，各項工藝均處于行業(yè)領(lǐng)先地位，有望實(shí)現(xiàn)陶瓷劈刀的大規(guī)模國產(chǎn)替代，解決「卡脖子」難題。
目前，蘇州芯合已與各家客戶達(dá)成量產(chǎn)合作。未來，蘇州芯合將通過全流程核心技術(shù)與加工工藝占據(jù)高端市場，引領(lǐng)鍵合材料的科技前沿，并利用核心技術(shù)優(yōu)勢完善衍生產(chǎn)品布局。
原文始發(fā)于微信公眾號（中贏創(chuàng)投）：中贏News:「蘇州芯合半導(dǎo)體」
