激光設(shè)備在TOPCON制程的應(yīng)用
激光技術(shù)在光伏應(yīng)用總覽
激光技術(shù)在光伏各技術(shù)路線的多重工序中廣泛應(yīng)用
路徑/步驟 電池片前道 電池片后道 組件及其他
PERC 激光消融、激光摻雜 激光轉(zhuǎn)印 激光打孔、激光劃片
TOPCon 激光摻雜
HJT 激光修復(fù)
IBC 激光開槽
鈣鈦礦 激光打標(biāo)、激光劃線、激光清邊等
激光設(shè)備在TOPCON制程的應(yīng)用
PERC復(fù)盤-增益改良設(shè)備取得成本優(yōu)勢(shì)時(shí)放量

利用激光加工工藝實(shí)現(xiàn)PERC+電池,光伏制造企業(yè)僅需在PERC生產(chǎn)線基礎(chǔ)上增加SE激光摻雜設(shè)備,投入較小,效益明顯。

不考慮良率,按提效0.3pct測(cè)算,使用SE的PERC電池成本降低0.008元/W,按1.5年回收期,保守估算單臺(tái)可接受價(jià)格為342.25萬(wàn)元,高于當(dāng)年帝爾激光的設(shè)備售價(jià)均價(jià),SE設(shè)備具備經(jīng)濟(jì)效應(yīng)之后迅速放量。

激光設(shè)備在TOPCON制程的應(yīng)用
PERC使用激光SE技術(shù)的成本測(cè)算

激光設(shè)備在TOPCON制程的應(yīng)用

激光設(shè)備在TOPCON制程的應(yīng)用
TOPCon-激光SE設(shè)備迎來(lái)量產(chǎn)

?傳統(tǒng)方式不經(jīng)濟(jì)帶來(lái)產(chǎn)線痛點(diǎn)。

傳統(tǒng)方式下的硼擴(kuò)散采用的是二次硼擴(kuò)散+激光開槽,但硼在硅中擴(kuò)散速率與固溶速度大幅低于磷,N型硅片硼擴(kuò)散難度遠(yuǎn)大于P型,需要更高的擴(kuò)散溫度和擴(kuò)散時(shí)間,擴(kuò)散爐需求較PERC生產(chǎn)線翻倍;

同時(shí)目前硼擴(kuò)常見(jiàn)的硼源主要為三溴化硼以及三氯化硼,其中,三溴化硼擴(kuò)散的副產(chǎn)物對(duì)石英器件損傷嚴(yán)重,三氯化硼的副產(chǎn)物對(duì)石英器件基本無(wú)損傷,但擴(kuò)散均勻性又略差于三溴化硼。

?目前業(yè)內(nèi)應(yīng)用激光SE工藝可分為一次硼擴(kuò)和二次硼擴(kuò),二次硼擴(kuò)經(jīng)濟(jì)性差,無(wú)法大規(guī)模使用,一次硼擴(kuò)被認(rèn)為是最終的解決方案。

海目星率先攻克一次激光硼摻雜工藝,提升效率(0.3pct-0.5pct)的同時(shí),能夠有效降低成本。

硼相較更容易從硅向二氧化硅中擴(kuò)散,傳統(tǒng)的皮秒激光摻雜方式只能形成較淺的摻雜,往往需要更大的能量才能推進(jìn)摻雜,而激光能量過(guò)大又易造成硅片損傷,因此將硼摻雜進(jìn)硅的難度更高。

激光設(shè)備在TOPCON制程的應(yīng)用
TOPCon SE工藝路徑對(duì)比

激光設(shè)備在TOPCON制程的應(yīng)用

激光設(shè)備在TOPCON制程的應(yīng)用
部分激光SE設(shè)備廠商的進(jìn)展

激光設(shè)備在TOPCON制程的應(yīng)用

激光設(shè)備在TOPCON制程的應(yīng)用
HJT-LIA提升轉(zhuǎn)換效率,向國(guó)外客戶量產(chǎn)發(fā)貨

?HJT電池結(jié)構(gòu)中,存在α-Si:H/c-Si的界面。

在光照的情況下,對(duì)HJT電池進(jìn)行加熱退火,可以有效減少界面態(tài)(Si懸掛鍵)密度,降低界面復(fù)合,從而提高電池轉(zhuǎn)化效率,主要體現(xiàn)在Voc和FF的提升上。

?以帝爾激光為代表的激光設(shè)備廠商已開發(fā)出LIA激光退火設(shè)備,根據(jù)帝爾激光公告,其2020年已取得歐洲客戶千萬(wàn)級(jí)別訂單,單GW價(jià)值量3000萬(wàn)元左右,原歐洲客戶今年有新增GW產(chǎn)能需求。

LIA設(shè)備將有望在行業(yè)領(lǐng)先玩家入場(chǎng)HJT及單GW價(jià)格下降場(chǎng)景下得到進(jìn)一步推廣。

激光設(shè)備在TOPCON制程的應(yīng)用
帝爾激光LIA設(shè)備已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)出廠

激光設(shè)備在TOPCON制程的應(yīng)用

激光設(shè)備在TOPCON制程的應(yīng)用
HJT-激光轉(zhuǎn)印大有可為

?采用激光轉(zhuǎn)印技術(shù)開發(fā)的設(shè)備可替代現(xiàn)有絲網(wǎng)印刷機(jī)設(shè)備。

激光圖形轉(zhuǎn)印技術(shù)(Pattern Transfer Printing)是一種新型的非接觸式的印刷技術(shù),該技術(shù)在特定柔性透光材料上涂覆所需漿料,采用高功率激光束高速圖形化掃描,將漿料從柔性透光材料上轉(zhuǎn)移至電池表面,形成柵線。

?采用該激光轉(zhuǎn)印技術(shù)開發(fā)的設(shè)備可替代現(xiàn)有高效太陽(yáng)能電池產(chǎn)線中的絲網(wǎng)印刷機(jī)設(shè)備,為平臺(tái)化技術(shù),在PERC,HJT,IBC上均有應(yīng)用以細(xì)柵化,降低銀漿耗用量,對(duì)于銀包銅、低溫銀漿等不同的漿料類型也可以使用。

?由于HJT的銀漿耗用量高且低溫銀漿成本更高,激光轉(zhuǎn)印帶來(lái)的銀漿耗用量下降,在HJT上的優(yōu)勢(shì)更為明顯。

我們不考慮良率影響,簡(jiǎn)單假設(shè)HJT絲印技術(shù)下銀漿耗用量為20mg/W,激光轉(zhuǎn)印的銀漿耗用量為絲印的70%,激光轉(zhuǎn)印在1000萬(wàn)元/GW的設(shè)備溢價(jià)下,仍有0.04元/W的成本優(yōu)勢(shì)。

?但實(shí)際上,由于HJT通過(guò)鋼板印刷、0BB甚至是銅電鍍等方式不斷降低銀漿耗用量,且銀包銅漿料帶來(lái)單位耗用成本更低,激光轉(zhuǎn)印的成本優(yōu)勢(shì)會(huì)受到削減,且絲印技術(shù)量產(chǎn)技術(shù)更為成熟。

這意味著,激光轉(zhuǎn)印只有不斷提高設(shè)備良率、提高精準(zhǔn)度及降低設(shè)備價(jià)格等,才能在HJT路線中得到更廣泛的應(yīng)用。

激光設(shè)備在TOPCON制程的應(yīng)用
IBC-激光為標(biāo)配設(shè)備,受益行業(yè)BETA

?由于平臺(tái)化技術(shù)特征,IBC電池制備工藝相對(duì)于傳統(tǒng)技術(shù)路線更為多變,激光技術(shù)在其中可發(fā)揮:

1)PN結(jié)制備的開槽、
2)PN區(qū)隔離開槽、
3)電極制備前的鈍化膜開槽、

4)激光摻雜等多重作用,實(shí)現(xiàn)工藝簡(jiǎn)化,進(jìn)而降本增效,是IBC產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程的關(guān)鍵設(shè)備之一。

?電鍍銅激光設(shè)備可以運(yùn)用在IBC電池上,帝爾激光已獲量產(chǎn)訂單。

由于電鍍銅環(huán)節(jié)對(duì)激光的精準(zhǔn)性工藝要求較高,既要開比較精細(xì)的槽且無(wú)損傷,同時(shí)還要實(shí)現(xiàn)后續(xù)銅離子的較好吸附,因此激光設(shè)備的單GW價(jià)值量較高。

激光設(shè)備在TOPCON制程的應(yīng)用
IBC電池工藝制程對(duì)比制表

激光設(shè)備在TOPCON制程的應(yīng)用

?以帝爾激光為代表的頭部企業(yè)已在IBC工藝的激光應(yīng)用方面具備深入布局。

激光開槽、激光轉(zhuǎn)印等工藝可通過(guò)漿料用量節(jié)余&物耗降低、良率提升等方式有效實(shí)現(xiàn)降本增效,可應(yīng)用于IBC電池工藝。

且頭部企業(yè)在產(chǎn)能放量過(guò)程中先發(fā)優(yōu)勢(shì)明顯,截至2022年10月,帝爾激光已有近40GW訂單。

?IBC等新技術(shù)對(duì)應(yīng)設(shè)備精確性工藝要求更高,因此單GW價(jià)值將高于PERC,預(yù)計(jì)相較于PERC單GW1000萬(wàn)左右的價(jià)值將有一定提升,帶來(lái)更為廣闊的遠(yuǎn)期市場(chǎng)空間。

激光設(shè)備在TOPCON制程的應(yīng)用
IBC電池對(duì)應(yīng)的激光技術(shù)頭部企業(yè)已有深入布局
技術(shù)名稱 技術(shù)優(yōu)勢(shì) 應(yīng)用情況
激光開槽 在BC電池工藝中,激光開槽已帶來(lái)效率提升和成本降低, 已成為BC工藝的標(biāo)配設(shè)備;帝爾激光激光開槽技術(shù)已經(jīng)量產(chǎn),并陸續(xù)取得頭部公司量產(chǎn)訂單
激光轉(zhuǎn)印 柵線更細(xì),因此漿料節(jié)省更多,低溫銀漿也同樣適用;非接觸式印刷,可以避免擠壓式印刷存在的隱裂、破片、污染、劃傷等問(wèn)題 可應(yīng)用于IBC等電池工藝,帝爾激光對(duì)激光印刷相關(guān)技術(shù)進(jìn)行了多年的研究與開發(fā)
激光設(shè)備在TOPCON制程的應(yīng)用
鈣鈦礦-激光為標(biāo)配設(shè)備

根據(jù)協(xié)鑫光電公布工藝,鈣鈦礦電池組件產(chǎn)線主要設(shè)備分為四部分:PVD設(shè)備、涂布設(shè)備、激光設(shè)備及封裝設(shè)備,其中激光設(shè)備占據(jù)重要位置。

激光設(shè)備在TOPCON制程的應(yīng)用
鈣鈦礦電池組件生產(chǎn)設(shè)備主要分四部分

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激光設(shè)備在TOPCON制程的應(yīng)用
協(xié)鑫光電鈣鈦礦產(chǎn)線中激光設(shè)備占據(jù)重要位置

激光設(shè)備在TOPCON制程的應(yīng)用

?鈣鈦礦光伏電池目前依然處于試驗(yàn)階段,激光設(shè)備廠商積極布局,取得量產(chǎn)訂單。

與頭部廠家的前期研發(fā)階段的深度合作,能夠?yàn)樵O(shè)備廠商構(gòu)建先發(fā)優(yōu)勢(shì)。

激光設(shè)備在TOPCON制程的應(yīng)用
當(dāng)前設(shè)備廠商鈣鈦礦激光應(yīng)用布局情況
企業(yè) 設(shè)備 進(jìn)展
帝爾激光 鈣鈦礦電池激光設(shè)備 帝爾激光將交付用于TCO層、鈣鈦礦層、電極層的鈣鈦礦電池激光設(shè)備。
邁為股份 單結(jié)大面積鈣鈦礦電池激光設(shè)備 2021年為客戶定制的單結(jié)大面積鈣鈦礦電池激光設(shè)備已交付、鈣鈦礦設(shè)備處于研發(fā)階段。
德龍激光 鈣鈦礦電池激光刻蝕設(shè)備 2020年推出針對(duì)鈣鈦礦薄膜太陽(yáng)能電池生產(chǎn)整段設(shè)備(包括P0層激光打標(biāo)設(shè)備,P1、P2、P3激光劃線設(shè)備,P4激光清邊設(shè)備及其中一系列自動(dòng)化設(shè)備),目前設(shè)備已投入客戶量產(chǎn)線使用,率先實(shí)現(xiàn)百兆瓦級(jí)規(guī)?;慨a(chǎn)。
眾能光電 鈣鈦礦激光劃線刻蝕設(shè)備 2021年已出貨鈣鈦礦激光劃線刻蝕設(shè)備50臺(tái)套。
杰普特 鈣鈦礦激光膜切設(shè)備 公司為江蘇大正微納科技有限公司定制的首套柔性鈣鈦礦膜切設(shè)備,通過(guò)驗(yàn)收并正式投入生產(chǎn)使用。
大族激光 鈣鈦礦激光刻劃設(shè)備 大族激光2022年8月在互動(dòng)平臺(tái)表示,公司在鈣鈦礦技術(shù)領(lǐng)域自主研發(fā)的鈣鈦礦激光刻劃設(shè)備2015年已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)銷售,大尺寸整線激光刻劃設(shè)備已在鈣鈦礦頭部企業(yè)交付。
激光設(shè)備在TOPCON制程的應(yīng)用
光伏用激光設(shè)備市場(chǎng)空間測(cè)算

2021-2023年光伏用激光設(shè)備(不含組件環(huán)節(jié)及鈣鈦礦技術(shù))測(cè)算市場(chǎng)總規(guī)模83億,2022/2023年市場(chǎng)總量22.46/43.39億元(yoy+34%/+93%),隨著光伏N型電池片產(chǎn)能放量,且新技術(shù)不斷迭代,光伏激光設(shè)備需求不斷增長(zhǎng)。

激光設(shè)備在TOPCON制程的應(yīng)用

來(lái)源:HUAAN SECURITIES(作者)

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END

原文始發(fā)于微信公眾號(hào)(光伏產(chǎn)業(yè)通):激光設(shè)備在TOPCON制程的應(yīng)用

作者 li, meiyong

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