目前,評(píng)估陶瓷材料性能主要包括外觀、內(nèi)部缺陷檢測(cè)、力學(xué)性能、熱學(xué)性能、電學(xué)性能、封裝性能(工作性能)和可靠性測(cè)試等。
其中陶瓷基板外觀視覺檢測(cè)技術(shù)趨于成熟,但高端內(nèi)部缺陷檢測(cè)設(shè)備技術(shù)壁壘較高,我國(guó)尤其缺乏如工業(yè)CT、X-ray、透射電子顯微鏡、超聲波掃描顯微鏡SAT等高精度檢測(cè)材料內(nèi)部結(jié)構(gòu)的影像設(shè)備。
Hiwave水浸超聲掃描顯微鏡
在工業(yè)中特指《水浸超聲掃描顯微鏡》也稱為超聲C—SAM或超聲SAT掃描成像技術(shù)。超聲掃描成像原理是基于超聲波的透射反射折射性質(zhì),超聲定位原理,對(duì)材料進(jìn)行掃描,超聲波穿過工件遇到內(nèi)部結(jié)構(gòu)不同的材料的交合面會(huì)形成不同強(qiáng)度的回波,經(jīng)過計(jì)算可以得到材料內(nèi)部缺陷的高精度圖像。超聲波對(duì)于材料內(nèi)部缺陷超聲波具有天生敏感性,在對(duì)于缺陷定性定量方面具有優(yōu)勢(shì)。
Hiwave超聲掃描顯微鏡檢測(cè)現(xiàn)場(chǎng)
陶瓷基板正反面空洞率超聲檢測(cè)圖像
1、Hiwave超聲掃描顯微鏡檢測(cè)DBC陶瓷基板內(nèi)部圖像
2、Hiwave超聲掃描顯微鏡檢測(cè)IGBT內(nèi)陶瓷基板內(nèi)部圖像
3、超聲檢測(cè)陶瓷覆銅板空洞
4、超聲檢測(cè)陶瓷材料與金屬結(jié)合面缺陷圖像
Hiwave利用超聲波掃描顯微鏡檢測(cè)各種陶瓷材料的內(nèi)部超聲圖像中;我們可以很直觀精確的發(fā)現(xiàn)缺陷的所在具體位置。超聲成像優(yōu)點(diǎn);超聲檢測(cè)對(duì)人體無害,檢測(cè)精準(zhǔn),缺陷分辨力高、成像直觀。缺陷敏感度高、檢測(cè)材料范圍廣、支持分層掃描、斷層掃描,可對(duì)缺陷進(jìn)行定性定量分析,如缺陷面積、占比等。適合檢測(cè)陶瓷材料種各種類型的缺陷如空洞、裂紋、氣泡、夾雜、分層、焊接、粘接、電鍍空穴等缺陷。
Hiwave超聲掃描顯微鏡檢測(cè)界面
Hiwave超聲波掃描顯微鏡支持多種掃描成像模式;A、B、C、T、批量掃描、斷層掃描。與CT類似,支持MES系統(tǒng)接入、并對(duì)缺陷尺寸面積進(jìn)行自動(dòng)統(tǒng)計(jì)和計(jì)算、可對(duì)檢測(cè)結(jié)果自動(dòng)進(jìn)行編輯并輸出報(bào)告文檔。為陶瓷復(fù)合材料內(nèi)部質(zhì)量檢測(cè)方面提供了可靠的檢測(cè)方案及設(shè)備。
原文始發(fā)于微信公眾號(hào)(和伍智造營(yíng)):超聲掃描顯微鏡——陶瓷材料內(nèi)部缺陷檢測(cè)
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