近日，國資委科創(chuàng)局發(fā)布《中央企業(yè)科技創(chuàng)新成果推薦目錄（2022年版）》，以加快中央企業(yè)科技創(chuàng)新成果應(yīng)用推廣，促進(jìn)科技成果向現(xiàn)實生產(chǎn)力轉(zhuǎn)化。高密度高可靠陶瓷外殼系列、車用片式氧氣傳感器、5G通信基站環(huán)形器隔離器用的微波鐵氧體材料、高純度超細(xì)氮化鋁、AMB基板一體化封裝等多項成果在列。
12.高密度高可靠陶瓷外殼系列
【所屬領(lǐng)域】核心電子元器件
【中央企業(yè)名稱】中國電子科技集團(tuán)有限公司
【成果簡介】高可靠陶瓷外殼是指以陶瓷材料為主體，采用多層共燒工藝技術(shù)制作的承載半導(dǎo)體芯片、特種元件以及兩者集成的模塊、組件的包封體?；竟δ苁菫樾酒峁╇姡ü猓┬盘柣ミB、機(jī)械支撐、環(huán)境保護(hù)以及散熱等。該系列產(chǎn)品采用自主研制的中溫陶瓷及鎢銅導(dǎo)體材料，可實現(xiàn)1000引出端以內(nèi)的陶瓷外殼研制，封裝形式可包括陶瓷焊盤陣列CLGA、陶瓷針柵陣列CPGA、陶瓷四邊引線扁平外殼CQFP等，可適用于引線鍵合、倒裝安裝等多種芯片安裝及互連方式。該系列外殼具有電性能優(yōu)良，可靠性高，氣密性好等特點(diǎn)，可用于CPU、DSP、FPGA、AD/DA、存儲器等高可靠集成電路封裝。
【主要指標(biāo)】
1.氣密性：≤1×10-6Pa.cm3/s
2.導(dǎo)體方阻：≤5 mΩ/□
3.布線傳輸延遲：≤12 ps/mm
【應(yīng)用推廣需求】
1.應(yīng)用推廣方式：銷售
2.應(yīng)用推廣領(lǐng)域：大規(guī)模集成電路、高可靠元器件。
【成果圖片】
70.車用片式氧氣傳感器
【所屬領(lǐng)域】關(guān)鍵零部件
【中央企業(yè)名稱】中國兵器工業(yè)集團(tuán)有限公司
【成果簡介】
"片式氧氣傳感器"是一種陶瓷基氧氣傳感器，利用氧化鋯陶瓷在高溫下的離子電導(dǎo)特性和鉑電極對氧氣的催化性能進(jìn)行氧分壓感應(yīng)，從而實現(xiàn)氧氣含量檢測的一種氧氣傳感器。
本成果針對機(jī)動車尾氣溫度高、車載排氣環(huán)境惡劣、氣體成分復(fù)雜的應(yīng)用場景，提出了一種響應(yīng)速度快、靈敏度高、可靠性好的車用氣體傳感器技術(shù)方案。通過開展片式氧氣傳感器的自有化替換研制，打破了國外車用氧氣傳感器依賴進(jìn)口的局面，實現(xiàn)了車用尾氣排放控制的核心器件的自主可控。
通過該傳感器的研制，積累了氧化鋯基氧氣傳感器類產(chǎn)品的設(shè)計、加工、測試技術(shù)基礎(chǔ)及傳感器的材料應(yīng)用技術(shù)和批產(chǎn)制造技術(shù)等。成功研制出汽車或摩托車等機(jī)動車尾氣監(jiān)測用開關(guān)型氧氣傳感器、寬域型氧氣傳感器、極限電流型氧氣傳感器等系列產(chǎn)品。在上述傳感器的研發(fā)技術(shù)及經(jīng)驗的支撐下，2021年啟動研發(fā)應(yīng)用于柴油車尾氣監(jiān)測的氮氧化物氣體傳感器，該傳感器目前被德國Continental公司壟斷，屬于氧化鋯類氧氣傳感器中難度最大、應(yīng)用前景最好、生命周期最長的氧傳感器產(chǎn)品。
【主要指標(biāo)】
（一）測量范圍：0.9-1.1
（二）測量精度：±0.05
（三）加熱電阻：9Ω±1Ω
【應(yīng)用推廣需求】
（一）應(yīng)用推廣方式：許可、合作實施
（二）應(yīng)用推廣領(lǐng)域：開關(guān)型氧氣傳感器于2015年成功配套于伊朗主機(jī)廠(MEGAMOTOR和IKCO)，同時通過了比亞迪汽車的應(yīng)用驗證。寬域型氧氣傳感器于2019年在國內(nèi)售后市場開始銷售。
【成果圖片】
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188. 5G通信基站環(huán)形器隔離器用的微波鐵氧體材料
【所屬領(lǐng)域】關(guān)鍵材料
【中央企業(yè)名稱】中國航天科工集團(tuán)有限公司
【成果簡介】環(huán)行器/隔離器是基站中的關(guān)鍵元器件，用來實現(xiàn)基站微波信號的收發(fā)雙工或單向傳輸?shù)墓δ?，其工作原理是基于微波鐵氧體材料的旋磁效應(yīng)。微波鐵氧體材料作為環(huán)行器/隔離器的核心材料（一般單個器件需要兩片微波鐵氧體材料），隨著5G基站的爆發(fā)式建設(shè)，未來預(yù)期有近10億片規(guī)模的需求。5G基站用環(huán)行器/隔離器所需的微波鐵氧體材料技術(shù)特點(diǎn)是窄線寬、低互調(diào)、以及高介電常數(shù)等。該系列產(chǎn)品，整體技術(shù)指標(biāo)處于國際先進(jìn)水平，技術(shù)成熟度8級以上。
【主要指標(biāo)】
1. 飽和磁化強(qiáng)度：650Gauss-1900Gauss
2. 共振線寬：12-20 Oe
3. 介電常數(shù)：最高可到26
4. 尺寸：厚度最薄可至0.15mm
【應(yīng)用推廣需求】
1. 應(yīng)用推廣方式：銷售、轉(zhuǎn)讓、許可、合作實施
2. 應(yīng)用推廣領(lǐng)域：5G基站用環(huán)行器/隔離器、大科學(xué)工程高能大功率鐵氧體器件、以及軍用的各種環(huán)行器隔離器。
【成果圖片】
圖1
圖2
圖3
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216. 高純度超細(xì)氮化鋁
【所屬領(lǐng)域】關(guān)鍵材料
【中央企業(yè)名稱】中國鋁業(yè)集團(tuán)有限公司
【成果簡介】高純度超細(xì)氮化鋁具有低氧含量、高純度、高導(dǎo)熱等優(yōu)點(diǎn)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于航空、5G通訊等高導(dǎo)熱基板領(lǐng)域，中鋁集團(tuán)所屬中鋁新材料有限公司自主研發(fā)生產(chǎn)的氮化鋁粉體產(chǎn)品純度、粒度、微觀形貌可控，批次穩(wěn)定性好，各項物理化學(xué)指標(biāo)達(dá)到國際先進(jìn)水平。經(jīng)下游氮化鋁陶瓷用戶評價，制品熱導(dǎo)率達(dá)到220W/（m?K）以上。
【主要指標(biāo)】
1. 氧含量：＜0.8%
2. 其他雜質(zhì)含量：金屬雜質(zhì)含量＜500ppm、非金屬雜質(zhì)含量＜ 0.1%
3. SBET比表面：2.4-3.5m2/g
4. 晶型晶貌：原晶類球形，晶型發(fā)育完善
【應(yīng)用推廣需求】
1. 應(yīng)用推廣方式：銷售
2、 應(yīng)用推廣領(lǐng)域：航空航天、電子通訊等領(lǐng)域用于高導(dǎo)熱基板、陶瓷結(jié)構(gòu)件和導(dǎo)熱填充材料。
【成果圖片】
圖1
圖2
圖3
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252. AMB基板一體化封裝
【所屬領(lǐng)域】先進(jìn)工藝
【中央企業(yè)名稱】中國電子科技集團(tuán)有限公司
【成果簡介】 陶瓷覆銅板外殼的底座由氮化硅陶瓷覆銅基板、通孔銅柱、封口環(huán)等部分組成，具備大載流能力，強(qiáng)絕緣及高氣密性的優(yōu)點(diǎn)。該外殼用于MOS多芯片封裝，可用于陽極點(diǎn)火器封裝模塊及其他功率模塊。氮化硅陶瓷覆銅基板布線靈活，通過化學(xué)蝕刻即可制備出不同功能要求的電路板，尺寸根據(jù)需要進(jìn)行變動，焊盤互聯(lián)可通過大載流的銅柱實現(xiàn)正反面連接，調(diào)整通孔位置即可擴(kuò)展為新的產(chǎn)品。該外殼支持最大載流20A，滿足軍用器件的氣密性及可靠性要求，同時，相較于其他陶瓷外殼，氮化硅覆銅外殼具備優(yōu)異的機(jī)械性能，適用于機(jī)械振動、沖擊較強(qiáng)的場合。經(jīng)過兩年的攻堅，技術(shù)成熟度達(dá)到六級。
【主要指標(biāo)】
1.剝離強(qiáng)度：≥6N/mm
2.基板鍍層厚度：鎳2.54~8.9微米，鈀≥0.05微米，金≥0.025 微米
3.絕緣電阻：≥1×109Ω（500V DC）
4.載流能力：≥20A（DC）
5.外殼散熱性：16W
6.空殼氣密性：A4≤1×10-3（Pa·cm3）/s（He）
【應(yīng)用推廣需求】
1.應(yīng)用推廣方式：銷售。
2.應(yīng)用推廣領(lǐng)域：應(yīng)用推廣領(lǐng)域 電子器件技術(shù)、高功率激光器領(lǐng)域。
【成果圖片】
圖1
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