6月14日消息，據(jù)深交所消息，深交所上市審核委員會定于2023年6月15日召開2023年第43次上市審核委員會審議會議，屆時將審議江西省江銅銅箔科技股份有限公司（以下簡稱“江銅銅箔”）的首發(fā)事項。
據(jù)悉，江銅銅箔主要從事各類高性能電解銅箔的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，電解銅箔是指以銅線為主要原料，采用電解法生產(chǎn)的金屬銅箔。電解銅箔是鋰離子電池、覆銅板和印制電路板制造的重要材料。根據(jù)應(yīng)用領(lǐng)域的不同，可分為鋰電銅箔和電子電路銅箔，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于新能源汽車動力電池、儲能設(shè)備及電子產(chǎn)品、覆銅板、印制電路板等多個領(lǐng)域。
歷經(jīng)近二十年的辛勤耕耘，江銅銅箔不斷發(fā)展壯大。目前公司各類高性能電解銅箔年產(chǎn)能共計 30,000 噸，其中電子電路用銅箔 15,000?噸/年，鋰電池用銅箔 15,000?噸/年。公司產(chǎn)品種類齊全，涵蓋CCL（覆銅板）與PCB（印制電路板）應(yīng)用的各類銅箔以及鋰電、撓性和高頻高速銅箔等多個領(lǐng)域，銅箔產(chǎn)品厚度規(guī)格范圍達到4.0m～140m，最大幅寬1,370mm，可根據(jù)客戶要求進行特殊性能產(chǎn)品的訂制，最大限度滿足客戶的需求。2015年以來，公司連續(xù)四屆被中國電子材料行業(yè)協(xié)會評為“中國銅箔行業(yè)十強企業(yè)”。
目前，江銅銅箔已形成電子電路銅箔及鋰電銅箔雙輪驅(qū)動的格局。在產(chǎn)品種類方面，除常規(guī)產(chǎn)品外，公司在電子電路銅箔領(lǐng)域還研發(fā)成功并向市場推出了撓性銅箔、RTF 銅箔、PTC 銅箔及屏蔽銅箔等技術(shù)難度較大、附加值較高的產(chǎn)品，也正在沿著適用5G通訊用高頻高速銅箔、IC類載板應(yīng)用銅箔、超低輪廓銅箔等方向積極布局；在鋰電領(lǐng)域，公司除能夠穩(wěn)定供應(yīng)6m鋰電銅箔外，亦可量產(chǎn)4m鋰電銅箔，成為國內(nèi)少數(shù)幾家能夠?qū)崿F(xiàn)生產(chǎn)萬米以上卷長的4m鋰電銅箔產(chǎn)品的企業(yè)之一，同時公司已研制出3.5m的極薄鋰電銅箔，并沿著高延伸率鋰電銅箔及復(fù)合銅箔等方向展開布局；在產(chǎn)品規(guī)格方面，公司具備生產(chǎn)12m～140m 電子電路銅箔、4m～10m鋰電銅箔的能力，并能根據(jù)客戶要求定制一些特殊規(guī)格產(chǎn)品；在產(chǎn)品性能方面，公司電子電路銅箔產(chǎn)品具有適宜的粗糙度、較高的剝離強度及優(yōu)良的蝕刻性，適用于各種下游材料；鋰電銅箔產(chǎn)品具有優(yōu)良的力學(xué)性能及良好的浸潤性，產(chǎn)品性能穩(wěn)定。
隨著5G通訊、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域的火爆發(fā)展，印制電路板的需求量也相應(yīng)增長。覆銅板是印制電路板最主要的成分，而電子電路銅箔是組成覆銅板的主要原材料之一，因此電子電路銅箔行業(yè)的需求旺盛將帶動電子電路銅箔的需求增長。江銅銅箔看準(zhǔn)了5G通訊發(fā)展機遇，募集20億元資金，用于江西省江銅耶茲銅箔有限公司的電解銅箔改擴建項目和補充流動資金。該項目以電子電路銅箔為主產(chǎn)品，主要滿足5G通訊及后續(xù)更高傳輸速率所需的高端電解銅箔，包括高頻電路用銅箔、高速電路用銅箔、2-FCCL高頻柔性銅箔以及5G相關(guān)高質(zhì)量常規(guī)銅箔等產(chǎn)品。
江銅銅箔表示，此次發(fā)行上市募投項目是公司完善國內(nèi)銅箔生產(chǎn)規(guī)模化的重要舉措。項目的實施將有助于公司形成大規(guī)模、批量化、品種豐富的銅箔生產(chǎn)基地，提高公司市場話語權(quán)，對實現(xiàn)公司的戰(zhàn)略目標(biāo)具有重要意義。
來源：正觀新聞
原文始發(fā)于微信公眾號（鋰電產(chǎn)業(yè)通）：江銅銅箔將于明日IPO上會 擬募資20億元用于拓展市場份額
