IGBT 常用兩種貼裝工藝：錫膏工藝、焊片工藝，它們的區(qū)別是焊片不含有助焊劑，原則上不需要清洗；平面度控制要遠遠強于這個錫膏。錫膏主要用的設備是真空回流焊，焊片主要采用的是甲酸爐。
錫膏采用助焊劑跟錫粉混合的方式，所以回流之后通常情況需要去清洗。目前在整個 IGBT 模塊行業(yè)來講，清洗的重要性愈發(fā)明顯，它的重要因為清洗不干凈就影響后面可靠性，甚至漏電，因為都是高電壓的，這個問題是越來越嚴重。
焊片其實在錫膏的工藝基礎上迭代過來的，它不含助焊劑，那通過焊片怎么去助焊的？就是后面采用了一個甲酸爐的方式，那我們都知道甲酸在加熱之后會分解成氫氣，有助焊跟還原的一個功能，另外分解成二氧化碳就自動揮發(fā)抽走。這就成功地解決了一些清洗上殘留的問題。在焊接過程中通入還原性氣體（甲酸、N2/H2、H2），用以保護產(chǎn)品和焊料不被氧化，同時去除產(chǎn)品和焊料表面的氧化物，使得焊接表面質(zhì)量提高，減小焊接的空洞率。特別適用于大芯片、高要求的車載功率芯片的焊接；
采用潔凈焊片，工藝更簡單；焊接過程無需助焊劑，避免了助焊劑對芯片和襯板的污染，且去除了后面的超聲波清洗工藝；因不再需要清洗步驟，更利于實現(xiàn)整個焊接產(chǎn)線的自動化的設計。
焊片還有一個比較明顯的優(yōu)勢就在于它對于錫片的平面度控制要遠遠強于錫膏。在工控、車控還有車規(guī)級產(chǎn)品上面，現(xiàn)在越來越多地采用焊片這個工藝來做功率模塊。
目前國內(nèi)相關設備的企業(yè)有：（僅供參考，歡迎補充）
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會議議題
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序號 |
議題 |
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電動汽車主驅(qū)功率模塊的開發(fā)與應用 |
智新半導體 主任工程師 王民 |
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基于先進IGBT的可靠性及FA研究 |
上海陸芯電子 |
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3 |
基本半導體B2M第二代碳化硅MOSFET在新能源市場的應用 |
基本半導體 業(yè)務總監(jiān) 楊同禮 |
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4 |
功率模塊封裝工藝 |
硅酷科技 高級總監(jiān) 鄭寧 |
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5 |
IGBT可靠性評估及失效分析 |
南粵精工 總經(jīng)理 李嶸峰 |
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6 |
大功率功率模塊散熱基板技術(shù) |
鑫典金 副總 李燦 |
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7 |
PressFit技術(shù)在IGBT模塊中的應用 |
徠木電子 |
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8 |
SiC芯片技術(shù)進展及趨勢 |
擬邀請SiC芯片技術(shù)專家 |
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9 |
碳化硅生長技術(shù)淺析與展望 |
擬邀請?zhí)蓟璨牧瞎?/span> |
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10 |
大尺寸碳化硅晶片精密研磨拋光技術(shù) |
擬邀請?zhí)蓟柩心伖馄髽I(yè) |
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11 |
全新一代IGBT設計技術(shù) |
擬邀請IGBT企業(yè) |
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12 |
IGBT技術(shù)發(fā)展情況及市場現(xiàn)狀 |
擬邀請IGBT企業(yè) |
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13 |
功率半導體模塊動靜態(tài)特性與可靠性測試解決方案 |
擬邀請測試企業(yè) |
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14 |
IGBT/DBC 清洗技術(shù) |
擬邀請清洗材料/設備企業(yè) |
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15 |
高溫高功率IGBT模塊封裝的技術(shù)挑戰(zhàn) |
擬邀請IGBT企業(yè) |
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16 |
功率模塊模塊的自動化生產(chǎn)裝備 |
擬邀請自動化企業(yè) |
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17 |
超聲波焊接技術(shù)在功率模塊封裝的應用優(yōu)勢 |
擬邀請超聲波焊接企業(yè) |
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18 |
大功率半導體器件先進封裝技術(shù)及其應用 |
擬邀請封裝企業(yè) |
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19 |
功率半導體器件銀燒結(jié)工藝技術(shù) |
擬邀請銀燒結(jié)技術(shù)企業(yè) |
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20 |
高可靠功率半導體封裝陶瓷襯板技術(shù) |
擬邀請?zhí)沾梢r板企業(yè) |
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21 |
IGBT模塊封裝材料解決方案 |
擬邀請封裝材料企業(yè) |
原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦半導體網(wǎng)）：IGBT 常用兩種貼裝工藝：錫膏與焊片的區(qū)別
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