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三星電機車載MLCC 0603 inch C0G 1? 250V 新品問世
9月14日，三星電機車載MLCC 0603 inch C0G 1? 250V 新品問世，可用于汽車的Powertrain/Safety領(lǐng)域的疊層陶瓷電容CL10C102JE81PN#并已量產(chǎn)，三星電機采用獨有的陶瓷及微粒化電極材料和超精密的疊層工藝，開發(fā)出0603 inch (1.6×0.8mm) / 電壓250 V/ C0G（-55 to 125℃） 1?的產(chǎn)品，將C0G Lineup從50V擴大到了250V。
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TDK推出新型低電阻軟終端型積層陶瓷電容器，進一步擴大其MLCC產(chǎn)品陣容
近日，TDK株式會社采用獨特的設(shè)計和結(jié)構(gòu)，擴充其CN系列積層陶瓷電容器（MLCC）產(chǎn)品。不同于以樹脂層覆蓋整個端電極的傳統(tǒng)軟終端MLCC，新產(chǎn)品的樹脂層僅覆蓋板安裝側(cè)，使得電流能夠傳輸至層外，從而降低電阻。采用這一結(jié)構(gòu)的軟終端積層陶瓷電容器為業(yè)內(nèi)首個。通過新增CNA系列 （車載等級）和CNC 系列（商用等級）產(chǎn)品，可滿足市場對大電容的需求。
新型低電阻軟終端MLCC具有3216（3.2 × 1.6 × 1.6 毫米 –?長 x 寬 x 厚）尺寸和3225（3.2 × 2.5 × 2.5 毫米 -?長 x 寬 x 厚）尺寸，電容分別為22 μF和47 μF，與傳統(tǒng)產(chǎn)品相比電容更高，從而有助于減少元件數(shù)量和縮小尺寸。
軟終端MLCC可防止電源和電池線路發(fā)生短路。但由于軟終端的端電極電阻略高，因此有必要保持低電阻以減少損失。新產(chǎn)品將于2023年9月開始量產(chǎn)。而本系列產(chǎn)品也是對2021年9月推出的CN系列的補充，以滿足對更高容量的持續(xù)需求。
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鯖江村田制作所新研發(fā)大樓竣工，開發(fā)電鍍技術(shù)實現(xiàn)電子元件輕薄短小化
株式會社村田制作所的生產(chǎn)子公司——株式會社鯖江村田制作所（福井縣鯖江市）于2022年2月起在鯖江村田制作所內(nèi)建設(shè)的研發(fā)大樓現(xiàn)已完工，并于9月13日舉行了竣工儀式。本次新建研發(fā)大樓旨在開發(fā)電鍍技術(shù)，并構(gòu)建量產(chǎn)化技術(shù)，以應(yīng)對電子元件輕薄短小化等需求。新研究開發(fā)樓總投資額為66億日元（建筑部分），總樓面面積11,322㎡，建筑面積1,797㎡。
原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦陶瓷展）：電子元件國際大廠村田|TDK|三星電機最新動態(tài)
