Corporate Communications Profile
硅酷科技基于自有核心底層運(yùn)控算法技術(shù)，研發(fā)、生產(chǎn)并銷售智能高速高精度貼片設(shè)備，服務(wù)于涵蓋功率半導(dǎo)體、先進(jìn)封裝等領(lǐng)域的頭部客戶。目標(biāo)成為半導(dǎo)體多場(chǎng)景封裝行業(yè)世界一流的、高速高精度高穩(wěn)定性解決方案服務(wù)商。
硅酷科技創(chuàng)始人及研發(fā)團(tuán)隊(duì)均來(lái)自全球頂級(jí)設(shè)備龍頭企業(yè)，深耕半導(dǎo)體行業(yè)十余年，從業(yè)經(jīng)驗(yàn)豐富。團(tuán)隊(duì)開發(fā)的 IGBT 貼片設(shè)備上市一年已獲得功率器件龍頭企業(yè)數(shù)千萬(wàn)訂單。在碳化硅預(yù)燒結(jié)設(shè)備領(lǐng)域，公司率先打破歐美壟斷，進(jìn)入主流車企和龍頭碳化硅 IDM 客戶，是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先量產(chǎn)認(rèn)證的設(shè)備廠商。
企業(yè)愿景
Corporate Vision
硅酷科技的愿景是，在高精密封裝設(shè)備細(xì)分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)國(guó)人追趕、超越歐美領(lǐng)導(dǎo)者的夢(mèng)想，發(fā)揚(yáng)團(tuán)結(jié)合作、精益求精的作風(fēng)，為先進(jìn)裝備行業(yè)的持續(xù)發(fā)展不懈奮斗。
發(fā)展歷程
History of the Company
☆
2018 年 | 珠海市硅酷科技有限公司成立
☆
2019-2022 年 | 硅酷科技高速成長(zhǎng)
☆
2023 年 | 硅酷科技再上新臺(tái)階，喬遷新址
公司產(chǎn)品介紹
Company Product Show
全自動(dòng) IGBT 模塊貼裝設(shè)備已獲龍頭企業(yè)數(shù)千萬(wàn)訂單，與傳統(tǒng) DIE BOND 不同，為面向功率半導(dǎo)體市場(chǎng)，配備了更加強(qiáng)大的 BONDHEAD 系統(tǒng)，搭配多種芯片物料的運(yùn)載模塊，更加智能的物料/模塊轉(zhuǎn)換與人機(jī)交互系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)了對(duì)行業(yè)內(nèi)多種多樣混合物料貼裝工作的完美適應(yīng)。該產(chǎn)品適用性廣，模塊化設(shè)計(jì)可根據(jù)客戶需求進(jìn)行靈活配置。單機(jī)處理多種物料也可以連線生產(chǎn)，滿足客戶產(chǎn)能的靈活調(diào)配需求。
◆多種芯片物料的運(yùn)載模塊，完美適應(yīng)多種混合物料貼裝
◆根據(jù)客戶需求模塊化定制，可連線生產(chǎn)
◆已獲龍頭企業(yè)數(shù)千萬(wàn)訂單
SW1000 打破歐美壟斷，進(jìn)入主流企車企和龍頭碳化硅 IDM 客戶，是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先認(rèn)證的預(yù)燒結(jié)設(shè)備。支持銀膏和銀膜工藝。采用最新的 Bond 設(shè)計(jì)，生產(chǎn)效率領(lǐng)先海外競(jìng)品 20%，最高設(shè)備精度可達(dá) ±7um。支持各尺寸晶圓、華夫盤、編帶多種形式的自動(dòng)上下料，全面滿足多元物料應(yīng)用場(chǎng)景。
◆支持華夫盤、wafer 和卷帶多種上料方式
◆配備高精度 BONDHEAD 系統(tǒng)，精度可達(dá) 7um
聯(lián)系我們??Company Contact
郵箱：info@silicooltech.com
聯(lián)系人：鄭寧
電話：13775881967
郵箱：zhengning@silicooltech.com
碳化硅半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈很長(zhǎng)，為了促進(jìn)行業(yè)交流和發(fā)展，艾邦新建碳化硅功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈微信群，歡迎碳化硅前道材料與加工設(shè)備，后道器件生產(chǎn)和模塊封裝的行業(yè)朋友一起加入討論，目前加入的企業(yè)有三安，晶盛電機(jī)，基本半導(dǎo)體，華潤(rùn)微，晶越，天科合達(dá)，天岳，瑞能半導(dǎo)體，泰科天潤(rùn)，硅酷，爍科晶體，中電科，微芯長(zhǎng)江，匯川，天晶智能，芯恒惟業(yè)，長(zhǎng)沙薩普，浙江兆晶，湖南頂立，上硅所等等。識(shí)別下方二維碼，關(guān)注公眾號(hào)，通過底部菜單申請(qǐng)加入碳化硅半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈微信群。
冠名支持：珠海市硅酷科技有限公司
會(huì)議議題
|
序號(hào) |
議題 |
單位 |
|
1 |
電動(dòng)汽車主驅(qū)功率模塊的開發(fā)與應(yīng)用 |
智新半導(dǎo)體 主任工程師 王民 |
|
2 |
基于先進(jìn)IGBT的可靠性及FA研究 |
上海陸芯電子?市場(chǎng)技術(shù)總監(jiān)?曾祥幼 |
|
3 |
基本半導(dǎo)體B2M第二代碳化硅MOSFET在新能源市場(chǎng)的應(yīng)用 |
基本半導(dǎo)體 業(yè)務(wù)總監(jiān) 楊同禮 |
|
4 |
面向光伏與儲(chǔ)能應(yīng)用的功率半導(dǎo)體解決方案 |
林眾電子?市場(chǎng)總監(jiān) 馮航 |
|
5 |
功率模塊封裝工藝 |
硅酷科技 高級(jí)總監(jiān) 鄭寧 |
|
6 |
IGBT可靠性評(píng)估及失效分析 |
南粵精工 總經(jīng)理 李嶸峰 |
|
7 |
大功率功率模塊散熱基板技術(shù) |
鑫典金 副總 李燦 |
|
8 |
PressFit技術(shù)在IGBT模塊中的應(yīng)用 |
徠木電子 技術(shù)總監(jiān) 王昆 |
|
9 |
汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與未來(lái)趨勢(shì) |
擬邀應(yīng)用終端廠 |
|
10 |
SiC芯片技術(shù)進(jìn)展及趨勢(shì) |
擬邀請(qǐng)SiC芯片技術(shù)專家 |
|
11 |
碳化硅生長(zhǎng)技術(shù)淺析與展望 |
擬邀請(qǐng)?zhí)蓟璨牧瞎?yīng)商 |
|
12 |
大尺寸碳化硅晶片精密研磨拋光技術(shù) |
擬邀請(qǐng)?zhí)蓟柩心伖馄髽I(yè) |
|
13 |
功率半導(dǎo)體模塊動(dòng)靜態(tài)特性與可靠性測(cè)試解決方案 |
擬邀請(qǐng)測(cè)試企業(yè) |
|
14 |
IGBT/DBC 清洗技術(shù) |
擬邀請(qǐng)清洗材料/設(shè)備企業(yè) |
|
15 |
高溫高功率IGBT模塊封裝的技術(shù)挑戰(zhàn) |
擬邀請(qǐng)IGBT企業(yè) |
|
16 |
功率模塊模塊的自動(dòng)化生產(chǎn)裝備 |
擬邀請(qǐng)自動(dòng)化企業(yè) |
|
17 |
超聲波焊接技術(shù)在功率模塊封裝的應(yīng)用優(yōu)勢(shì) |
擬邀請(qǐng)超聲波焊接企業(yè) |
|
18 |
大功率半導(dǎo)體器件先進(jìn)封裝技術(shù)及其應(yīng)用 |
擬邀請(qǐng)封裝企業(yè) |
|
19 |
高可靠功率半導(dǎo)體封裝陶瓷襯板技術(shù) |
擬邀請(qǐng)?zhí)沾梢r板企業(yè) |
|
20 |
IGBT模塊封裝材料解決方案 |
擬邀請(qǐng)封裝材料企業(yè) |
更多議題征集中，演講及贊助請(qǐng)聯(lián)系張小姐：13418617872 （同微信）
原文始發(fā)于微信公眾號(hào)（艾邦半導(dǎo)體網(wǎng)）：IGBT 貼裝及 SiC 模塊銀燒結(jié)設(shè)備優(yōu)秀企業(yè)介紹：硅酷科技
長(zhǎng)按識(shí)別二維碼關(guān)注公眾號(hào)，點(diǎn)擊下方菜單欄左側(cè)“微信群”，申請(qǐng)加入交流群。
