國內(nèi)領(lǐng)先半導體陶瓷封裝管殼生產(chǎn)商中航天成完成新一輪融資

近日，國內(nèi)領(lǐng)先的半導體陶瓷封裝管殼生產(chǎn)商合肥中航天成電子科技有限公司（以下簡稱“中航天成”）完成一輪融資，青島渾璞基金等參與投資，估值較上輪實現(xiàn)較大增長。

中航天成致力于打造行業(yè)領(lǐng)先的先進封裝技術(shù)體系，團隊來自國內(nèi)外知名半導體封裝企業(yè)，擁有十余年電子陶瓷領(lǐng)域的研發(fā)和設(shè)計經(jīng)驗，現(xiàn)已成功攻克了封裝模塊的結(jié)構(gòu)支撐、光電饋通、隔離屏蔽、氣密、熱管理以及環(huán)境適應(yīng)性等多個技術(shù)難關(guān)，自主生產(chǎn)出了由多種復雜材料、溫度梯度組成的陶瓷封裝外殼，是國內(nèi)少有的可以大規(guī)模量產(chǎn)高端定制化陶瓷管殼的企業(yè)，近年來業(yè)績實現(xiàn)快速增長。