SiC、碳化硅: SiliconCarbide，碳和硅的化合物，一種寬禁帶半導體材料，俗稱第三代半導體材料之一。
碳化硅晶圓?圖攝于長聯(lián)半導體展臺
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SiC碳化硅器件是指以碳化硅為原材料制成的器件，按照電阻性能的不同分為導電型碳化硅功率器件和半絕緣型碳化硅基射頻器件。
半絕緣型碳化硅基射頻器件以半絕緣型碳化硅村底經(jīng)過異質(zhì)外延制備而成，主要面向通信基站以及雷達應用的功率放大器。
導電型碳化硅功率器件主要應用于電動汽車/充電樁、光伏新能源、軌道交通等領(lǐng)域。
為加深大家對碳化硅SiC襯底的認識，傳遞行業(yè)信息，共促行業(yè)發(fā)展，艾邦半導體網(wǎng)特為大家整理了碳化硅襯底及供應商介紹，本份PPT共四章，80頁左右，需要本份PPT的朋友先轉(zhuǎn)發(fā)本文，掃碼加群找管理員獲取，已在群的請勿重復加群，轉(zhuǎn)發(fā)后找管理員索取即可。
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下面，小編整理了碳化硅半導體材料產(chǎn)業(yè)報告，供產(chǎn)業(yè)鏈朋友參考。
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為了更好促進行業(yè)人士交流，艾邦搭建有碳化硅半導體產(chǎn)業(yè)鏈上下游交流平臺，企業(yè)以及各個工藝過程中的設(shè)備廠商，歡迎大家申請加入。目前加入的企業(yè)有三安，晶盛電機，基本半導體，華潤微，晶越，天科合達，天岳，瑞能半導體，泰科天潤，硅酷，爍科晶體，中電科，微芯長江，匯川，天晶智能，芯恒惟業(yè)，長沙薩普，浙江兆晶，湖南頂立，上硅所等等。識別下方二維碼，關(guān)注公眾號，通過底部菜單申請加入碳化硅半導體產(chǎn)業(yè)鏈微信群。
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活動推薦：【邀請函】第二屆功率半導體IGBT/SiC產(chǎn)業(yè)論壇（11月8日·深圳）
第二屆功率半導體IGBT/SiC產(chǎn)業(yè)論壇?
The 2nd?IGBT/SiC?Power Semiconductor Devices Industry Forum?
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序號 |
議題 |
單位 |
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1 |
電動汽車主驅(qū)功率模塊的開發(fā)與應用 |
智新半導體 主任工程師 王民 |
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2 |
基于先進IGBT的可靠性及FA研究 |
上海陸芯電子?市場技術(shù)總監(jiān) 曾祥幼 |
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3 |
基本半導體B2M第二代碳化硅MOSFET在新能源市場的應用 |
基本半導體 業(yè)務(wù)總監(jiān) 楊同禮 |
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4 |
面向光伏與儲能應用的功率半導體解決方案 |
林眾電子 市場總監(jiān) 馮航 |
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5 |
功率模塊封裝工藝 |
硅酷科技 高級總監(jiān) 鄭寧 |
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6 |
IGBT可靠性評估及失效分析 |
南粵精工 總經(jīng)理 李嶸峰 |
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7 |
大功率功率模塊散熱基板技術(shù) |
鑫典金 副總 李燦 |
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8 |
PressFit技術(shù)在IGBT模塊中的應用 |
徠木電子 技術(shù)總監(jiān) 王昆 |
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9 |
碳化硅生長技術(shù)淺析與展望 |
重投天科半導體 |
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10 |
SiC芯片貼片用銅漿的技術(shù)進展 |
中南大學 副教授 李明鋼 |
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11 |
IGBT模塊封裝材料解決方案 |
晨日科技 |
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12 |
功率半導體模塊動靜態(tài)特性與可靠性測試解決方案 |
泰克科技 |
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13 |
汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與未來趨勢 |
擬邀應用終端廠 |
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14 |
SiC芯片技術(shù)進展及趨勢 |
擬邀請SiC芯片技術(shù)專家 |
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15 |
大尺寸碳化硅晶片精密研磨拋光技術(shù) |
擬邀請?zhí)蓟柩心伖馄髽I(yè) |
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16 |
IGBT/DBC 清洗技術(shù) |
擬邀請清洗材料/設(shè)備企業(yè) |
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17 |
高溫高功率IGBT模塊封裝的技術(shù)挑戰(zhàn) |
擬邀請IGBT企業(yè) |
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18 |
功率模塊模塊的自動化生產(chǎn)裝備 |
擬邀請自動化企業(yè) |
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19 |
超聲波焊接技術(shù)在功率模塊封裝的應用優(yōu)勢 |
擬邀請超聲波焊接企業(yè) |
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20 |
大功率半導體器件先進封裝技術(shù)及其應用 |
擬邀請封裝企業(yè) |
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21 |
高可靠功率半導體封裝陶瓷襯板技術(shù) |
擬邀請?zhí)沾梢r板企業(yè) |
原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦半導體網(wǎng)）：國內(nèi)碳化硅(SiC)襯底市場及企業(yè)報告.ppt
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