一、HTCC陶瓷的金屬化技術(shù)
圖???兩種填孔方式漿料損耗量對比
二、絲網(wǎng)印刷/填孔設(shè)備廠商
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公司名 |
產(chǎn)品 |
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中國電子科技集團(tuán)公司第四十五研究所 |
印刷填孔機(jī) |
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中國電子科技集團(tuán)公司第二研究所 |
填孔設(shè)備、絲網(wǎng)印刷機(jī) |
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長沙建網(wǎng)印機(jī)電設(shè)備有限公司 |
絲網(wǎng)印刷機(jī) |
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上海煊廷絲印設(shè)備有限公司 |
絲網(wǎng)印刷機(jī) |
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東莞市微格能自動化設(shè)備有限公司 |
絲網(wǎng)印刷機(jī) |
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深圳市領(lǐng)創(chuàng)精密機(jī)械有限公司 |
絲網(wǎng)印刷機(jī) |
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PTC |
填孔設(shè)備、絲網(wǎng)印刷機(jī) |
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KEKO |
印刷填孔機(jī) |
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肇慶市宏華電子科技有限公司 |
印刷填孔機(jī) |
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深圳市宇宸科技有限公司（代理） |
填孔設(shè)備、絲網(wǎng)印刷機(jī) |
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北京寧遠(yuǎn)博納電子科技有限責(zé)任公司（代理） |
絲網(wǎng)印刷機(jī) |
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上海住榮科技有限公司（代理） |
印刷填孔機(jī) |
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太平洋亞洲系統(tǒng)有限公司（代理） |
絲網(wǎng)印刷機(jī) |
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歡迎補(bǔ)充…… |
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序號 |
暫定議題 |
擬邀請企業(yè) |
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1 |
多層陶瓷高溫共燒關(guān)鍵技術(shù)介紹 |
佳利電子?副總?胡元云 |
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2 |
氮化鋁HTCC封裝材料現(xiàn)狀及技術(shù)發(fā)展趨勢 |
中電43所/合肥圣達(dá)?集團(tuán)高級專家?張浩 |
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3 |
芯片管殼空腔封裝 |
佛大華康?總經(jīng)理?劉榮富 |
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4 |
HTCC陶瓷封裝用配套電子材料的匹配性問題研究 |
泓湃科技?CEO?陳立橋 |
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5 |
HTCC氫氮?dú)夥諢Y(jié)窯爐 |
北京中礎(chǔ)窯爐?副總經(jīng)理?付威 |
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6 |
高速高精度HTCC全工藝流程視覺檢測應(yīng)用介紹 |
深圳禾思?總經(jīng)理?楊澤霖 |
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7 |
微波大功率封裝外殼技術(shù)發(fā)展 |
中電科55所 研究員 龐學(xué)滿 |
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8 |
精密激光在LTCC/HTCC加工中的關(guān)鍵技術(shù)及發(fā)展趨勢 |
德中技術(shù)?張卓?戰(zhàn)略發(fā)展與市場總監(jiān) |
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9 |
低溫共燒LTCC和高溫共燒HTCC燒結(jié)中的關(guān)鍵因素 | 蘇州阿爾賽 王笏平 總經(jīng)理 |
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10 |
B-stage膠水在管殼封裝中的應(yīng)用 |
佛山華智 |
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11 |
多層陶瓷封裝外殼的生產(chǎn)工藝和可靠性設(shè)計 |
擬邀請東瓷科技/宜興電子器件總廠 |
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12 |
等離子清洗在高密度陶瓷封裝外殼上的應(yīng)用 |
邀請中 |
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13 |
HTCC高溫共燒陶瓷用生瓷帶的開發(fā) |
邀請中 |
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14 |
陶瓷封裝外殼在光通信領(lǐng)域的應(yīng)用趨勢 |
邀請中 |
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