預置金錫蓋板是將金錫預成形焊片精確定位并點焊后，固定在合金蓋板或陶瓷殼體上，具有定位精準、抗腐蝕能力強、氣密封裝效果好等特點，解決了傳統(tǒng)生產(chǎn)工藝繁瑣、焊片與蓋板定位不精準的難題。
先藝的預置金錫蓋板由鍍金蓋板、以及焊框組成，鍍金蓋板由里至外依次包括：合金蓋板或陶瓷殼體、鍍鎳層以及鍍金層。焊框是Au80Sn20共晶合金釬料制成的與蓋板的尺寸大小相適應焊料框。
通過對鍍金蓋板及金錫預成形焊片的定位及預置，實現(xiàn)兩者的牢固結(jié)合。一方面解決了兩者的對位問題，另一方面兩者牢固結(jié)合，使得傳統(tǒng)生產(chǎn)工藝得到改善，提高了生產(chǎn)效率，保證了氣密性，提高產(chǎn)品的合格率。產(chǎn)品已達到了國內(nèi)領先、國際先進水平，產(chǎn)品性能優(yōu)良，在各類高端封裝應用場景中，可代替國外產(chǎn)品，打破國外壟斷。
先藝提供的蓋板，表面采用合金成型后六面電鍍工藝，避免傳統(tǒng)電鍍工藝中整板電鍍后分切產(chǎn)生的蓋板周邊沒有鍍層等情況，有效提高合金蓋板的耐蝕性和可靠性。
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先藝通過合金化配比及精密成形技術，可獲得高可靠的金錫預成形焊片，保證了焊料性能優(yōu)異、焊料量精確。通過精密夾具進行定位并預置，使金錫預成形焊片與合金蓋板之間形成局部金屬冶金結(jié)合，保證金錫焊料性能的同時，將金錫預成形焊片固定在合金蓋板上，得到對位精準、性價比高的產(chǎn)品。
用于氣密性封裝的預置金錫可伐蓋板用于質(zhì)量穩(wěn)定、生產(chǎn)效率高的高可靠性氣密封裝。本產(chǎn)品技術含量高、性能優(yōu)異，能為相關產(chǎn)業(yè)提供了品質(zhì)卓越的預置金錫蓋板，可以幫助相關企業(yè)顯著提升產(chǎn)品競爭能力。
?·?精確控制焊料量
?· 焊片精確預置
?·?簡化封裝流程
?·?高氣密性、高耐蝕性和高可靠性
先藝電子專注半導體及微電子封裝互聯(lián)材料領域13余年，致力于微電子與光電子釬焊新材料以及環(huán)保無鉛電子輔料的自主研究、開發(fā)及生產(chǎn)，為客戶提供工藝解決方案。
金屬管殼的氣密封裝，采用與管殼形狀匹配的預成形焊框、焊環(huán)，放置及其簡單，而且氣密封裝對空洞要求也較高，預成形焊片能很好的契合應用要求。
預置金錫蓋板作為一種簡單有效的封裝方法，廣泛應用在混合集成電路、半導體集成電路、濾波器件、微波器件、大功率器件、連接器、傳感器、光電器件的金屬外殼或陶瓷外殼氣密封裝等及其它特殊電子元器件金屬外殼或陶瓷外殼氣密封裝等領域。
先藝，先見，先行，永不止步。
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