蘇州博志金鉆科技有限責任公司專業(yè)從事高性能半導體封裝載板與器件研發(fā)生產，以先進的表面處理技術工藝專業(yè)生產陶瓷封裝載板和新一代封裝材料器件。其中博志金鉆陶瓷封裝載板包括DPC、TFC等薄膜陶瓷金屬化載板，陶瓷基材為氮化鋁、氧化鋁、氮化硅、單晶碳化硅、單晶金剛石等材質，金屬化薄膜為鈦、銅、鎳、金等單種金屬薄膜和金錫、鈦鎢等合金薄膜；新一代封裝材料器件包括金剛石銅熱沉、高密度垂直互聯(lián)封裝載板等。博志金鉆的封裝載板與器件廣泛應用于各種高功率的芯片封裝場景，如各類光芯片、高性能傳感器芯片、通訊芯片等。
1）DPC陶瓷載板
DPC陶瓷載板應用于半導體激光器、高端半導體制冷器TEC、激光雷達，基體材料包括氮化鋁、氧化鋁、單晶碳化硅等，可滿足各類芯片的封裝需求。博志金鉆具備先進可靠的陶瓷-金屬界面結合技術，擁有自主設計定制的磁控濺射立式鍍膜機5臺、臥式連續(xù)鍍3臺，所制備的金屬膜層完全成膜、均勻致密且無孔洞，所制備的DPC陶瓷載板可通過650度熱沖擊測試。
博志金鉆擁有光刻膠、干膜等多種曝光方案，對各類DPC產品銅厚要求進行特殊工藝調整，可滿足雙面對位精度<3um、金屬側壁垂直度>88°的要求。通過電流調制、電鍍藥水配比、特殊整平工藝的配合，可以實現(xiàn)陶瓷垂直通孔中孔徑比1：3.8的無空洞深孔填銅與孔徑比1：10的微孔洞深孔填銅，并可滿足銅面粗糙度Ra<0.1um以及相應的平面度、平行度、弧角半徑的要求。針對需要預置合金焊料薄膜層的陶瓷熱沉，博志金鉆通過蒸鍍提供如成分配比77±3%，厚度4um的金錫焊料預置，并根據(jù)客戶具體焊接溫度與工藝進行調整，滿足焊料潤濕性、融化時間等要求。
2）TFC陶瓷載板
博志金鉆的TFC陶瓷薄膜載板膜層厚度精準調控、圖形精度更高，主要應用于光通信光芯片、圖像傳感器芯片等電流較小且對器件精密度要求較高的領域，基體材料主要為氮化鋁。博志金鉆擁有三條磁控濺射連續(xù)鍍設備，該設備為博志金鉆自主設計定制，在膜層結合力、膜厚均勻性、批次一致性等方面都達到行業(yè)內最高水平。博志金鉆通過獨特的感光材料體系、配套貼膜勻膠和定制的曝光設備，既可滿足銅層較厚的DPC產品的光刻要求，同時也可以滿足TFC產品對線寬線距等圖形精度的較高要求。博志金鉆的曝光顯影與褪膜蝕刻工藝，可達到最小線寬線距1um、雙面對位精度3um的技術要求。
1）陶瓷研磨片/拋光片
陶瓷博志金鉆的精密陶瓷研磨片/拋光片包括氧化鋁、氮化鋁、氮化硅等陶瓷基體材料，廣泛應用于精細加工陶瓷、電子器件、陶瓷零件等多個領域。博志金鉆擁有多種陶瓷研磨機、拋光機20余臺，并配有超聲清洗、噴淋甩干等配套設備和完整的質檢手段，并擁有萬級潔凈間進行用于半導體領域的陶瓷研磨片/拋光片的清洗包裝。
博志金鉆擁有多種陶瓷覆銅板的生產加工能力, 可以根據(jù)客戶要求提供金屬化方案為TiCu、TiWCu、NiCrCu的各類陶瓷覆銅板?；w材料包括氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、單晶碳化硅、單晶金剛石等。博志金鉆生產的陶瓷載板可以在銅厚3-80um區(qū)間中滿足450度熱沖擊試驗不起泡的要求，且金屬層完全成膜、表面沒有孔洞。
03 其他金屬薄膜陶瓷器件
博志金鉆提供各類陶瓷器件產品，包括醫(yī)用陶瓷電極、半導體設備特種陶瓷部件等。公司擁有完整的陶瓷器件生產線，支持對研磨拋光、磁控濺射、電鍍、光刻、蒸鍍等各流程的相應產品定制化生產，可廣泛應用于通信、工業(yè)激光、消費電子、汽車電子、醫(yī)療等領域，實現(xiàn)進口替代且價格具有明顯優(yōu)勢。
蘇州博志金鉆科技有限責任公司是一家專門從事高功率半導體封裝材料研發(fā)生產的公司。以先進的陶瓷表面金屬化技術為核心，具備研磨拋光-磁控濺射-曝光-顯影-蝕刻-電鍍化鍍-整平-蒸鍍等全套生產工藝，形成完整的高端熱沉材料生產體系。
01 研磨拋光
博志金鉆提供各種尺寸規(guī)格的氧化鋁、氮化鋁、氮化硅陶瓷片，并提供各類研磨拋光服務。研磨拋光是各種陶瓷片的不同應用場景下的常見處理方法，研磨主要是對陶瓷片的厚度和平整度進行調整，拋光則是對陶瓷片的表面粗糙度進行調整。規(guī)格尺寸包括50.8-350mm的圓片或方片，研磨的最小加工厚度為0.125mm，研磨拋光的粗糙度分別可控制在Ra0.2-0.6um與Ra0.01-0.2um。博志金鉆擁有研磨機和拋光機二十余臺，月加工能力5萬片。
02 磁控濺射與蒸鍍
博志金鉆技術團隊在物理氣相沉積領域深耕二十余年，擁有磁控濺射立式鍍膜機5臺、磁控濺射連續(xù)鍍設備3臺、蒸鍍設備2臺。博志金鉆的磁控濺射具有綠色環(huán)保、可鍍基體廣泛、鍍膜材料種類多的特點，設備目前已經實現(xiàn)氮化鋁、氧化鋁覆銅板的量產，三英寸陶瓷覆銅板月產能10萬片，銅層厚度0.5-20um，表面無毛刺、劃痕、色差等異樣，450度熱沖擊測試不起泡，批次膜厚均勻性>98%，金屬層方案包括Ti、W、Cu、Ni、Pt、Ag、Au。博志金鉆蒸鍍設備可進行阻蒸與電子束蒸鍍，金屬種類包括Ti、Pt、Au、Su及合金膜，膜厚控制+_2%，月產能1萬片。
03 曝光顯影蝕刻
曝光、顯影、蝕刻是最常見的金屬圖案化方法，通過光罩、菲林或者激光直寫的方法使材料感光，并通過顯影蝕刻完成圖形的轉移。博志金鉆可提供光刻膠與干膜兩種曝光材料，并配有多種曝光機與曝光方案，同時擁有自主設計定制的顯影蝕刻水平線。陶瓷載板產品可滿足最小線寬線距1um、單面對位精度1um、雙面對位精度3um、金屬側邊垂直度>88度等參數(shù)要求，目前月產能5萬片。
04 電鍍整平
博志金鉆擁有包括電鍍銅、電鍍鎳金、化鍍鎳金的全道產線。電鍍銅可滿足不同厚度要求，搭配特殊的整平工藝可實現(xiàn)陶瓷垂直通孔中孔徑比1：3.8的無空洞深孔填銅與孔徑比1：10的微孔洞深孔填銅，并可滿足銅面粗糙度Ra<0.1um以及相應的的平面度、平行度、弧角半徑的要求，目前月產能3萬片。
博志金鉆以高性能半導體陶瓷封裝載板與器件產品為突破口，秉持“高效、創(chuàng)新、共贏、發(fā)展”的理念,力爭形成完整高端封裝器件產品體系，為半導體高功率器件事業(yè)的發(fā)展提供支持，致力于成為“國產化高功率芯片封裝器件領跑者”,為我國半導體產業(yè)發(fā)展添磚加瓦。
聯(lián)系人：鄧小姐
手機號：17792060816 15715201195
郵箱：mhdeng@bzjztech.com
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同期舉辦：熱管理材料展
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一、精密陶瓷產業(yè)鏈：
1、陶瓷器件及材料：MLCC、LTCC、HTCC、微波介質陶瓷、壓電陶瓷、鈦酸鋇、碳酸鋇、氧化鈦、氧化鋁、氧化鋯、玻璃粉、氮化鋁、LTCC介質陶瓷粉體、稀土氧化物、生瓷帶等；
2、精密陶瓷：氧化鋯、氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、碳化硅、氧化釔、結構陶瓷、高溫陶瓷、透明陶瓷、陶瓷微珠、新能源陶瓷、陶瓷軸承、陶瓷球、半導體陶瓷（搬運臂、陶瓷劈刀、靜電卡盤、蝕刻環(huán)……）、3D打印陶瓷、燃料電池（SOFC）隔膜片、穿戴陶瓷、光纖陶瓷插芯、陶瓷套筒、CIM、生物陶瓷等。
3、陶瓷基板及封裝外殼：陶瓷封裝外殼、DPC、DBC、AMB、HTCC基板、LTCC基板、薄膜電路板、厚膜電路板、陶瓷封裝基座、熱沉、氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、氧化鈹、莫來石粉體及基板等；
4、金屬材料：銀粉、金粉、銅粉、鎳粉、焊料（焊片、焊膏）、MLCC用內/外電極漿料、LTCC銀漿、金漿、鎢鉬漿料、銅漿、靶材、無氧銅帶、可伐合金、金屬沖壓件等；
5、助劑：陶瓷和導電漿料用分散劑、黏合劑、增塑劑、絮凝劑、礦化劑、消泡劑、潤滑劑、燒結助劑等；
6、設備：
陶瓷加工設備：砂磨機、球磨機、真空脫泡機、三輥機、噴霧造粒機、干壓機、流延機、注塑機、3D打印機、模具、干燥設備、研磨機、精雕機、裁片機、激光設備、打孔機、填孔機、絲網印刷機、疊層機、層壓機、等靜壓機、熱切機、整平機、排膠爐、燒結爐、釬焊設備、電鍍設備、化學鍍、噴銀機、浸銀機、端銀機、真空鍍膜設備、顯影設備、去膜設備、蝕刻機、濕制程設備、等離子清洗、超聲波清洗、自動化設備、剝離強度測試儀、AOI檢測設備、打標機；
封裝測試設備：貼片機、引線鍵合機、封蓋機、平行縫焊封帽、切筋機、釬焊設備、激光調阻機、網絡分析儀、熱循環(huán)測試設備、測厚儀、氦氣檢漏儀、老化設備、外觀檢測、超聲波掃描顯微鏡、X-光檢測、激光打標、分選設備、測包編帶機等；
7、耗材：離型膜、載帶（塑料和紙質）、耐火材料、承燒板/匣缽（氧化鋁、剛玉莫來石、氮化硼等）、承燒網、發(fā)泡膠、研磨耗材（金剛石微粉、研磨液）、精密網版、清洗劑、電鍍藥水等。
二、熱管理產業(yè)鏈：
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1、熱管理材料：氧化鋁、氮化鋁、氮化硼、石墨烯、石墨、碳納米管、空心玻璃微珠、導熱粉體、散熱基板、熱沉（鎢銅、鉬銅、氮化鋁、金剛石等）、鋁碳化硅AlSiC、相變材料、導熱凝膠、導熱界面材料、導熱墊片、導熱膠帶、灌封膠、熱管/均熱板；
2、散熱器件：半導體制冷片（TEC）、IGBT散熱器（銅、鋁）、大功率晶體管散熱器、通信基站散熱殼體、液態(tài)金屬散熱器、插針式散熱器等;
3、設備：壓延機、涂布機、分條機、模切機、復卷機、切片機，CNC設備、壓鑄/沖壓設備、熱分析儀器、激光導熱儀、導熱系數(shù)儀、強度試驗機、檢測設備、自動化等。
三、功率半導體器件封裝產業(yè)鏈：
1、材料：碳化硅，陶瓷襯板（DBC、AMB）、封裝管殼、鍵合絲、散熱基板（銅、鋁碳化硅AlSiC）、導熱硅凝膠、環(huán)氧灌封膠、焊料（預制焊片）、銀膜/銀膏、散熱器（銅、鋁）、功率引出端子（銅端子）、外殼（工程塑料PPS、PBT、高溫尼龍）、清洗劑等；
2、設備及配件：真空焊接爐、貼片機、固晶機、引線鍵合機、X-ray、推拉力測試機、等離子清洗設備、點膠機、絲網印刷機、超聲波掃描設備、動靜態(tài)測試機、點/灌膠機、銀燒結設備、垂直固化爐、甲酸真空共晶爐、自動封蓋設備、高速插針機、彎折設備、超聲波焊接機、視覺檢測設備、推拉力測試機、高低溫沖擊設備、功率循環(huán)測試設備、打標機、檢驗平臺、治具等；
原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦陶瓷展）：博志金鉆：塑造高性能半導體封裝載板與器件行業(yè)的新標桿
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