陶瓷真空吸盤是由多孔陶瓷材料制作，孔徑分布均勻，內(nèi)部相互貫通，表面經(jīng)研磨后，光滑細(xì)膩，平整性好，廣泛應(yīng)用于硅、藍(lán)寶石、砷化鎵等半導(dǎo)體晶圓的制造環(huán)節(jié)。
圖 陶瓷吸盤應(yīng)用示意圖，來源：RPS
一、什么是陶瓷真空吸盤
1、陶瓷真空吸盤的工作原理
多孔陶瓷真空吸盤（Porous Ceramic Vacuum Chuck），是利用真空吸附原理固定工件的承載平臺，真空吸盤傳遞真空的部分為多孔陶瓷板，多孔陶瓷板裝配在底座的沉孔中，其周邊與底座粘結(jié)密封，底座為精密陶瓷或金屬材料加工而成。藉由金屬或陶瓷底座以及特殊多孔質(zhì)的陶瓷結(jié)合，內(nèi)部精密氣道的設(shè)計，給予負(fù)壓時，可以將工件平滑穩(wěn)固地吸附于真空吸盤上。
2、陶瓷真空吸盤的特點(diǎn)
3、陶瓷真空吸盤VS傳統(tǒng)金屬吸盤
二、陶瓷真空吸盤在半導(dǎo)體領(lǐng)域的應(yīng)用
推薦活動：【邀請函】2024年半導(dǎo)體陶瓷產(chǎn)業(yè)論壇（2024年4月12日·泉州）
The ?Semiconductor Ceramics Industry?Forum
“功率半導(dǎo)體封裝用DBC/AMB陶瓷襯板、半導(dǎo)體設(shè)備精密陶瓷部件”
福建省泉州市晉江市濱江路999號
深圳市艾邦智造資訊有限公司
福建華清電子材料科技有限公司
時間 | 議題 | 演講單位 |
8:45-9:00 | 開場致辭 | 艾邦創(chuàng)始人?江耀貴 |
9:00-9:30 | 半導(dǎo)體設(shè)備中陶瓷零部件的應(yīng)用現(xiàn)狀與前景 | 清華大學(xué)新型陶瓷與精細(xì)工藝國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室?潘偉?教授 |
9:30-10:00 | 氮化鋁基板和器件與半導(dǎo)體應(yīng)用 | 華清電子?向其軍?博士 |
10:00-10:30 | 茶歇 | |
10:30-11:00 | 先進(jìn)陶瓷材料自主實(shí)驗(yàn)技術(shù)與智能化研發(fā)平臺 | 北京科技大學(xué)?教授?白洋 |
11:00-11:30 | 超聲輔助加工在半導(dǎo)體精密陶瓷結(jié)構(gòu)件上的應(yīng)用 | 極智超聲?總經(jīng)理?喬家平博士 |
11:30-12:00 | 高性能氮化鋁和氧化鋁粉體連續(xù)式生產(chǎn)關(guān)鍵工藝技術(shù) | 中鋁新材料?氮化物事業(yè)部經(jīng)理?吳春正 |
12:00-13:30 | 午餐 | |
13:30-14:00 | 第三代功率半導(dǎo)體封裝用AMB陶瓷覆銅基板的研究與進(jìn)展 | 北京科技大學(xué)?教授?楊會生 |
14:00-14:30 | 高性能陶瓷基板產(chǎn)業(yè)化需要突破的關(guān)鍵技術(shù) | 南京航天航空大學(xué)?教授?傅仁利 |
14:30-15:00 | 科浩熱能原位排膠燒結(jié)一體化大氣燒結(jié)爐在半導(dǎo)體陶瓷產(chǎn)業(yè)燒成中的應(yīng)用 | 科浩熱能?劉培新?總經(jīng)理 |
15:00-15:30 | 茶歇 | |
15:30-16:00 | 高導(dǎo)熱氮化硅材料的研究與應(yīng)用進(jìn)展 | 中材高新氮化物陶瓷有限公司北京分公司?研發(fā)中心主任?李鑌 |
16:00-16:30 | 多層共燒陶瓷裝備的新領(lǐng)域新應(yīng)用 | 中電科二所?馬世杰?高級工程師 |
16:30-17:00 | 真空吸盤在集成電路關(guān)鍵裝備中的應(yīng)用以及發(fā)展方向 | 三磨所?精密特材事業(yè)部部長?宋運(yùn)運(yùn) |
17:00-17:30 | 半導(dǎo)體領(lǐng)域用碳化硅陶瓷部分產(chǎn)品的開發(fā)與生產(chǎn)技術(shù)研究 | 北方高科?研發(fā)部工程師?黃凱 |
17:30-20:00 | 晚宴 | |
演講及贊助請聯(lián)系李小姐：18124643204（同微信）
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原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦陶瓷展）：一文了解陶瓷真空吸盤在半導(dǎo)體晶圓制造中的應(yīng)用
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