MLCC的容值CP、損耗因數(shù)DF以及絕緣電阻IR均受溫度影響,我們稱之為MLCC絕緣介質(zhì)的溫度特性。當(dāng)然,各類絕緣介質(zhì)的溫度特性是存在差異的。例如容值的溫度特性,Ⅰ類MLCC的容值幾乎不隨溫度變化,而Ⅱ類和Ⅲ類(IEC統(tǒng)稱Ⅱ類)MLCC的容值隨溫度變化很明顯。有少數(shù)廠家在其官網(wǎng)上提供了每個(gè)規(guī)格的CP和DF的溫度特性曲線和數(shù)據(jù)庫,MLCC用戶可隨時(shí)查詢和下載。雖然不同廠家的MLCC溫度特性存在細(xì)小差異,但是同規(guī)格總體還是相似和接近的,下面我們選取不同陶瓷絕緣介質(zhì)以及多個(gè)代表性的容值規(guī)格的溫度特性曲線,來描述它們之間的相互差異性。
MLCC溫度特性的測(cè)試方法
1)? 測(cè)試設(shè)備
測(cè)試設(shè)備推薦是德科技的LCR測(cè)試儀E4980A。
實(shí)驗(yàn)槽:恒溫槽。
2)? 測(cè)試條件
測(cè)試頻率和測(cè)試電壓
直流偏壓:0.5UR(額度電壓)。
加直流偏壓時(shí)間:60s。
01
Ⅰ類陶瓷絕緣介質(zhì)(C0G)CP和DF的溫度特性
C0G(NP0)是Ⅰ類陶瓷絕緣介質(zhì)中最常用、最具代表性的一種絕緣介質(zhì),它的容值漂移和遲滯影響幾乎可以忽略不計(jì),均小于±0.05%。它的容值隨時(shí)間變化小于±0.1%,而其他陶瓷介質(zhì)有的變化率多達(dá)五分之一以上,所以可以說C0G(NP0)的容值幾乎不隨溫度變化。C0G(NP0):(0±30)ppm/℃(ppm=10-6),工作溫度范圍-55~125℃,可理解為此種陶瓷介質(zhì)電容器在溫度每變化1℃時(shí)容值變化量為±30×10-6(±0.003%/℃),如果環(huán)境溫度從25℃上升到125℃,電容器的容值變化量小于±0.3%(即0.3%/100℃)。所以C0G(NP0)材質(zhì)的電容器的容值隨溫度變化非常小,幾乎可以忽略不計(jì),它的溫度特性相當(dāng)穩(wěn)定。另外它的損耗角(DF值和tanδ)幾乎不隨溫度變化,且始終小于0.05%。C0G是Ⅰ類陶瓷絕緣介質(zhì)的典型代表,下圖展示的是其不同容值規(guī)格的容值溫度曲線可能落入的區(qū)間范圍。

在MLCC工廠里,有時(shí)候?yàn)榱顺C正不同LCR測(cè)試儀之間的誤差,選C0G(NP0)材質(zhì)的電容器做矯正補(bǔ)償電容,這也是利用其溫度特性穩(wěn)定的特性。為了更具體展現(xiàn)它的容值溫度特性,我們選擇幾個(gè)不同容值規(guī)格的容值溫度特性曲線進(jìn)行對(duì)比,所選代表容值分別為1pF、10pF、100pF、1nF、10nF、100nF,尺寸為常用規(guī)格,額定電壓50V。
1)? C0G不加載電壓的容值變化比溫度曲線

2)? C0G加載0.5倍額定電壓的容值變化比溫度曲線

從C0G容值變化比溫度曲線可以看出
a. 不加載電壓和加載0.5倍額定偏壓對(duì)容值變化比溫度曲線沒有明顯影響,說明C0G容值幾乎不受直流偏壓影響;
b. 1pF~100nF之間規(guī)格在-55~125℃溫度范圍內(nèi),容值變化比<0.3%,說明C0G容值隨溫度變化非常輕微,幾乎可以忽略不計(jì)。
容值變化比測(cè)試是以25℃時(shí)被測(cè)量規(guī)格的容值作為參考基點(diǎn),測(cè)試條件:CP≤1nF,測(cè)試電壓AC 1.0V@1MHz(交流電壓1V,頻率為1MHz);1nF<CP≤10μF,測(cè)試電壓AC 1V@1KHz。
3)? C0G、C0H、C0K以及U2J溫度特性對(duì)比
Ⅰ類陶瓷絕緣介質(zhì)除C0G(NP0)以外,還有C0H(NP0)、C0K(NP0)、U2J。C0G和C0H溫度特性非常接近,它們的容值變化比在0.3%以內(nèi),C0K也屬于NP0,但是容值隨溫度變化百分比大于C0G和C0H。NP0系列跟U2J相比,它的容值變化曲線幾乎可以看作一條直線,它們的容值變化比溫度特性曲線對(duì)比如下圖所示。

將上面溫度曲線放大比例來看,NP0系列的曲線差別才顯現(xiàn)出來

4) C0G(NP0)的DF溫度曲線
如下圖所示,C0G(NP0)的tanδ(DF)隨溫度升高而降低,此說明以C0G為絕緣介
質(zhì)的陶瓷電容器在較高溫度下?lián)p耗因數(shù)反而低。

02
Ⅱ類陶瓷絕緣介質(zhì)(X7R)CP和DF的溫度特性
1)X7R的容值CP溫度特性
根據(jù)X7R的溫度特性,在-55~125℃下,容值變化在±15%范圍內(nèi)。加載偏置電壓與不加載偏置電壓相比,容值隨溫度變化的幅度更大。
下面圖2所示是X7R在不加載偏置電壓的溫度特性曲線,Ⅱ類陶瓷絕緣介質(zhì)展示了兩個(gè)容值峰值,第一個(gè)在較低溫度下(形成于高摻雜的晶粒生長區(qū)),第二個(gè)峰值在125℃處(來自無摻雜晶核區(qū)),因?yàn)?25℃是X7R工作溫度上限,所以真正有影響的是第一低溫峰值點(diǎn)。我們對(duì)比各MLCC廠家的X7R的溫度特性曲線,發(fā)現(xiàn)低溫容值峰值點(diǎn)各有差異,如下面圖1和圖2所示,MA廠家部分規(guī)格低溫的峰值落在-35~-5℃,而TK廠家則落在15~45℃,正因?yàn)檫@個(gè)差異,也許會(huì)讓MLCC用戶認(rèn)為前者“耐寒”、后者“耐熱”,可能出現(xiàn)低或高工作溫度環(huán)境的產(chǎn)品無法用另外一個(gè)MLCC品牌替換的情況。個(gè)人認(rèn)為容值峰值落在25~50℃是比較理想的,因?yàn)榻^大多數(shù)電子電氣設(shè)備存在自熱現(xiàn)象,所以它們的工作溫度上升的可能性比較大,這樣可以確保MLCC的容值不至于因環(huán)境溫度上升而大幅度下降。

圖1? ?X7R不同容值的容值變化比溫度曲線(MA廠家)

圖2? ?X7R不同容值規(guī)格的容值變化比溫度曲線(TK廠家)
圖2所示是TK廠家的X7R加載0.5UR偏置電壓的溫度特性曲線,容值隨溫度變化的幅度增大。在加載0.5倍額定電壓后,各個(gè)MLCC廠家的電容器溫度特性曲線的差異還是很大的,如圖3所示溫度曲線,TK廠家的X7R在加載0.5UR偏置電壓后,容值隨溫度變化的幅度增大而增大,但容值變化范圍仍落在±15%以內(nèi),而SG廠家有部分規(guī)格容值下降可能高達(dá)60%(見圖4)。

圖3? ?X7R不同容值規(guī)格的容值變化比溫度曲線(TK廠家)

圖4? ?X7R不同容值規(guī)格的容值變化比溫度曲線(SG廠家)
X7R溫度特性測(cè)試是以25℃時(shí)被測(cè)量規(guī)格的容值作為參考基點(diǎn),測(cè)試電壓:
CP≤10μF,AC=1.0V,CP>10μF,AC=0.5V。
2)X7R的DF值溫度特性
從下面兩個(gè)圖的曲線可以看出:X7R的DF值隨溫度的升高而降低,這是利好的特性。

X7R典型DF溫度曲線舉例

X7R的DF溫度曲線分布區(qū)間示意圖
03
Ⅱ類陶瓷絕緣介質(zhì)(X5R)CP和DF的溫度特性
1)X5R的容值溫度特性
X5R容值溫度特性跟X7R比有相似的地方,在工作溫度范圍內(nèi)容值變化率均小于±15%,區(qū)別在于X7R的工作溫度范圍是-55~125℃,而X5R是-55~85℃。
圖5和圖6所示是X5R不加載偏置電壓的溫度特性曲線。Ⅱ類陶瓷絕緣介質(zhì)可以通過添加物使居里溫度點(diǎn)向低溫區(qū)推移,即容值峰值向低溫區(qū)移動(dòng)。我們對(duì)比各MLCC廠家的X5R的溫度特性曲線,發(fā)現(xiàn)容值峰值點(diǎn)各有差異,有些廠家即使同介質(zhì)不同容值規(guī)格的容值峰值就各不相同(如圖5所示,TK廠家),而有些廠家能做到同材質(zhì)的容值峰值溫度點(diǎn)相近(如圖6所示,AX廠家)。TK廠家除開高容規(guī)格外大部分規(guī)格的峰值還是比較一致的,落在-25~0℃,而AX廠家所有規(guī)格的峰值顯示出很高的一致性,落在30~60℃,正因?yàn)檫@個(gè)差異,也許會(huì)讓MLCC用戶感覺到前者“耐寒”與后者“耐熱”的差異,可能出現(xiàn)低向高工作溫度環(huán)境的產(chǎn)品無法用另外一個(gè)MLCC品牌替換的情況。個(gè)人認(rèn)為容值峰值落在25~50℃之間是比較理想的,因?yàn)榻^大多數(shù)電子電氣設(shè)備存在自熱現(xiàn)象,所以它們的工作溫度上升的可能性比較大,這樣可以確保MLCC的容值不至于因環(huán)境溫度上升而大幅度下降。

圖5? ?X5R不同容值規(guī)格的容值變化比溫度曲線(TK廠家)
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圖6? ?X5R不同容值規(guī)格的容值變化比溫度曲線(AX廠家)
在加載0.5倍額定電壓后,各個(gè)MLCC廠家的溫度特性曲線的差異還是很大的,如圖7所示為TK廠家溫度曲線,在加載0.5UR偏置電壓后,容值隨溫度變化的幅度的增大而增大,并且出現(xiàn)無規(guī)律峰值,但容值變化范圍仍落在±15%以內(nèi),而SG廠家有部分規(guī)格容值下降可能高達(dá)90%,如圖8所示。
X5R溫度特性測(cè)試是以25℃時(shí)被測(cè)量規(guī)格的容值作為參考基點(diǎn),測(cè)試電壓:
CP≤10μF,UAC=1.0,CP>10μF,UAC=0.5V。

圖7? ?X5R不同容值規(guī)格的容值變化比溫度曲線(TK廠家)

圖8? ?X5R不同容值規(guī)格的容值變化比溫度曲線(SG廠家)
2)X5R的DF溫度特性
如下圖所示,X5R的DF值隨溫度的上升而下降,這屬于利好特性。

04
Ⅲ類陶瓷絕緣介質(zhì)(Y5V)CP和DF的溫度特性
1)Y5V的容值溫度特性
Y5V在-30~+85℃工作溫度范圍內(nèi),容值變化比為-82%~+22%,溫度特性比X7R和X5R差。在不加載偏壓的情況下,對(duì)比各MLCC廠家Y5V溫度特性曲線,容值的峰值在0~25℃附近,在50℃下容值下降將近50%,代表性溫度特性曲線如圖9所示。

圖9? ?Y5V不同容值規(guī)格的容值變化比溫度曲線1
圖10所示的溫度曲線為在加載0.5UR偏置電壓后的Y5V溫度特性曲線,加載偏置電壓后容值隨溫度變化的幅度的增大而顯著增大,跟不加載偏壓相比,容值的峰值幾乎被削平,容值下降可能高達(dá)90%。
Y5V的存在是因?yàn)樗斜萖5R更高的K值(介電常數(shù)),換言之,在體積一定的情況下可以獲得更高的容量,但是它很差的溫度特性抹殺了這一優(yōu)點(diǎn)。由于目前制造工藝的進(jìn)步,MLCC小型化大幅提升,如果沒有成本優(yōu)勢(shì),X5R可以完全取代Y5V,它之所以存在于“市”,還有另外一個(gè)原因,即在電路應(yīng)用中確實(shí)有些應(yīng)用對(duì)容值穩(wěn)定性沒有太高的要求,只要容值變化保持在一個(gè)數(shù)量級(jí)上即可。比如Y5V 104Z規(guī)格,標(biāo)準(zhǔn)容值是100nF,受工作溫度影響,容值最大變化達(dá)-82%,也就是說在25℃測(cè)試的容值為100nF,在85℃測(cè)試容值可能只有100×(1-82%)=18nF。

圖10? ?Y5V不同容值規(guī)格的容值變化比溫度曲線2
2)Y5V的DF值溫度特性
從下圖的曲線可以看出:Ⅱ類陶瓷絕緣介質(zhì)的DF值隨溫度上升而下降,而DF越小說明損耗越小,所以溫度上升對(duì)DF值來說是正面影響。

Y5V典型DF溫度曲線舉例

Y5V的DF溫度曲線分布區(qū)間示意圖
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