2024 年 7 月 25 日，村田制作所 (Murata Manufacturing Co. Ltd) 正在擴(kuò)大其多層陶瓷電容器 (MLCC) 產(chǎn)品線，推出突破性的全新 GRM188C80E107M 和 GRM188R60E107M。該解決方案旨在滿足服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心和 IT 應(yīng)用對(duì)小型化的持續(xù)需求，是世界上第一款在 0603 英寸 (1608mm) 尺寸封裝中提供 100μF 電容的 MLCC。GRM188C80E107M的額定電壓為2.5V，溫度范圍為-55℃到105℃；GRM188R60E107M的額定電壓為2.5V，溫度范圍為-55℃到85℃，目前已投產(chǎn)并有樣品供評(píng)估。額定電壓為4.0V，溫度范圍為-55℃到85℃的新款GRM188將于2025年開始量產(chǎn)。
村田的MLCC廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、IT和工業(yè)電子設(shè)備中，主要用于臨時(shí)儲(chǔ)存和釋放電能、消除信號(hào)噪音、提取特定頻率信號(hào)以及阻隔直流電流而允許交流電流通過(guò)。新的GRM188電容器具有緊湊封裝、2.5V額定電壓、低等效串聯(lián)電阻（ESR）和阻抗，以及X6S/X5R溫度等級(jí)，非常適合在計(jì)算機(jī)和網(wǎng)絡(luò)環(huán)境中的去耦和平滑電路。
在服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，不斷追求小型化、高效化和減少材料消耗。隨著性能和集成度的提升，對(duì)能占用更少空間并能承受更高溫度的組件需求也隨之增加，尤其是為了增強(qiáng)AI能力。GRM188通過(guò)村田的薄層成型技術(shù)和高精度疊層工藝，滿足行業(yè)需求，提供廣泛的工作溫度范圍，并且是首個(gè)100μF MLCC電容器，能夠減少所用電容器數(shù)量和電路基板面積，從而推動(dòng)系統(tǒng)小型化。
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