日本大熊金剛石元件公司（OOKUMA DIAMOND DEVICE Co., Ltd. ）宣布在 Pre-A 輪融資中籌集了約 40 億日元，其中包括債務(wù)融資。此次融資將用于建設(shè)金剛石半導(dǎo)體工廠，工廠位于福島縣大熊町，毗鄰福島第一核電站，計(jì)劃于 2024 財(cái)年開(kāi)始建設(shè)，并計(jì)劃于 2026 財(cái)年開(kāi)始運(yùn)營(yíng)，實(shí)現(xiàn)金剛石半導(dǎo)體的商業(yè)化。
此輪融資由現(xiàn)有投資者 Globis Capital Partners 領(lǐng)投，主要金融機(jī)構(gòu)為瑞穗銀行。自成立兩年半以來(lái)，該公司累計(jì)籌集資金總額已達(dá)到約67億日元。此外新工廠的建設(shè)還有望獲得政府資金補(bǔ)助。
鉆石半導(dǎo)體在高頻特性、大功率效率和散熱性等方面顯著優(yōu)于現(xiàn)有半導(dǎo)體，被視為實(shí)現(xiàn)下一代通信技術(shù)“6G”的關(guān)鍵。此外，這種半導(dǎo)體在極端環(huán)境下（如高輻射、高溫/低溫）也能正常工作，例如在核事故、核電站退役和基站應(yīng)用中遇到的高溫和放射性條件下，具備抵抗極端環(huán)境的能力。
隨著電子設(shè)備朝著小型化、高功率密度、多功能化等方向發(fā)展，電子產(chǎn)品的迭代升級(jí)對(duì)于導(dǎo)熱散熱材料的性能提出更高的要求。過(guò)去僅依靠單一材料的散熱方案已逐漸無(wú)法滿足其高效率的散熱需求，新型材料+組合化、多元式的散熱材料方案逐漸成為市場(chǎng)主流。艾邦建有散熱材料交流群，歡迎掃碼加入： 
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