陶瓷封裝論壇 /Ceramic Packages?Industry Forum
11月22-23日，第二屆陶瓷封裝產(chǎn)業(yè)論壇將在石家莊舉辦，屆時，武漢利之達(dá)科技股份有限公司 創(chuàng)始人/華中科技大學(xué) 陳明祥教授將出席并做《系統(tǒng)級封裝(SiP)用陶瓷基板技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化》主題報告，歡迎各位行業(yè)朋友與會交流。
嘉賓簡介
陳明祥
?? 華中科技大學(xué)機(jī)械學(xué)院 教授
?? 武漢利之達(dá)科技股份有限公司 創(chuàng)始人
本科和碩士畢業(yè)于武漢理工大學(xué)材料學(xué)院，博士畢業(yè)于華中科技大學(xué)光電學(xué)院，美國佐治亞理工學(xué)院封裝研究中心博士后。主要從事先進(jìn)電子封裝技術(shù)研發(fā)，主持各類科研項目20余項，發(fā)表學(xué)術(shù)論文60余篇，獲授權(quán)發(fā)明專利20余項（其中多項已通過專利轉(zhuǎn)讓實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化）；曾獲國家技術(shù)發(fā)明二等獎、湖北專利獎銀獎、湖北省五一勞動獎等。
演講大綱
電子封裝是半導(dǎo)體器件制造關(guān)鍵工藝，直接影響到器件性能、可靠性與成本。隨著先進(jìn)封裝、第三代半導(dǎo)體、5G通訊等技術(shù)發(fā)展，封裝集成度越來越高。本報告重點介紹了陶瓷轉(zhuǎn)接板（TCV）技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)業(yè)化及其系統(tǒng)級封裝應(yīng)用（包括功率半導(dǎo)體、高溫電子器件等），并對相關(guān)技術(shù)發(fā)展進(jìn)行了展望。
會議議程
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原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦陶瓷展）：利之達(dá)科技創(chuàng)始人陳明祥教授：系統(tǒng)級封裝(SiP)用陶瓷基板技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化
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