現(xiàn)代電子信息技術(shù)飛速發(fā)展，對電子產(chǎn)品的小型化、多功能、高可靠和低成本等提出了越來越高的要求。電子封裝為滿足各種電子產(chǎn)品的要求，已發(fā)展了多種多樣的封裝技術(shù)，涌現(xiàn)出大量的新材料、新工藝和新產(chǎn)品。高可靠陶瓷封裝是銜接芯片與電路系統(tǒng)的重要界面，不僅是溝通芯片與組件、整機系統(tǒng)的橋梁，更是器件、電路的有機組成部分。隨著集成電路的高密度、小型化、高功率的需求，對陶瓷封裝提出了更高要求，如高導(dǎo)熱、高耐熱、低熱膨脹系數(shù)、高圖形精度、低成本等。

1.《系統(tǒng)級封裝（SiP）用陶瓷基板技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化》——華中科技大學 教授/武漢利之達科技 創(chuàng)始人 陳明祥

電子封裝是半導(dǎo)體器件制造關(guān)鍵工藝，直接影響到器件性能、可靠性與成本。隨著先進封裝、第三代半導(dǎo)體、5G通訊等技術(shù)發(fā)展，封裝集成度越來越高。

會上，武漢利之達創(chuàng)始人、華中科技大學陳明祥教授做了《系統(tǒng)級封裝用陶瓷基板技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化》主題報告，重點介紹了陶瓷轉(zhuǎn)接板（TCV）技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)業(yè)化及其系統(tǒng)級封裝應(yīng)用（包括功率半導(dǎo)體、高溫電子器件等），并對相關(guān)技術(shù)發(fā)展進行了展望。

2.《超快激光AOD技術(shù)顛覆HTCC/LTCC精密鉆孔》——德中技術(shù) 戰(zhàn)略發(fā)展與市場總監(jiān) 張卓

電子器件的高質(zhì)量和高密度互聯(lián)對激光加工硬脆電子陶瓷基板表面孔的質(zhì)量提出了更高的要求。傳統(tǒng)的HTCC/LTCC鉆孔技術(shù)通常依賴于機械打孔或納秒激光器，這些方法雖然能夠?qū)崿F(xiàn)一定的精度，但在處理微小孔徑時容易受到熱影響，導(dǎo)致孔徑不一致、邊緣發(fā)黑等問題。會上，德中技術(shù)戰(zhàn)略發(fā)展與市場總監(jiān)張卓先生為我們分享了超HTCC/LTCC精密鉆孔超快激光AOD技術(shù)，詳細介紹了聲光偏振器（AOD）原理及優(yōu)缺點、加工效果等。

3.《厚薄膜混合型HTCC工藝技術(shù)的開發(fā)》——六方鈺成 董事長 劉志輝

HTCC、LTCC由于其優(yōu)異的縱向傳輸能力、機械強度，成為針對系統(tǒng)級多芯片封裝的主流封裝形式。然而，隨著封裝密度的不斷提高，對于陶瓷基板的布線精度提出了更高的挑戰(zhàn)。厚薄膜混合型HTCC工藝技術(shù)受到關(guān)注。

會上，六方鈺成董事長劉志輝博士做了《厚薄膜混合型HTCC工藝技術(shù)的開發(fā)》主題報告，介紹了電子系統(tǒng)的發(fā)展趨勢，以及陶瓷探針卡、醫(yī)療用陶瓷饋通等新興領(lǐng)域的需求，厚膜解決多層布線需求，薄膜解決精細線條、精準對位等問題，并詳細分析了厚薄膜混合HTCC開發(fā)的關(guān)鍵點。

4.《高可靠封裝的機遇與挑戰(zhàn)》——睿芯峰 副總經(jīng)理 陳陶

封裝是指將芯片上的電路與外部環(huán)境隔離，并為其提供機械支撐、電氣連接和散熱等功能的一種技術(shù)。高可靠封裝確保封裝后的電子產(chǎn)品在惡劣環(huán)境（如高溫、低溫、高濕度、強輻射等）下能夠長期穩(wěn)定運行。

會上，睿芯峰副總經(jīng)理陳陶先生為我們分析了高可靠封裝的機遇與挑戰(zhàn)。隨著封裝技術(shù)的不斷發(fā)展，市場競爭日益激烈。高可靠封裝技術(shù)作為電子封裝領(lǐng)域的重要組成部分，正面臨著前所未有的發(fā)展機遇和挑戰(zhàn)，例如技術(shù)難度、成本問題等，因此，需要不斷加強技術(shù)研發(fā)與創(chuàng)新，優(yōu)化成本控制，拓展應(yīng)用領(lǐng)域，加強上下游合作與交流，共同推動高可靠封裝技術(shù)的發(fā)展與創(chuàng)新。

5.《電子封裝陶瓷基板流延成型工藝及裝備》——河北東方泰陽 總經(jīng)理 吳昂

流延成型是制備電子器件用陶瓷基板的關(guān)鍵技術(shù)，能夠有效滿足電子器件微型化和薄層技術(shù)發(fā)展的需求。東方泰陽深耕電子陶瓷行業(yè)20余年，專注于功能陶瓷基板、多層陶瓷領(lǐng)域等領(lǐng)域的高精度流延機的開發(fā)和應(yīng)用，會上，東方泰陽總經(jīng)理吳昂先生為我們做技術(shù)分享，從流延成型的應(yīng)用發(fā)展史，到流延機的分類和選擇，流延工藝中的控制要素、各規(guī)格流延設(shè)備的性能特點及其應(yīng)用等進行了全面的闡述。

6.《B-Stage膠與芯片等溫空腔封裝工藝設(shè)備及其特點》——佛大華康 高級工程師 劉榮富

在半導(dǎo)體行業(yè)快速發(fā)展的今天，芯片封裝作為連接設(shè)計與制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，其效率與質(zhì)量直接關(guān)系到產(chǎn)品的上市時間和市場競爭力。佛大華康科技作為國內(nèi)領(lǐng)先的等溫空腔封裝設(shè)備企業(yè)，為行業(yè)提供了全面、高效的等溫空腔封裝整體解決方案。會上，佛大華康高級工程師劉榮富先生為我們做技術(shù)分享，分析了B-Stage膠在芯片封裝過程中的工藝痛點、B-Stage膠工藝特性與正確選型的重要性、等溫空腔封裝中管殼材料特性影響因素等。

7.《薄膜技術(shù)在電子封裝中的應(yīng)用》——七星華創(chuàng)微電子 工程師 任凱

隨著各類電子產(chǎn)品高性能、小型化需求的增長，電子封裝發(fā)揮著越來越重要的作用。薄膜技術(shù)作為電子封裝中的關(guān)鍵技術(shù)，主要實現(xiàn)電路互連、信號傳輸、熱管理等功能；隨著高密度封裝的發(fā)展，對薄膜技術(shù)提出了更高的要求。七星華創(chuàng)微電子工程師任凱先生詳細介紹了薄膜技術(shù)及其在電子封裝中的應(yīng)用。

8.《陶瓷種子層金屬化工藝技術(shù)》——友威科技 經(jīng)理 林忠炫

金屬化技術(shù)是電路制作的關(guān)鍵工藝之一。陶瓷基板表面金屬化的方法很多，基于薄膜電路工藝，通過磁控濺射實現(xiàn)陶瓷表面金屬化，具有環(huán)保無污染、膜層質(zhì)量高、厚度可控的特點。友威科技林忠炫經(jīng)理為我們分享陶瓷種子層金屬化工藝技術(shù)，詳細分析介紹了PVD薄膜成膜機制、影響薄膜成長的因素、濺鍍原理、技術(shù)特點以及工藝參數(shù)等，分享了友威科技陶瓷基板真空濺鍍鈦銅制程設(shè)備解決方案。

9.《無鉛玻璃漿料在陶瓷和半導(dǎo)體封接中的應(yīng)用》——上海越融科技 總經(jīng)理 崔煒 博士

玻璃很早就被用作電子元件的粘接材料和氣密封裝材料。在IC領(lǐng)域中也廣泛采用玻璃作為陶瓷封裝的氣密封接材料以及將芯片固定在陶瓷基板上的粘接材料。上海越融科技總經(jīng)理崔煒博士為我們分享無鉛玻璃漿料在陶瓷和半導(dǎo)體封接中的應(yīng)用，如陶瓷壓力傳感器等，分析介紹了玻璃漿料產(chǎn)業(yè)情況以及無鉛封接玻璃技術(shù)。

10.《氮化硅陶瓷在半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)用及發(fā)展重點》——中材高新氮化物陶瓷 首席專家 張偉儒

氮化硅陶瓷不僅具有較高的力學性能，還具有良好的透波性能、導(dǎo)熱性能以及生物相容性能，是公認的綜合性能最優(yōu)的陶瓷材料。會上，中材高新氮化物陶瓷首席專家張偉儒老師做了《氮化硅陶瓷在半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)用及發(fā)展重點》主題報告，詳細介紹了氮化硅陶瓷的特性、發(fā)展歷程、應(yīng)用領(lǐng)域，分析了氮化硅陶瓷目前的市場現(xiàn)狀。

在半導(dǎo)體行業(yè)中，氮化硅陶瓷的應(yīng)用主要分為兩部分：IGBT、 MOSFET 等半導(dǎo)體器件用高導(dǎo)熱陶瓷基板；高端半導(dǎo)體裝備用陶瓷軸承、泵閥、導(dǎo)軌、靜電吸盤、探針卡等，對此，張偉儒老師對氮化硅陶瓷重點產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化進展一一進行了介紹，分析了目前產(chǎn)業(yè)化存在的問題，并提出了專業(yè)性建議。

11.《信諾超分散劑在粉體材料納米化及氮化硅陶瓷漿料中的應(yīng)用》——嘉智信諾 董事長 陳永康

分散劑作為一種表面活性劑，在電子陶瓷如氧化鋁、氮化鋁基片、氮化硅基片、LTCC、HTCC、MLCC的濕法和干法成形中起到潤濕、分散作用，是制備高性能陶瓷的必要條件。會上，嘉智信諾董事長陳永康先生詳細介紹了信諾超分散劑的結(jié)構(gòu)特征、分散穩(wěn)定機理、及其在粉體材料納米化及氮化硅陶瓷漿料中的應(yīng)用。

12.《高品質(zhì)氮化硅粉體燃燒合成技術(shù)新進展》——中國科學院理化技術(shù)研究所/中科新瓷 高級工程師/總經(jīng)理 楊增朝

氮化硅陶瓷的確是一種性能優(yōu)異且具有前景的陶瓷材料。會上，中國科學院理化技術(shù)研究所高級工程師、中科新瓷總經(jīng)理楊增朝博士介紹了氮化硅陶瓷軸承、氮化硅陶瓷基板應(yīng)用與市場狀況，而高質(zhì)量的粉體原料是高性能氮化硅陶瓷的基礎(chǔ)，粉體性能的優(yōu)劣將直接影響到成型和燒結(jié)的質(zhì)量。目前國內(nèi)粉體存在活性差、雜質(zhì)含量高、一致性差等問題，高品質(zhì)粉體原料主要依賴進口。楊增朝博士報告了高品質(zhì)氮化硅粉體燃燒合成技術(shù)新進展，在氮化硅粉體的主流制備技術(shù)中，燃燒合成技術(shù)以其獨特的技術(shù)優(yōu)勢，在高純、高活性氮化硅陶瓷粉體規(guī)?；统杀局苽浞矫嬷饾u體現(xiàn)優(yōu)勢。

13.《傳感器技術(shù)的發(fā)展及陶瓷封裝的應(yīng)用趨勢》——鄭州中科集成電路與系統(tǒng)應(yīng)用研究院 先進封測中心副主任 周繼瑞

傳感器，是新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)里的“神經(jīng)元”，也是物聯(lián)網(wǎng)最重要的“元器件”之一。傳感器的封裝是實現(xiàn)商業(yè)化的最后一步，封裝要求既不能影響傳感器的性能又要對傳感器實行必要的保護和支撐，延長傳感器的使用壽命。會上，鄭州中科集成電路與系統(tǒng)應(yīng)用研究院先進封測中心副主任周繼瑞先生詳細介紹了傳感器技術(shù)的發(fā)展、陶瓷封裝的分類和發(fā)展，并結(jié)合工作案例探討陶瓷封裝應(yīng)用的發(fā)展趨勢。

14.《鈣鈦礦型鐵電介質(zhì)陶瓷開發(fā)及應(yīng)用》——電子科技大學 唐斌 教授

基于鈣鈦礦結(jié)構(gòu)鐵電體的電介質(zhì)材料具有多種應(yīng)用，比如電容器，驅(qū)動器，傳感器，換能器等等。其中，利用其高介電常數(shù)和高極化能力制成的多層陶瓷電容器（MLCC）具有超高的功率密度，在現(xiàn)代脈沖功率系統(tǒng)中具有重要的應(yīng)用前景。會上，電子科技大學唐斌教授做了《鈣鈦礦型鐵電介質(zhì)陶瓷開發(fā)及應(yīng)用》的主題報告，報告了高介寬溫鈦酸鋇MLCC材料、高密度鈦酸鍶鉍脈沖儲能陶瓷、堆疊式鈦鉿酸鋇電卡陶瓷材料等研究進展。

15.《陶瓷材料的玻璃連接工藝及機理研究》——長春工業(yè)大學 副院長 朱巍巍

玻璃與陶瓷基體具有良好的化學相容性，且玻璃本身具有良好的透明性、熱膨脹系數(shù)和折射率可調(diào)等優(yōu)點，是連接陶瓷的理想填料，目前多種陶瓷材料已使用玻璃釬料連接。會上，長春工業(yè)大學材料科學與工程學院副院長朱巍巍教授做了《陶瓷材料的玻璃連接工藝及機理研究》主題報告，詳細介紹了氧化鋁陶瓷的玻璃連結(jié)、ZTA陶瓷的玻璃連結(jié)、氮化鋁陶瓷的玻璃連結(jié)、氧化鋁陶瓷的大面積連結(jié)方法、基于高溫應(yīng)用的新型連接方法以及透明陶瓷玻璃連結(jié)技術(shù)等。

16.《封接玻璃的開發(fā)與應(yīng)用》——天力創(chuàng) 項目經(jīng)理 陳楠

封接玻璃是一種能將同種或不同種材料進行連接并密封的特種玻璃，可進行封接的材料包括金屬、陶瓷以及特種玻璃。會上，北京天力創(chuàng)項目經(jīng)理陳楠先生做了《封接玻璃的開發(fā)與應(yīng)用》主題報告，介紹了封接玻璃的產(chǎn)品種類（包括密封玻璃、焊料玻璃、微晶玻璃、玻璃漿料、功能性玻璃粉）、優(yōu)勢特點、以及應(yīng)用領(lǐng)域。封接玻璃具備出色的氣密性、絕緣性和穩(wěn)定性，封接玻璃被廣泛用于電導(dǎo)體的密封和絕緣，廣泛應(yīng)用于壓縮機端子、光電、 MEMS 封裝、傳感器技術(shù)、SOFC等領(lǐng)域。

17.《集成電路陶瓷封裝外殼仿真設(shè)計》——電子科技大學 研究員 邢孟江

電子封裝技術(shù)是一門新興的交叉學科，涉及多個領(lǐng)域。集成電路封裝依賴結(jié)構(gòu)設(shè)計、組裝制造、仿真分析、可靠性評價、失效分析等實用工藝與方法。集成電路陶瓷封裝外殼仿真設(shè)計能夠?qū)崿F(xiàn)對陶瓷外殼進行布線、結(jié)構(gòu)、熱、電和可靠性等方面的優(yōu)化。電子科技大學邢孟江研究員從封裝技術(shù)的演變、封裝設(shè)計的要素、封裝中的電路設(shè)計、可靠性設(shè)計、并結(jié)合設(shè)計案例進行了詳盡地報告。

18.《高可靠陶瓷封裝失效案例分析與警示》——上海航天技術(shù)基礎(chǔ)所 專業(yè)主任師 趙立有 博士

陶瓷封裝由于其體積小、導(dǎo)熱性好、密封性好、機械強度高、封裝可靠性高而得到廣泛應(yīng)用，但是，陶瓷封裝在生產(chǎn)和使用中可能會出現(xiàn)失效。對這些失效模式進行分析，明確其失效機理，使我們可以采取有效的措施防止失效的發(fā)生。會上，上海航天技術(shù)基礎(chǔ)所專業(yè)主任師趙立有博士做了《高可靠陶瓷封裝失效案例分析與警示》主題報告，詳細分析了陶瓷封裝開裂與斷裂、引線鍵合、焊接、鍍層等問題，并提出了相關(guān)建議。

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