蘇州聯(lián)結(jié)科技有限公司（以下簡稱“聯(lián)結(jié)科技”）近日宣布完成天使輪融資。本輪融資由同創(chuàng)偉業(yè)領(lǐng)投，同創(chuàng)偉業(yè)合作機構(gòu)中新產(chǎn)投以及上市公司華光新材等知名投資機構(gòu)跟投。
據(jù)了解，本輪融資所得資金將主要用于擴(kuò)產(chǎn)、研發(fā)等，以加速公司在半導(dǎo)體封裝材料領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新和市場拓展。
聯(lián)結(jié)科技成立于2024年1月30日，是一家半導(dǎo)體封裝材料及解決方案廠商。公司致力于中高端陶瓷基板等產(chǎn)品的開發(fā)與服務(wù)，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于光通訊、半導(dǎo)體激光器、汽車電子、微波和射頻、智能傳感、國防工業(yè)等多個領(lǐng)域，包括傳感器、MICRO TEC、激光器、激光雷達(dá)、SIC模塊、IGBT模塊、先進(jìn)封裝等。
隨著電子器件向大功率化、高頻化、集成化發(fā)展，陶瓷基板市場需求持續(xù)增長。據(jù)艾邦半導(dǎo)體披露的GII統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，全球陶瓷基板市場規(guī)模預(yù)計將從2020年的89億美元增長至2026年的173億美元，年復(fù)合增長率達(dá)11.7%。中國已成為全球最大的陶瓷基板市場，預(yù)計到2029年，中國在全球市場的占比將達(dá)到54.9%。
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中國市場作為全球最大的陶瓷基板市場，在過去幾年國產(chǎn)替代需求愈發(fā)強烈。由于國內(nèi)供應(yīng)商技術(shù)能力增強，產(chǎn)品性能提高快，同時伴隨著新能源汽車、IDC、光伏等行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈在中國的發(fā)展，下游廠商出于供應(yīng)鏈安全、成本控制的考慮，也急需上游供應(yīng)鏈國產(chǎn)化，在此背景下國內(nèi)的陶瓷基板廠商未來有望成為行業(yè)主流。
聯(lián)結(jié)科技憑借其獨創(chuàng)的配方和工藝技術(shù)，已掌握核心技術(shù)，產(chǎn)品性能達(dá)到國際一流水平。公司核心技術(shù)團(tuán)隊均畢業(yè)于自中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)，且有十年以上的鍍膜設(shè)備、陶瓷基板、陶瓷管殼等研發(fā)、生產(chǎn)經(jīng)驗，是國內(nèi)少有的同時掌握豐富鍍膜工藝、焊接工藝（陶瓷與金屬）、鍍膜設(shè)備等核心技術(shù)經(jīng)驗的技術(shù)團(tuán)隊。
聯(lián)結(jié)科技的核心團(tuán)隊在全球首創(chuàng)AMB陶瓷基板的創(chuàng)新技術(shù)，取代傳統(tǒng)焊接漿料，解決真空高壓焊接過程中的有機物對孔隙的影響，且成本遠(yuǎn)低于現(xiàn)有產(chǎn)品。團(tuán)隊?wèi){借獨創(chuàng)的配方和工藝，以及先進(jìn)的陶瓷殼體技術(shù)，確立了在國內(nèi)的技術(shù)領(lǐng)先地位，與國際一流廠商相媲美。公司的產(chǎn)品在性能上與國外頂尖產(chǎn)品相匹敵，同時在性價比、交貨速度和服務(wù)質(zhì)量等方面展現(xiàn)出明顯優(yōu)勢。
目前公司獲得光迅、聯(lián)特、昱升、旭創(chuàng)、BI Technologies Corp等頭部客戶的供應(yīng)商資質(zhì)和對產(chǎn)品的一致認(rèn)可，并已實現(xiàn)對昱升、光迅、BI等公司的批量供貨，對Bluglass、IPG等公司的小批量供貨。
作為本輪的領(lǐng)投方，同創(chuàng)偉業(yè)表示：“隨著AI、新能源汽車、機器人等技術(shù)發(fā)展，半導(dǎo)體芯片散熱問題越來越受到重視，成為一個新興行業(yè)，未來市場空間巨大。我們看好該領(lǐng)域的投資機會。聯(lián)結(jié)科技的核心技術(shù)團(tuán)隊在陶瓷基板領(lǐng)域深耕十余年，我們看好聯(lián)結(jié)科技的技術(shù)創(chuàng)新能力和市場潛力，相信其將成為陶瓷基板市場的主流廠商之一。”
聯(lián)結(jié)科技的此次融資，不僅為其在化合物半導(dǎo)體封裝材料領(lǐng)域的進(jìn)一步發(fā)展提供了強有力的資金支持，也標(biāo)志著國產(chǎn)化替代進(jìn)程的加速。公司將繼續(xù)加大研發(fā)投入，提升產(chǎn)品競爭力，以滿足國內(nèi)外市場對高性能陶瓷基板的迫切需求。
原文始發(fā)于微信公眾號（同創(chuàng)偉業(yè)）：同創(chuàng)偉業(yè)領(lǐng)投「聯(lián)結(jié)科技」天使輪融資，加速半導(dǎo)體封裝陶瓷基板國產(chǎn)化進(jìn)程
