【邀請(qǐng)函】第四屆多層陶瓷（LTCC/HTCC/MLCC/）產(chǎn)業(yè)論壇（2025年7月3日·合肥）

電子陶瓷（electronic ceramics）是指具有獨(dú)特的電學(xué)、光學(xué)、磁學(xué)等性質(zhì)而在電子、通訊、自動(dòng)化、能源轉(zhuǎn)化和存儲(chǔ)等領(lǐng)域起關(guān)鍵作用的一類先進(jìn)陶瓷材料。電子陶瓷作為一類重要的戰(zhàn)略新材料，是無源電子元件的核心材料，也是電子信息技術(shù)領(lǐng)域重要的技術(shù)前沿。隨著電子信息技術(shù)日益走向集成化、智能化和微型化，無源電子元件日益成為電子元器件技術(shù)的發(fā)展瓶頸，電子陶瓷材料及其制備加工技術(shù)的戰(zhàn)略地位日益凸顯。

電子陶瓷的主要應(yīng)用領(lǐng)域是無源電子元件。片式多層陶瓷電容器（MLCC）是目前用量最大、發(fā)展最快的無源元件之一，是電子元器件領(lǐng)域的重要組成部分，被稱為“工業(yè)大米”。MLCC具有高可靠性，高精度，高集成，低功耗，大容量，小體積和低成本等特點(diǎn)，起到退耦、耦合、濾波、旁路和諧振等作用，應(yīng)用領(lǐng)域包括汽車電子、消費(fèi)類電子、通信、新能源、工業(yè)控制等各行業(yè)。其主流發(fā)展趨勢(shì)是小型化、大容量、薄層化、賤金屬化、高可靠性。其中內(nèi)電極賤金屬化相關(guān)技術(shù)在近年來發(fā)展最為迅速，采用賤金屬內(nèi)電極是降低 MLCC 成本的最有效途徑，而實(shí)現(xiàn)賤金屬化的關(guān)鍵技術(shù)是發(fā)展高性能抗還原鈦酸鋇瓷料。近年來，國內(nèi)外廠商紛紛向小型化、高容量和高可靠等高附加值高端 MLCC 市場(chǎng)轉(zhuǎn)移，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)機(jī)制轉(zhuǎn)向質(zhì)量競(jìng)爭(zhēng)。

以低溫共燒陶瓷技術(shù)（LTCC）技術(shù)為平臺(tái)的無源集成技術(shù)具有廣闊的發(fā)展空間。LTCC 技術(shù)以其優(yōu)異的電學(xué)、熱學(xué)、機(jī)械及互聯(lián)特性，已成為新一代無源器件小型化、集成化、多功能化及系統(tǒng)級(jí)封裝的首選方式，被廣泛應(yīng)用于各種微電子器件領(lǐng)域，如高精度片式元件、無源集成功能器件、無源集成基板及微電子功能模塊等封裝制品中。近年來5G/6G移動(dòng)通信、虛擬現(xiàn)實(shí)、人工智能等新興技術(shù)的涌現(xiàn)為 LTCC 的發(fā)展帶來了全新的機(jī)遇。要實(shí)現(xiàn)無源元件的集成化、模塊化，必須開發(fā)出新的 LTCC 材料新體系，同時(shí)必須解決不同介電常數(shù)材料之間及與金屬電極的共燒兼容問題。

高溫共燒陶瓷（HTCC）技術(shù)作為先進(jìn)電子封裝與基板材料的核心技術(shù)之一，是支撐高功率、高頻率、高可靠電子器件發(fā)展的基石。HTCC采用氧化鋁、氮化鋁、碳化硅等高性能陶瓷材料體系，通過高溫?zé)Y(jié)工藝實(shí)現(xiàn)多層結(jié)構(gòu)一體化成型，具有優(yōu)異的熱穩(wěn)定性、機(jī)械強(qiáng)度、高頻介電性能及耐極端環(huán)境能力，在航空航天、汽車電子、功率半導(dǎo)體、光通信、核能等領(lǐng)域具有不可替代的作用。其技術(shù)特點(diǎn)體現(xiàn)在高熱導(dǎo)率、低熱膨脹系數(shù)、高絕緣強(qiáng)度及與高溫半導(dǎo)體材料（如碳化硅、氮化鎵）的兼容性，成為5G/6G通信基站、第三代半導(dǎo)體器件、高密度封裝基板等高端應(yīng)用的關(guān)鍵技術(shù)載體。

當(dāng)前，全球電子器件向高功率密度、高集成度及智能化方向演進(jìn)，疊加新能源、智能電網(wǎng)、航空航天等領(lǐng)域?qū)O端環(huán)境可靠性需求的激增，HTCC技術(shù)迎來新一輪發(fā)展機(jī)遇。材料體系創(chuàng)新成為核心驅(qū)動(dòng)力：一方面，氮化鋁（AlN）、氮化硅（Si3N4）等低介電、高導(dǎo)熱陶瓷的規(guī)?；瘧?yīng)用加速；另一方面，多層HTCC與LTCC、DBC（直接鍵合銅）等異構(gòu)集成技術(shù)推動(dòng)系統(tǒng)級(jí)封裝革新。然而，HTCC仍面臨材料-工藝-性能協(xié)同優(yōu)化難題，如高純度陶瓷粉體制備、低溫?zé)Y(jié)致密化技術(shù)、多層結(jié)構(gòu)界面可靠性提升等瓶頸亟待突破。此外，隨著第三代半導(dǎo)體器件向車規(guī)級(jí)、航空航天級(jí)應(yīng)用滲透，HTCC在熱管理、電連接及封裝集成中的戰(zhàn)略地位進(jìn)一步凸顯。

我國是電子元件大國，多種電子陶瓷產(chǎn)品的產(chǎn)量居世界首位，已經(jīng)形成了一批在國際上擁有一定競(jìng)爭(zhēng)力的元器件產(chǎn)品生產(chǎn)基地，同時(shí)擁有全球最大的應(yīng)用市場(chǎng)。然而，目前高端電子陶瓷材料市場(chǎng)主要為日本企業(yè)所壟斷，國內(nèi)生產(chǎn)的材料少部分用于高端元器件產(chǎn)品，大部分用于中低端元器件產(chǎn)品；國內(nèi)高水平科研成果在轉(zhuǎn)化過程中遭遇來自原材料、生產(chǎn)裝備、穩(wěn)定性等方面的瓶頸，所占市場(chǎng)份額相對(duì)較低，電子陶瓷產(chǎn)業(yè)大而不強(qiáng)。在此背景下，艾邦智造將于2025年7月3日舉辦《第四屆電子陶瓷（MLCC/LTCC）產(chǎn)業(yè)論壇》，本次研討的主題將圍繞電子陶瓷MLCC、LTCC的材料研發(fā)、工藝制造等方面，誠摯邀請(qǐng)電子陶瓷產(chǎn)業(yè)鏈上下游朋友共聚一堂，為加速我國電子陶瓷技術(shù)發(fā)展共同助力。

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2025年7月02日（周三）：14:00-18:00 簽到

2025年7月03日（周四）：7:30-9:00 簽到；8:50-18:00 會(huì)議；18:00-20:30 晚宴

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注意：每位參會(huì)者均需要提供信息

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※電子陶瓷下游應(yīng)用端以及高校師生有優(yōu)惠。費(fèi)用包括會(huì)議門票、全套會(huì)議資料、午餐、茶歇等，但不包括住宿。

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