2024年12月9日，ULVAC, Inc.（以下簡稱“ULVAC”）和 Silicon Austria Labs GmbH（以下簡稱“SAL”）聯(lián)手合作開發(fā)用于大批量生產(chǎn)薄膜鈮酸鋰 (TFLN) 的等離子蝕刻工藝。
寬帶寬、低損耗和高功率效率是使該材料成為滿足日益增長的更高數(shù)據(jù)通信量需求的首選的關(guān)鍵屬性。鈮酸鋰 (LN) 以其出色的電光、壓電和非線性光學(xué)特性而聞名，使其成為光子學(xué)和電信應(yīng)用的理想材料。SAL 是奧地利領(lǐng)先的電子和軟件系統(tǒng)研究中心，正在實施 ULVAC 的等離子蝕刻系統(tǒng)型號“NLD-5700”，以推進(jìn) TFLN 的研究和開發(fā)。目標(biāo)是不斷推進(jìn)制造工藝，這對于提高材料在 200 毫米平臺上的集成度和可擴展性至關(guān)重要。
ULVAC 先進(jìn)電子設(shè)備部門負(fù)責(zé)人兼高級總監(jiān)巖井治憲（Harunori Iwai）表示：ULVAC 對光學(xué)器件領(lǐng)域的發(fā)展充滿信心，并將其視為未來發(fā)展的重要領(lǐng)域。與 SAL 的合作至關(guān)重要，我們將利用我們在化合物領(lǐng)域的多年經(jīng)驗，全力支持 SAL 的研發(fā)。ULVAC 獨特的等離子技術(shù)，加上我們在集成光子學(xué)方面的專業(yè)知識，將推動新興領(lǐng)域的創(chuàng)新，此次合作彰顯了我們致力于推進(jìn)技術(shù)突破并提供有益于整個微電子生態(tài)系統(tǒng)的解決方案的承諾。
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