三星電機29日宣布，以合并財報為準(zhǔn)，2025年第一季度實現(xiàn)營收2.7386萬億韓元，營業(yè)利潤2005億韓元。
營收：同比增長1247億韓元（5%），環(huán)比增長2463億韓元（10%）；
營業(yè)利潤：同比增長169億韓元（9%），環(huán)比增長855億韓元（74%）。
三星電機表示，業(yè)績增長得益于旗艦智能手機的推出，以及AI服務(wù)器、工業(yè)領(lǐng)域和車載用高附加值MLCC、折疊屏手機用高性能攝像頭模組等產(chǎn)品的供應(yīng)擴大。
第二季度計劃：隨著AI服務(wù)器用工業(yè)及車載MLCC、AI加速器用封裝基板等高附加值市場需求持續(xù)擴大，公司將聚焦高端產(chǎn)品業(yè)務(wù)，并強化客戶響應(yīng)能力。
三星電子分季度業(yè)績（單位：億韓元）
| 銷售額 | |||||
| 營業(yè)利潤 | |||||
| 稅前利潤 | |||||
| 凈利潤 |
*注：表格數(shù)據(jù)來源三星電機官網(wǎng)
三星電機事業(yè)部門別銷售額（單位：億韓元）
| 組件 | |||||
| 封裝 | |||||
| 光學(xué) |
*注：表格數(shù)據(jù)來源三星電機官網(wǎng)
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推薦活動：第四屆多層陶瓷（LTCC/HTCC/MLCC）產(chǎn)業(yè)論壇（2025年7月3日·合肥）
一、會議議題
序號 | 暫定議題 | 擬邀請 |
1 | 我國電子陶瓷產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢分析 | 擬邀請電子陶瓷企業(yè)/高校研究所 |
2 | 低溫共燒陶瓷(LTCC) 技術(shù)新進展 | 擬邀請LTCC企業(yè)/高校研究所 |
3 | 氮化鋁HTCC封裝材料現(xiàn)狀及技術(shù)發(fā)展趨勢 | 合肥圣達電子科技實業(yè)有限公司 |
4 | HTCC與第三代半導(dǎo)體（SiC/GaN）的共封裝界面材料開發(fā) | 擬邀請HTCC企業(yè)/高校研究所 |
5 | 多層HTCC異構(gòu)集成的共燒兼容性難題 | 擬邀請HTCC企業(yè)/高校研究所 |
6 | 多功能復(fù)合HTCC材料的開發(fā) | 擬邀請HTCC企業(yè)/高校研究所 |
7 | 無源集成模塊的關(guān)鍵制備工藝研究 | 擬邀請電子陶瓷企業(yè)/高校研究所 |
8 | LTCC 技術(shù)在5G/6G通信領(lǐng)域的應(yīng)用前景 | 擬邀上海旦迪通信技術(shù)有限公司 |
9 | 基于LTCC的小型化天線及濾波器設(shè)計 | 擬邀請LTCC企業(yè)/高校研究所 |
10 | 低溫共燒陶瓷材料系統(tǒng)介紹 | 擬邀請材料企業(yè)/高校研究所 |
11 | 銀電極漿料與LTCC基板材料的共燒行為研究 | 擬邀請材料企業(yè)/高校研究所 |
12 | 高/低溫共燒陶瓷工藝激光開孔研究 | 擬邀請激光企業(yè)/高校研究所 |
13 | LTCC關(guān)鍵工藝問題解決方案 | 擬邀請LTCC企業(yè)/高校研究所 |
14 | 高附加值MLCC國產(chǎn)化進程 | 擬邀請MLCC企業(yè)/高校研究所 |
15 | MLCC行業(yè)現(xiàn)狀及技術(shù)發(fā)展趨勢 | 擬邀請MLCC企業(yè)/高校研究所 |
16 | 鈣鈦礦型鐵電介質(zhì)陶瓷開發(fā)及應(yīng)用 | 擬邀請材料企業(yè)/高校研究所 |
17 | MLCC電極漿料制備及性能研究 | 擬邀請電子漿料企業(yè)/高校研究所 |
18 | 高性能納米鈦酸鋇陶瓷的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化 | 擬邀請材料企業(yè)/高校研究所 |
19 | 玻璃粉在電子陶瓷領(lǐng)域的應(yīng)用 | 擬邀請材料企業(yè)/高校研究所 |
20 | 電子陶瓷高精密絲網(wǎng)印刷工藝技術(shù) | 擬邀請絲網(wǎng)印刷企業(yè)/高校研究所 |
21 | 電子陶瓷用金屬漿料配套應(yīng)用方案 | 擬邀請漿料企業(yè)/高校研究所 |
22 | 電子陶瓷漿料自動化生產(chǎn)線 | 擬邀請研磨分散企業(yè) |
23 | 多層電子陶瓷流延技術(shù)解析 | 擬邀請流延企業(yè)/高校研究所 |
24 | 電子陶瓷元件高精密檢測方案 | 擬邀請檢測企業(yè)/高校研究所 |
25 | MLCC的漿料過濾技術(shù)研究與應(yīng)用 | 擬邀邁博瑞 |
26 | 陶瓷粉在電子陶瓷領(lǐng)域的應(yīng)用 | 擬邀中國科學(xué)院上海硅酸鹽研究所 |
27 | 陶瓷基板表面構(gòu)筑陶瓷多層電路 | 擬邀蚌埠學(xué)院? |
28 | 可靠陶瓷封裝工藝技術(shù)發(fā)展 | 擬邀請電子陶瓷企業(yè)/高校研究所 |
以最終議題為準(zhǔn)。歡迎推薦或自擬議題，演講/贊助請聯(lián)系李小姐：18124643204
二、報名方式：
方式一：
溫小姐：18126443075（同微信）?
郵箱：ab057@aibang.com?
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方式二：長按二維碼掃碼在線登記報名
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