信維通信表示，多款高端MLCC產(chǎn)品已經(jīng)通過大客戶測試，正在逐步量產(chǎn)。隨著AI服務(wù)器等新興領(lǐng)域的發(fā)展，高容、寬溫等高端MLCC產(chǎn)品有明顯的需求增長，將逐步形成AI服務(wù)器高端MLCC產(chǎn)品系列化布局。
文章內(nèi)容來源：信維通信官方公告
文章封面圖片來源：信維通信官網(wǎng)
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推薦活動：第四屆多層陶瓷（LTCC/HTCC/MLCC）產(chǎn)業(yè)論壇（2025年7月3日·合肥）
一、會議議題
序號 | 暫定議題 | 擬邀請 |
1 | 我國電子陶瓷產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢分析 | 擬邀請電子陶瓷企業(yè)/高校研究所 |
2 | 低溫共燒陶瓷(LTCC) 技術(shù)新進(jìn)展 | 擬邀請LTCC企業(yè)/高校研究所 |
3 | 氮化鋁HTCC封裝材料現(xiàn)狀及技術(shù)發(fā)展趨勢 | 合肥圣達(dá)電子科技實業(yè)有限公司 |
4 | HTCC與第三代半導(dǎo)體（SiC/GaN）的共封裝界面材料開發(fā) | 擬邀請HTCC企業(yè)/高校研究所 |
5 | 多層HTCC異構(gòu)集成的共燒兼容性難題 | 擬邀請HTCC企業(yè)/高校研究所 |
6 | 多功能復(fù)合HTCC材料的開發(fā) | 擬邀請HTCC企業(yè)/高校研究所 |
7 | 無源集成模塊的關(guān)鍵制備工藝研究 | 擬邀請電子陶瓷企業(yè)/高校研究所 |
8 | LTCC 技術(shù)在5G/6G通信領(lǐng)域的應(yīng)用前景 | 擬邀上海旦迪通信技術(shù)有限公司 |
9 | 基于LTCC的小型化天線及濾波器設(shè)計 | 擬邀請LTCC企業(yè)/高校研究所 |
10 | 低溫共燒陶瓷材料系統(tǒng)介紹 | 擬邀請材料企業(yè)/高校研究所 |
11 | 銀電極漿料與LTCC基板材料的共燒行為研究 | 擬邀請材料企業(yè)/高校研究所 |
12 | 高/低溫共燒陶瓷工藝激光開孔研究 | 擬邀請激光企業(yè)/高校研究所 |
13 | LTCC關(guān)鍵工藝問題解決方案 | 擬邀請LTCC企業(yè)/高校研究所 |
14 | 高附加值MLCC國產(chǎn)化進(jìn)程 | 擬邀請MLCC企業(yè)/高校研究所 |
15 | MLCC行業(yè)現(xiàn)狀及技術(shù)發(fā)展趨勢 | 擬邀請MLCC企業(yè)/高校研究所 |
16 | 鈣鈦礦型鐵電介質(zhì)陶瓷開發(fā)及應(yīng)用 | 擬邀請材料企業(yè)/高校研究所 |
17 | MLCC電極漿料制備及性能研究 | 擬邀請電子漿料企業(yè)/高校研究所 |
18 | 高性能納米鈦酸鋇陶瓷的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化 | 擬邀請材料企業(yè)/高校研究所 |
19 | 玻璃粉在電子陶瓷領(lǐng)域的應(yīng)用 | 擬邀請材料企業(yè)/高校研究所 |
20 | 電子陶瓷高精密絲網(wǎng)印刷工藝技術(shù) | 擬邀請絲網(wǎng)印刷企業(yè)/高校研究所 |
21 | 電子陶瓷用金屬漿料配套應(yīng)用方案 | 擬邀請漿料企業(yè)/高校研究所 |
22 | 電子陶瓷漿料自動化生產(chǎn)線 | 擬邀請研磨分散企業(yè) |
23 | 多層電子陶瓷流延技術(shù)解析 | 擬邀請流延企業(yè)/高校研究所 |
24 | 電子陶瓷元件高精密檢測方案 | 擬邀請檢測企業(yè)/高校研究所 |
25 | MLCC的漿料過濾技術(shù)研究與應(yīng)用 | 擬邀邁博瑞 |
26 | 陶瓷粉在電子陶瓷領(lǐng)域的應(yīng)用 | 擬邀中國科學(xué)院上海硅酸鹽研究所 |
27 | 陶瓷基板表面構(gòu)筑陶瓷多層電路 | 擬邀蚌埠學(xué)院? |
28 | 可靠陶瓷封裝工藝技術(shù)發(fā)展 | 擬邀請電子陶瓷企業(yè)/高校研究所 |
以最終議題為準(zhǔn)。歡迎推薦或自擬議題，演講/贊助請聯(lián)系李小姐：18124643204
二、報名方式：
方式一：
溫小姐：18126443075（同微信）?
郵箱：ab057@aibang.com?
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注意：每位參會者均需要提供信息
方式二：長按二維碼掃碼在線登記報名
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