東方電氣年產(chǎn)350噸高端銀粉產(chǎn)線投產(chǎn)

第五屆陶瓷基板及封裝產(chǎn)業(yè)論壇議題

序號

暫定議題

擬邀請企業(yè)

1

金屬化陶瓷基板在光器件的應(yīng)用進展

蘇州聯(lián)結(jié)科技有限公司執(zhí)行董事謝斌教授

2

高端陶瓷封裝基板金屬化新技術(shù)與產(chǎn)業(yè)化進展

北大深圳研究院副教授吳忠振

3

功率模塊用AMB基板覆銅技術(shù)及性能研究

寧波江豐同芯副總經(jīng)理俞曉東

4

氧化鈹基板新型金屬化技術(shù)研究與應(yīng)用

宜賓紅星電子有限公司技術(shù)中心副主任陳超

5

大尺寸AlN表面活性金屬釬焊(AMB)覆銅板工藝制程及應(yīng)用

擬邀合肥圣達電子科技實業(yè)有限公司

6

晶圓級金剛石高功率用芯片基板

中科粉研河南超硬材料有限公司

7

PVD真空鍍膜技術(shù)在陶瓷基板的應(yīng)用

廣東匯成真空科技股份有限公司

8

無釬焊料驅(qū)動：Si?N?和AlN陶瓷基板LAB技術(shù)對傳統(tǒng)AMB的革新突破

哈爾濱工業(yè)大學(xué)（威海）特聘副研究員宋延宇

9

芯片陶瓷封裝基板缺陷檢測大模型關(guān)鍵技術(shù)與裝備

東北大學(xué)軟件學(xué)院教授信息化建設(shè)與網(wǎng)絡(luò)安全辦公室主任（正處級）于瑞云

10

高品級氮化鋁粉末規(guī)?；苽浼皯?yīng)用

廈門鉅瓷科技有限公司技術(shù)總監(jiān)魯慧峰

11

高純氧化鋁基板的制備

擬邀請基板企業(yè)/高校研究所

12

ZTA陶瓷基板的關(guān)鍵制備技術(shù)與應(yīng)用

擬邀請基板企業(yè)/高校研究所

13

氧化鋁陶瓷金屬化技術(shù)的研究進展

擬邀請基板企業(yè)/高校研究所

14

金剛石多晶在新能源散熱方面的應(yīng)用

擬邀請材料企業(yè)/高校研究所

15

金剛石在高性能電子電力的應(yīng)用

擬邀請材料企業(yè)/高校研究所