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線充電,隨著蘋果、三星兩個高端品牌持續(xù)加大新產品研發(fā)和一系列產品持續(xù)推出,全行業(yè)將跟進。據(jù)稱小米7、華為P11、OPPO下一代機型都將推出無線充電功能。無線充電爆發(fā)在即,艾邦建有無線充電交流群,歡迎長按如下二維碼添加群主微信polytpe012加入,和專業(yè)的人士進行交流。

 

無線充電大爆發(fā),小米7|華為P11或將采用、合力泰布局自動化工廠、立訊已接蘋果大單?


據(jù)歐洲公司NXP預測,到2020年,具備無線充電功能的電子設備出貨量將超過10億部,智能手機接收端和無線充電配件仍將是最主要的出貨形式。全球無線充電市場規(guī)模將從2015年的17億美元增長至2024年的150億美元,市場前景呈一觸即發(fā)、快速上漲趨勢。

無線充電大爆發(fā),小米7|華為P11或將采用、合力泰布局自動化工廠、立訊已接蘋果大單?

圖 iPhone X無線充電技術


一、華為P11將配備無線充電

 

華為P11目前的真機渲染圖流露出來。全面屏配備有無線充電,功率及充電效率上有所提高。至少10W以上充電速度。無線充電也將越來越綠色環(huán)保。至于實用性還得一步一步的來。至少充電接口不用認來認去。


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圖 華為P11真機渲染圖

一、華為P11將配備無線充

二、小米7將配備無線充電

 

在Phone X/8發(fā)布之前,蘋果加入了WPC無線充電聯(lián)盟,而小米也在近期加入WPC,這是全球首個無線充電行業(yè)標準組織,為15W低功耗應用制定規(guī)范,得到認證的產品都會被標注“Qi”字樣的Logo。

 

目前了解到,小米7已經確定會支持無線充電,配套模組已在試產,春節(jié)前(2月16日)就會火力全開,進行備貨。

 

小米7將會是首款采用了無線充電技術的小米手機。在去年的時候,網上就曝出了給iPhone生產無線充電設備的廠商正在給小米生產無線充電設備,而小米手機目前所有的機器都不支持無線充電,目前無線充電技術已經非常成熟,將會有更多的手機廠商使用無線充電技術。


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圖 小米7渲染圖

 

據(jù)稱,這次小米在供應鏈上投入了大手筆,要和蘋果無線充電共用代工廠,因此無論產品質量還是產能供貨都不會是問題?!猧Phone X/8系列的無線充電芯片接收端由博通提供,發(fā)射端則由恩智浦(NXP)提供。

 

三、合力泰布局無線充電自動化工廠


無線充電作為無線能源傳輸產品,影響其傳輸能力的最核心的兩個要素是磁性材料和磁感應線圈。其中磁性材料分為納米晶和鐵氧體。

 

無線充電另一核心要素——磁感應線圈,有大電流FPC線圈和及精密金屬線圈兩種。FPC具一致性好,易裝配、柔性設計等諸多優(yōu)勢。


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國內上市公司中,合力泰是為數(shù)不多的提前布局無線充電并具備大規(guī)模量產能力的企業(yè)。依托合力泰公司現(xiàn)有的客戶資源的支持,合力泰已經在江西省萬安、信豐等多地配置大規(guī)模的無線充電自動化工廠(納米晶、磁感應線圈、總裝工廠),預計將極大滿足公司大客戶交貨的需求;同時,目前已形成熟練生產工藝和規(guī)模量產的能力。

 

四、立訊已接蘋果大單?


蘋果公司向國內企業(yè)發(fā)放的訂單情況為市場所關注。近日有投資者聽聞立訊精密接到了來自蘋果無線充電的訂單,來看公司怎么說。


Q

立訊精密接到了來自蘋果無線充電的訂單?

立訊精密(002475):公司具備提供多種消費性電子無線充電解決方案的能力。

 

Q

券商分析師指出公司接到了來自蘋果無線充電的訂單,這份訂單的市場空間為18年2.4、19年5億美金是否屬實呢?公司為什么沒有披露?

立訊精密(002475):公司具備提供多種消費性電子無線充電解決方案的能力。此外,公司充分尊重投資者的知情權,也尊重基本的商業(yè)契約精神,一直以來公司都嚴格遵照相關法律法規(guī)積極履行信息披露義務,不存在需披露而未披露的信息。


無線充電產業(yè)勢頭正猛,5月19日,在第七屆手機3D玻璃論壇上,來自一家專業(yè)無線充電的企業(yè)將做演講,議題為:4.5G及5G手機天線及無線充電解決方案探討,詳情點擊此處!

第七屆手機外殼加工技術與應用論壇

(3D玻璃、全面屏及金屬中框)

2018年5月19日

深圳 中海凱驪酒店

深圳 龍崗區(qū) 大運路168號

規(guī)模:600人


主要議題:



1. 雙面玻璃+金屬中框已成主流,未來手機外殼材質將如何發(fā)展?3D玻璃、陶瓷及復合材料將如何劃分這個市場?

2. 3D玻璃加工生產新材料、新工藝、新設備

3. 如何快速高效,并提高3D玻璃蓋板全制程工藝的直通率?

4. 高曲度與多功能3D玻璃蓋板是什么?(5曲面3D玻璃蓋板加工難點解析)

5. 摔不爛的手機玻璃蓋板的工藝之旅

6. 手機高鋁蓋板玻璃基材的制備工藝及應用現(xiàn)狀

7. 手機全面屏CNC加工工藝及難點解析

8. 如何提高熱彎設備良率、效率及穩(wěn)定性?

9. 3D玻璃蓋板拋光自動化的思考

10. 3D玻璃UV轉印工藝及材料解析

11. 如何通過多層PVD鍍顏色膜增加3D玻璃蓋板的酷炫效果?

12. 3D玻璃蓋板的噴墨噴涂工藝

13. 3D玻璃蓋板工藝難點解析:雙玻璃無縫全貼合

14. 3D玻璃蓋板弧度及瑕疵等自動化檢測

15. 3D玻璃整合天線、散熱等功能的介紹/手機3D玻璃后蓋天線的設計

16. 液態(tài)金屬是否會成為手機中框新的突破點?

17. 不銹鋼及高強度金屬中框CNC加工難點解析

18. 手機金屬中框納米注塑新思考

注:以上議程為初定議程,以實際議程為準


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作者 ab

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