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們都知道,手機蓋板材料從早期的塑膠發(fā)展到今天的陶瓷與玻璃,歷時數(shù)年。在今天,塑膠外殼基本已經被各大終端所拋棄,而去金屬化趨勢也比較明顯,縱觀整個行業(yè),當今手機蓋板主流的幾種材質有金屬、玻璃、陶瓷和復合板材,他們的工藝有何不同,有何優(yōu)劣勢?今天,我們來詳細了解一下。


文章開始之前,我們先做個小調研,你的下一部手機更希望用哪種材料來做蓋板?

 

最后小編要說的是,在純鋁合金后蓋都慢慢失去江湖地位的時候,之前大熱點壓鑄鋁合金后殼幾乎不在被提及了。


2. 玻璃外殼


2.5D玻璃和3D玻璃外殼是從去年興起,一般2.5D通過CNC加工,而3D玻璃通過熱彎工藝,相比于平面玻璃蓋板,立體感、顯示面積、握感及美感都有極大提升,目前已經被各大知名終端如蘋果(iPhone8和X)、華為(榮耀9)、小米(米6)、OPPO、VIVO、金立、三星等采用。

 

手機背蓋當前火熱的四種材質競爭格局一覽!玻璃|金屬|陶瓷|塑料

圖 蘋果最新的iPhone X雙面玻璃外殼


3D玻璃的加工工藝主要包括:CNC開料→CNC精雕磨邊→研磨拋光→清洗→熱彎→CNC精加工→雙面掃光→鋼化→裝飾鍍膜(部分需UV轉印做紋理膜)→曝光顯影→貼合等

 

3. 陶瓷外殼


相比于玻璃陣營的陣容強大,陶瓷陣營相對要冷落很多,主要是陶瓷目前加工難度還是比較高,加工技術和工藝需要突破,在成本上有劣勢。


但即使這樣,陶瓷外殼依然是小米的最愛,小米5的時候已經推出陶瓷版,MIX推出全陶瓷機身(外殼+中框均采用陶瓷)全面屏手機轟動一時。陶瓷外殼其實是采用氧化鋯材質制成,屬于精密陶瓷,好處在于舒適的手感與美觀,目前加工企業(yè)以三環(huán)集團為首,伯恩藍思也在投入做陶瓷蓋板,據(jù)了解,已經有很多終端在嘗試這種蓋板。


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圖 小米最新發(fā)布的MIX 2陶瓷版手機


陶瓷外殼的加工工藝包括:干壓成型(或注射、流延等成型方式)→脫膠燒結→研磨拋光→CNC加工等


以下是小米陶瓷手機宣傳視頻,我們來看一下它的工藝。




4. 復合材料(PMMA+PC)外殼


復合板材外殼最近才變得火熱。隨著手機5G時代到來以及3D曲面的全面爆發(fā),各家在吸引眼球的同時,為了控制成本,將玻璃和陶瓷換成了塑料。隨著塑料紋理技術的發(fā)展,復合板材手機外殼在美感上也有了很大的改善。目前,金立、朵唯、酷比、華為等手機都有在用,領歌手機日前發(fā)布的S8就采用復合板材的3D蓋板。對于中低端手機來說,復合板材是一種福音。


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圖 領歌S8手機發(fā)布會


3D復合板材外殼加工工藝主要包括:開料→絲印→UV轉印→電鍍→熱彎(高壓成型)→加硬→精雕等。


以下是3D高壓熱彎成型視頻,我們來看一下它的工藝。



二、四種材質蓋板優(yōu)缺點分析


首先我們來看一下這張性能對比表


表:四種材質蓋板優(yōu)缺點分析表


金屬蓋板

玻璃蓋板

陶瓷蓋板

復合材料蓋板

外觀

★★★★

★★★★

★★★★

★★★

手感

★★★

★★★

★★★★

★★

硬度

★★★

★★★★

★★★★★

原料成本

★★★

★★★

★★★★

★★

加工成本

★★★

★★★★

★★★★★

★★

良率

★★★★★

★★★★

★★

★★★

散熱性

★★★★★

★★★

★★

★★

信號屏蔽性

極大影響

無影響

與配方和顏色有關

無影響

工藝復雜程度

★★★

★★★

★★★★

★★

蓋板價格

★★★

★★★

★★★★

★★

蓋板著色性能

★★★★★

★★★

★★

★★★

強度(跌落)

★★★

★★

★★

蓋板成型設備

CNC

熱彎機

壓延,燒結

高壓空氣成型機

產能

★★★★★

★★★

抗彎強度

★★★★

★★★★

★★★★★

★★

注:★數(shù)量越多,代表其表示的性能屬性越高,比如★數(shù)越高,外觀越美觀等。

 

根據(jù)表中的信息總結為以下幾點:


1、復合材料無疑在成本(加工+原料)等各方面有著高的優(yōu)勢,但論手感、外觀、硬度、強度等性能依然無法比擬玻璃與陶瓷材料,目前更多的是在中低端品牌手機中應用;


2、雖然金屬機身有著無可比擬的優(yōu)勢,但由于5G時代及無線充電的到來,金屬外殼對信號的屏蔽作用較大,勢必未來將被淘汰;


3、陶瓷與玻璃蓋板雖然在很多性能如硬度、外觀、手感等方面有著突出的優(yōu)勢,但是加工難度、跌落易碎性及產能等方面都存在劣勢;


4、陶瓷蓋板目前只有小米一家在用,高昂的成本、復雜的工藝及散熱等問題依然困擾著這種蓋板材料的發(fā)展;

 

三、四種材質蓋板主流加工廠商有哪些?


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以上企業(yè)僅列出部分名單,想了解更多企業(yè)及內容請加小編微信polytpe08,加入專業(yè)的手機技術交流群!

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小結:金屬外殼逐漸退出手機行業(yè)的舞臺,3D玻璃勢頭正猛,陶瓷材料正積極籌備,而復合材料蓋板則成為了中低端機型的福音。

 

本文由艾邦高分子井帥帥編輯,未經授權,禁止轉載!


在10月27日,艾邦在昆山將舉辦3D玻璃外殼技術研討會,將匯聚華為、魅族、HTC、努比亞、美圖、中興、藍思、合力泰、昱鑫光電、華碩、仁寶等眾多終端及加工企業(yè),詳細信息請看如下內容。

第六屆手機金屬與3D玻璃外殼技術應用論壇

(10月27日·昆山 皇冠會展國際酒店 前進西路1277號)

主辦方:艾邦智造資訊有限公司

規(guī)模:600人


議程安排:

議題

嘉賓

1.未來幾年手機設計趨勢探討

著名工業(yè)設計大咖 袁炫華

2.關于全面屏—CNC廠商的整體解決方案

久久精工

茶歇

3.手機納米注塑材料發(fā)展趨勢

DSM  段偉偉

4.3D玻璃尺寸測量方案匯總

??怂箍?nbsp; 孫曉濤

午休

5.如何利用薄膜紋理技術提升3D曲面的附加值

東莞別惹螞蟻

6.手機3D玻璃鍍膜

三??萍?戰(zhàn)永剛

7. CNC加工不銹鋼金屬中框工藝

偉揚精機

8. 3D玻璃與不銹鋼中框設計要點

長盈精密 梁世杰

茶歇

9. MIM在不銹鋼中框中的成本優(yōu)勢

星特爍科技 駱接文

10. 3D玻璃工藝工藝優(yōu)化與良率思考

哥瑞光學 林虎 董事長

113D玻璃的工藝、尺寸、強度以及五曲玻璃

昱鑫光電 總經理 張錦璋

報名方式:

鄧小姐:15817337805、18319055312(微信同手機),活動詳情點擊此處查看;

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作者 ab

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