我們都知道,手機蓋板材料從早期的塑膠發(fā)展到今天的陶瓷與玻璃,歷時數(shù)年。在今天,塑膠外殼基本已經被各大終端所拋棄,而去金屬化趨勢也比較明顯,縱觀整個行業(yè),當今手機蓋板主流的幾種材質有金屬、玻璃、陶瓷和復合板材,他們的工藝有何不同,有何優(yōu)劣勢?今天,我們來詳細了解一下。
文章開始之前,我們先做個小調研,你的下一部手機更希望用哪種材料來做蓋板?
最后小編要說的是,在純鋁合金后蓋都慢慢失去江湖地位的時候,之前大熱點壓鑄鋁合金后殼幾乎不在被提及了。
2. 玻璃外殼
2.5D玻璃和3D玻璃外殼是從去年興起,一般2.5D通過CNC加工,而3D玻璃通過熱彎工藝,相比于平面玻璃蓋板,立體感、顯示面積、握感及美感都有極大提升,目前已經被各大知名終端如蘋果(iPhone8和X)、華為(榮耀9)、小米(米6)、OPPO、VIVO、金立、三星等采用。
圖 蘋果最新的iPhone X雙面玻璃外殼
3D玻璃的加工工藝主要包括:CNC開料→CNC精雕磨邊→研磨拋光→清洗→熱彎→CNC精加工→雙面掃光→鋼化→裝飾鍍膜(部分需UV轉印做紋理膜)→曝光顯影→貼合等
3. 陶瓷外殼
相比于玻璃陣營的陣容強大,陶瓷陣營相對要冷落很多,主要是陶瓷目前加工難度還是比較高,加工技術和工藝需要突破,在成本上有劣勢。
但即使這樣,陶瓷外殼依然是小米的最愛,小米5的時候已經推出陶瓷版,MIX推出全陶瓷機身(外殼+中框均采用陶瓷)全面屏手機轟動一時。陶瓷外殼其實是采用氧化鋯材質制成,屬于精密陶瓷,好處在于舒適的手感與美觀,目前加工企業(yè)以三環(huán)集團為首,伯恩藍思也在投入做陶瓷蓋板,據(jù)了解,已經有很多終端在嘗試這種蓋板。
圖 小米最新發(fā)布的MIX 2陶瓷版手機
陶瓷外殼的加工工藝包括:干壓成型(或注射、流延等成型方式)→脫膠燒結→研磨拋光→CNC加工等
以下是小米陶瓷手機宣傳視頻,我們來看一下它的工藝。
4. 復合材料(PMMA+PC)外殼
復合板材外殼最近才變得火熱。隨著手機5G時代到來以及3D曲面的全面爆發(fā),各家在吸引眼球的同時,為了控制成本,將玻璃和陶瓷換成了塑料。隨著塑料紋理技術的發(fā)展,復合板材手機外殼在美感上也有了很大的改善。目前,金立、朵唯、酷比、華為等手機都有在用,領歌手機日前發(fā)布的S8就采用復合板材的3D蓋板。對于中低端手機來說,復合板材是一種福音。
圖 領歌S8手機發(fā)布會
3D復合板材外殼加工工藝主要包括:開料→絲印→UV轉印→電鍍→熱彎(高壓成型)→加硬→精雕等。
以下是3D高壓熱彎成型視頻,我們來看一下它的工藝。
二、四種材質蓋板優(yōu)缺點分析
首先我們來看一下這張性能對比表
表:四種材質蓋板優(yōu)缺點分析表
金屬蓋板 |
玻璃蓋板 |
陶瓷蓋板 |
復合材料蓋板 |
|
外觀 |
★★★★ |
★★★★ |
★★★★ |
★★★ |
手感 |
★★★ |
★★★ |
★★★★ |
★★ |
硬度 |
★★★ |
★★★★ |
★★★★★ |
★ |
原料成本 |
★★★ |
★★★ |
★★★★ |
★★ |
加工成本 |
★★★ |
★★★★ |
★★★★★ |
★★ |
良率 |
★★★★★ |
★★★★ |
★★ |
★★★ |
散熱性 |
★★★★★ |
★★★ |
★★ |
★★ |
信號屏蔽性 |
極大影響 |
無影響 |
與配方和顏色有關 |
無影響 |
工藝復雜程度 |
★★★ |
★★★ |
★★★★ |
★★ |
蓋板價格 |
★★★ |
★★★ |
★★★★ |
★★ |
蓋板著色性能 |
★★★★★ |
★★★ |
★★ |
★★★ |
強度(跌落) |
★★★ |
★★ |
★★ |
★ |
蓋板成型設備 |
CNC |
熱彎機 |
壓延,燒結 |
高壓空氣成型機 |
產能 |
★★★★★ |
★★★ |
★ |
★ |
抗彎強度 |
★★★★ |
★★★★ |
★★★★★ |
★★ |
注:★數(shù)量越多,代表其表示的性能屬性越高,比如★數(shù)越高,外觀越美觀等。
根據(jù)表中的信息總結為以下幾點:
1、復合材料無疑在成本(加工+原料)等各方面有著高的優(yōu)勢,但論手感、外觀、硬度、強度等性能依然無法比擬玻璃與陶瓷材料,目前更多的是在中低端品牌手機中應用;
2、雖然金屬機身有著無可比擬的優(yōu)勢,但由于5G時代及無線充電的到來,金屬外殼對信號的屏蔽作用較大,勢必未來將被淘汰;
3、陶瓷與玻璃蓋板雖然在很多性能如硬度、外觀、手感等方面有著突出的優(yōu)勢,但是加工難度、跌落易碎性及產能等方面都存在劣勢;
4、陶瓷蓋板目前只有小米一家在用,高昂的成本、復雜的工藝及散熱等問題依然困擾著這種蓋板材料的發(fā)展;
三、四種材質蓋板主流加工廠商有哪些?
以上企業(yè)僅列出部分名單,想了解更多企業(yè)及內容請加小編微信polytpe08,加入專業(yè)的手機技術交流群!
小結:金屬外殼逐漸退出手機行業(yè)的舞臺,3D玻璃勢頭正猛,陶瓷材料正積極籌備,而復合材料蓋板則成為了中低端機型的福音。
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在10月27日,艾邦在昆山將舉辦3D玻璃外殼技術研討會,將匯聚華為、魅族、HTC、努比亞、美圖、中興、藍思、合力泰、昱鑫光電、華碩、仁寶等眾多終端及加工企業(yè),詳細信息請看如下內容。
第六屆手機金屬與3D玻璃外殼技術應用論壇
(10月27日·昆山 皇冠會展國際酒店 前進西路1277號)
主辦方:艾邦智造資訊有限公司
規(guī)模:600人
議程安排:
議題 |
嘉賓 |
1.未來幾年手機設計趨勢探討 |
著名工業(yè)設計大咖 袁炫華 |
2.關于全面屏—CNC廠商的整體解決方案 |
久久精工 |
茶歇 |
|
3.手機納米注塑材料發(fā)展趨勢 |
DSM 段偉偉 |
4.3D玻璃尺寸測量方案匯總 |
??怂箍?nbsp; 孫曉濤 |
午休 |
|
5.如何利用薄膜紋理技術提升3D曲面的附加值 |
東莞別惹螞蟻 |
6.手機3D玻璃鍍膜 |
三??萍?戰(zhàn)永剛 |
7. CNC加工不銹鋼金屬中框工藝 |
偉揚精機 |
8. 3D玻璃與不銹鋼中框設計要點 |
長盈精密 梁世杰 |
茶歇 |
|
9. MIM在不銹鋼中框中的成本優(yōu)勢 |
星特爍科技 駱接文 |
10. 3D玻璃工藝工藝優(yōu)化與良率思考 |
哥瑞光學 林虎 董事長 |
11. 3D玻璃的工藝、尺寸、強度以及五曲玻璃 |
昱鑫光電 總經理 張錦璋 |
報名方式:
鄧小姐:15817337805、18319055312(微信同手機),活動詳情點擊此處查看;
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