作為無線通信不可缺少的基礎(chǔ)一環(huán)，天線的技術(shù)革新是推動無線連接向前發(fā)展的核心引擎之一。在5G和物聯(lián)網(wǎng)趨勢下，天線是未來成長最快且最確定的行業(yè)之一。
而對于智能手機天線應(yīng)用，隨著手機外觀設(shè)計的一體化和內(nèi)部設(shè)計的集成化，手機天線已從早期的外置天線發(fā)展為內(nèi)置天線，并且形成了以軟板為主流工藝的市場格局，目前軟板天線市場占有率已超過7成。
目前應(yīng)用較多的軟板基材主要是PI，但是由于PI基材的介電常數(shù)和損耗因子較大、吸潮性較大、可靠性較差，因此PI軟板的高頻傳輸損耗嚴重、結(jié)構(gòu)特性較差，已經(jīng)無法適應(yīng)當(dāng)前的高頻高速趨勢。
LCP 材料介質(zhì)損耗與導(dǎo)體損耗更小，同時具備靈活性、密封性，因而具有很好的制造高頻器件應(yīng)用前景。所以在5G時代高頻高速的趨勢下，LCP將替代PI成為新的軟板工藝。蘋果去年發(fā)布的iPhoneX首次采用了多層Liquid Crystal Polymer天線，今年新發(fā)布的iPhone XS/XS Max/XR均使用了六根LCP天線。
蘋果原本打算將LCP天線一直用到5G網(wǎng)絡(luò)時代的。然而，近日知名分析師郭明錤發(fā)布了一份有關(guān)2019年新iPhone的報告，報告中指出，由于LCP天線工藝復(fù)雜、良品率低、議價能力低、供應(yīng)廠商少的緣故，將會在明年新iPhone用上Modified PI天線，已經(jīng)具備與LCP天線相同的高頻段性能表現(xiàn)。
Modified PI就是改進配方的聚酰亞胺天線，MPI因為是非結(jié)晶性的材料，所以操作溫度寬，在低溫壓合銅箔下易操作，表面能夠與銅較易接著，且價格較親民。據(jù)說是因為氟化物配方改善了，因此MPI在10-15GHz高頻信號上的表現(xiàn)已經(jīng)大致與LCP天線差不多了。故部分同行認為，在5G時代其實MPI已足夠用，不一定要用到LCP材料，MPI足以與LCP競爭。所以蘋果有理由將5G時代的未來天線設(shè)計方向進行傾斜，全面支持MPI天線。
但要說MPI取代LCP還言之過早。近日，立訊精密在接受采訪時就LCP和MPI兩種天線方案之爭表達了看法。
立訊精密認為：技術(shù)層面上，根據(jù)專業(yè)實驗室數(shù)據(jù)，LCP的性能要優(yōu)于MPI，1到4層板之間可能MPI性能可以勉強接受，超過4層板以上MPI性能基本達不到，因此主要客戶仍將選擇LCP。據(jù)了解，國內(nèi)有兩大客戶基本上會選擇LCP作為預(yù)研項目。北美大客戶未來可能部分采用MPI，本質(zhì)是因為LCP制造產(chǎn)能上存在一些局限性，但到2020年該問題有望得到根本性的解決，LCP材料的應(yīng)用將會在5G上大放光彩。
最后，小編認為，LCP或許仍會是5G上的最大贏家，但就目前4G跨5G的過渡期來說，MPI確實有機會崛起。
歡迎加入我們的LCP材料群進行交流。添加添加微信號polytpe012或掃描下方二維碼，加入LCP微信群，與行業(yè)人士共同交流！請備注“LCP”，謝謝！
推薦閱讀：
活動推薦：詳情請點擊此處！
第四屆手機塑膠外殼論壇（注塑仿玻璃，復(fù)合板材，IMT）
時間：12月15日
地點： 深圳觀瀾格蘭云天酒店
主要議題：
|
時間 |
分享課題 |
分享嘉賓 |
|
8:50-9:00 |
開場介紹 |
艾邦智造 江耀貴 |
|
9:00-9:25 |
2019年手機蓋板發(fā)展趨勢探討 |
聯(lián)想研究院 施金忠 總監(jiān) |
|
9:25-9:50 |
注塑壓縮成型手機3D蓋板解決方案 |
安騰 杜俊德 副總裁 |
|
9:50-10:15 |
手機外殼注塑壓縮模具介紹 |
明智塑膠 張志才 董事長 |
|
10:15-10:45 |
茶歇 |
|
|
10:45-11:10 |
復(fù)合板CCD印刷全自動線的運用和智能化發(fā)展 |
威利特 章日華 總經(jīng)理 |
|
11:10-11:35 |
塑膠外殼CNC加工及刀具選擇 |
迪奧 曾令寬 常務(wù)副總 |
|
12:00-14:00 |
午餐 |
|
|
14:00-14:25 |
注塑PC復(fù)合板的鍍膜工藝 |
宏馳真空 楊求征 總經(jīng)理 |
|
14:25-14:50 |
透明注塑后蓋工藝在手機領(lǐng)域的相關(guān)應(yīng)用 |
昆山三景 嚴小平 總經(jīng)理 |
|
14:50-15:15 |
塑料手機后蓋淋涂加硬生產(chǎn)線解決方案 |
東莞神立新材料 周友元 董事長 |
|
15:15-15:40 |
注塑PC外殼成熟案例分享 |
JSW |
|
15:40-16:10 |
茶歇 |
|
|
16:10-16:35 |
新型生物工程塑料在注塑手機外殼上的應(yīng)用 |
三菱化學(xué) 秦斌 |
|
16:35-17:00 |
仿玻璃PC注塑專用材料介紹 |
中塑新材料 楊建軍 市場總監(jiān) |
|
17:00-17:25 |
納米復(fù)合材的革新，助力ICM手機背蓋發(fā)展 |
碩貝德新材料 徐家義 材料工程師 |
|
17:40-19:30 |
晚宴 |
|
報名方式：
1. 會議報名聯(lián)系：
阮小姐18312560351，ab008@polytpe.com；
2. 在線報名：
閱讀原文，即可報名
始發(fā)于微信公眾號： 艾邦高分子