6月30日，北京東方泰陽科技有限公司將出席并贊助第六屆陶瓷基板及封裝產(chǎn)業(yè)論壇
導(dǎo)語 陶瓷基板及封裝產(chǎn)業(yè)論壇 6月30日，北京東方泰陽科技有…
6月30日，青島理工張廣明副教授將出席昆山陶瓷基板及封裝論壇，并做《基于微納3D打印的超高分辨率陶瓷電路板制造技術(shù)》的主題演講
6月30日，青島理工大學(xué) 副教授 張廣明將出席在昆山舉辦的第…
6月30日，三環(huán)集團(tuán)將出席昆山陶瓷基板及封裝論壇，并做《大尺寸氧化鋁基板的制備技術(shù)及應(yīng)用》的主題演講
6月30日，潮州三環(huán)（集團(tuán)）股份有限公司 助理總監(jiān) 劉曉海將…
6月30日，碩克網(wǎng)版將出席昆山陶瓷基板及封裝論壇，并做《高精密網(wǎng)版在現(xiàn)代陶瓷技術(shù)應(yīng)用》的主題演講
6月30日，深圳市碩克網(wǎng)版科技有限公司 副總經(jīng)理 章征強(qiáng)將出…
6月30日，諾頂智能將出席昆山陶瓷基板及封裝論壇，并做《陶瓷封裝AOI，產(chǎn)品工藝的“北斗七星”》的主題演講
6月30日，廣州諾頂智能科技有限公司 半導(dǎo)體事業(yè)部產(chǎn)品經(jīng)理 …
6月30日，中鋁新材料將出席昆山陶瓷基板及封裝論壇，并做《電子陶瓷用高純氧化鋁氮化鋁粉體的制備技術(shù)研究》的主題演講
6月30日，中鋁新材料有限公司 高純氧化鋁事業(yè)部總經(jīng)理 楊叢…
6月30日，合肥泰絡(luò)裝備將出席昆山陶瓷基板及封裝論壇，并做《先進(jìn)窯爐裝備在LTCC、HTCC、DBC領(lǐng)域的應(yīng)用》的主題演講
6月30日，合肥泰絡(luò)電子裝備有限公司 窯爐事業(yè)部研發(fā)總監(jiān) 潘…
6月30日，東方泰陽將出席昆山陶瓷基板及封裝論壇，并做《高性能陶瓷基板流延成形工藝及設(shè)備》的主題演講
6月30日，北京東方泰陽科技有限公司 總經(jīng)理 吳昂將出席在昆…
【邀請(qǐng)函】第六屆陶瓷基板及封裝產(chǎn)業(yè)論壇（6月30日·昆山）
第六屆陶瓷基板及封裝產(chǎn)業(yè)論壇 The 6th Ceramic…
浙江亞通新材料股份有限公司將出席并贊助第六屆陶瓷基板及封裝產(chǎn)業(yè)論壇
導(dǎo)語 陶瓷基板及封裝產(chǎn)業(yè)論壇 6月30日，浙江亞通新材料股份…
6月30日，國(guó)瓷材料將出席昆山陶瓷基板及封裝論壇，并做《DPC技術(shù)在激光熱沉和激光雷達(dá)的應(yīng)用》的主題演講
6月30日，山東國(guó)瓷功能材料股份有限公司 精密陶瓷事業(yè)部市場(chǎng)…
6月30日，南京航空航天大學(xué)將出席昆山陶瓷基板及封裝論壇，并做《功率器件封裝用陶瓷基板金屬化工藝研究》的主題演講
6月30日，南京航空航天大學(xué) 教授 傅仁利將出席在昆山舉辦的…
6月30日，合肥泰絡(luò)裝備將出席昆山陶瓷基板及封裝論壇，并做《先進(jìn)窯爐裝備在LTCC、HTCC、DBC領(lǐng)域的應(yīng)用》的主題演講
6月30日，合肥泰絡(luò)電子裝備有限公司 窯爐事業(yè)部研發(fā)總監(jiān) 潘…
6月30日，艾森達(dá)將出席昆山陶瓷基板及封裝論壇，并做《高導(dǎo)熱氮化物及金屬化技術(shù)》的主題演講
6月30日，株洲艾森達(dá)新材料科技有限公司 副總經(jīng)理 胡娟將出…
6月30日，中電科二所將出席昆山陶瓷基板及封裝論壇，并做《多層共燒陶瓷生產(chǎn)線裝備與系統(tǒng)》的主題演講
6月30日，中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第二研究所 高級(jí)專家 郎新星…
6月30日，佳利電子將出席昆山陶瓷基板及封裝論壇，并做《HTCC技術(shù)發(fā)展及封裝陶瓷應(yīng)用》的主題演講
6月30日，佳利電子 常務(wù)副總/研究院院長(zhǎng) 胡元云將出席在昆…
6月30日，U-MAP將出席昆山陶瓷基板及封裝論壇，并做《纖維狀氮化鋁單晶在提升AIN性能上的應(yīng)用》的主題演講
6月30日，株式會(huì)社U-MAP CEO 西谷健治將出席在昆山…
株洲瑞德爾智能裝備有限公司將出席并贊助第六屆陶瓷基板及封裝產(chǎn)業(yè)論壇
導(dǎo)語 陶瓷基板及封裝產(chǎn)業(yè)論壇 6月30日，株洲瑞德爾智能裝備…
上海煊廷絲印設(shè)備有限公司將出席并贊助第六屆陶瓷基板及封裝產(chǎn)業(yè)論壇
導(dǎo)語 陶瓷基板及封裝產(chǎn)業(yè)論壇 6月30日，上海煊廷絲印設(shè)備有…